專利名稱：用于基片的加工復(fù)合件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有一基片(尤其是極薄基片)和一支承片的復(fù)合件。在那里，該基片和支承片彼此連接，以便形成一種穩(wěn)定的自支承結(jié)構(gòu)。下面對于例如由玻璃或一種含玻璃的材料制成的、厚度小于0.3mm的特定基片稱作極薄基片。
背景技術(shù)：
在顯示器工業(yè)中，按照標(biāo)準(zhǔn)目前采用厚度為0.3-2mm的玻璃來制造顯示器，尤其是用于移動(dòng)電話、掌上電腦(PDA)的顯示器將采用0.7mm和0.5mm(0.4mm)厚度的玻璃。這些玻璃是硬的、自支承的，且顯示器制造裝置也針對這樣的厚度進(jìn)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)。
然而如果對那些具有可彎曲優(yōu)點(diǎn)的數(shù)字或模擬顯示器采用厚度小于0.3mm的、如玻璃膜或聚合膜那樣的極薄基片，則這種極薄基片不再可以按傳統(tǒng)的方法進(jìn)行加工，因?yàn)榛砻鏁谄渥灾叵聫?qiáng)烈地?fù)锨@稱作下垂(Sagging)。此外，這些極薄基片對過強(qiáng)的機(jī)構(gòu)負(fù)載很敏感。鑒于此，玻璃基片在不同的生產(chǎn)步驟中會受到損害，例如在洗滌過程或用液體涂覆時(shí)發(fā)生破碎。造成損壞的其他原因是機(jī)械倒角或碰撞。還存在著極薄基片在傳統(tǒng)方法中保持懸垂?fàn)顟B(tài)的危險(xiǎn)，例如在不同的生產(chǎn)步驟之間自動(dòng)運(yùn)送基片的情況。由于極薄基片的彎曲還會影響工藝的公差要求，例如曝光過程的平度要求，這會導(dǎo)致成像特性變壞。曝光過程例如可以是石版印刷過程或掩膜曝光過程。此外薄柔性基片易于通過接收來自環(huán)境的空間聲或固體聲或者受來自環(huán)境的空間聲或固體聲激發(fā)而出現(xiàn)明顯的固有振蕩。
另一方面，要追求利用較薄的、較輕的、彎曲的或可彎曲的顯示器。這可以通過使用厚度小于0.3mm的極薄基片來實(shí)現(xiàn)。
然而，在常規(guī)的制造顯示器的裝置中處理極薄基片，出于前面所述的原因出現(xiàn)了問題。
已公知，將相應(yīng)的基片與一支承片一起彼此固定成一復(fù)合件，從而得到一自支承構(gòu)件。然而，問題在于必須要將極薄基片無損害地再次從支承片上取下以分離出該加工后的極薄基片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷的、可以使基片、尤其是極薄基片的處理、加工和運(yùn)送變得很方便的復(fù)合件，尤其是可以在不損壞極薄基片的條件下將其分離。此外，為實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)其操作成本應(yīng)盡可能小。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的復(fù)合件包括一基片、尤其是厚度小于0.3mm的極薄基片和一支承片，其中，該基片至少間接與該支承片連接，在基片和支承片之間置入一帶有凹槽的間隔層，其中，該凹槽至少開設(shè)在該間隔層朝向基片的那個(gè)表面。
按照上述技術(shù)方案，本發(fā)明的復(fù)合件包括一基片、尤其是一極薄基片和一支承片。該基片與該支承片相連接。在此，該連接可設(shè)計(jì)成將基片和支承片直接相連，然而也可以考慮間接連接。優(yōu)選該連接設(shè)計(jì)成可拆卸的。
按照本發(fā)明，在極薄基片和支承片之間置入一帶有凹槽的間隔層。此時(shí)，該凹槽至少開設(shè)在間隔層朝向基片、尤其是厚度小于0.3mm的極薄基片的那個(gè)表面。
通過本發(fā)明在基片和支承片之間用間隔層作中間連接，一方面十分有效地避免了基片下垂或損壞。另一方面可以有目的地選擇帶有預(yù)定厚度的間隔層，從而將復(fù)合件調(diào)節(jié)到所希望的總厚度，尤其是在基片具有變化的厚度時(shí)通過相應(yīng)地匹配間隔層可使該復(fù)合件保持不變的總厚度。這在LCD生產(chǎn)中、尤其在正面(Front-End)LCD加工時(shí)優(yōu)選采用本發(fā)明的復(fù)合件是特別有利的，因?yàn)榇藭r(shí)盡管基片厚度變化仍可以在要求標(biāo)準(zhǔn)厚度的通用裝置中加工該基片。顯然還可以(在間隔層設(shè)計(jì)得很薄時(shí))優(yōu)選以改變支承片的厚度作為一種替換方式或作為一種附加方式來調(diào)節(jié)復(fù)合件的總厚度。
通過本發(fā)明的這種至少在該間隔層朝向基片的表面上帶有凹槽的間隔層結(jié)構(gòu)，該基片在加工后特別容易與支承片分開，因?yàn)樵诶脦в邪疾鄣拈g隔層時(shí)薄基片和支承片的粘附吸力、例如范德瓦耳斯力(Van der Waals-Krfte)是小的。與此相反，在由極薄基片和支承片構(gòu)成、且其間隔層為無凹槽的復(fù)合件中，該粘附吸力會使基片、尤其是極薄基片在提起時(shí)斷裂或出現(xiàn)不允許的變形，因?yàn)樵诨烷g隔層之間的粘附力很大。
然而，采用本發(fā)明的復(fù)合件不局限于LCD生產(chǎn)。本發(fā)明的復(fù)合件例如可以在下述任一領(lǐng)域中采用-顯示器工業(yè)-生產(chǎn)光電子構(gòu)件-光電子學(xué)-聚合物電子學(xué)-光致電壓-傳感器-生物技術(shù)-醫(yī)學(xué)(醫(yī)學(xué)應(yīng)用)。
一種特別容易生產(chǎn)的復(fù)合件結(jié)構(gòu)是在間隔層內(nèi)具有設(shè)計(jì)成通孔的凹槽，即凹槽從該間隔層的第一表面延伸到該間隔層的第二表面。該間隔層的第一表面是朝向基片的那個(gè)表面，第二表面就是朝向支承片的那個(gè)表面。在將凹槽設(shè)計(jì)成通孔的結(jié)構(gòu)情況，在加工或運(yùn)送后將基片從支承片上提起時(shí)，該粘附力特別容易被克服。
帶有通孔的間隔層例如可以這樣來實(shí)現(xiàn)該間隔層由多根彼此間隔布置的間隔桿來構(gòu)成。當(dāng)在此處談到彼此的間隔時(shí)，則是指在那個(gè)與基片平面等平面(quiplanar)的平面中的間隔。
間隔層例如可以是一網(wǎng)格構(gòu)件，或者也可以帶有多個(gè)通孔的平面層。顯然可以想到任何由上述結(jié)構(gòu)形成的混合形式。
特別有利的是由多根相互平行地、且彼此成間隔布置的桿件構(gòu)成間隔層。這些桿橫截面可以是圓形的、橢圓形的、矩形的或正方形的。該間隔層例如還可以由多個(gè)彼此間隔布置的、尤其是由定距桿彼此連接起來的球構(gòu)成。
在將基片從間隔層上提起時(shí)所要克服的粘附力可以通過該間隔層的凹槽總面積與該間隔層朝向極薄基片表面的總面積之比來調(diào)節(jié)。
在一種實(shí)施方式中，該間隔層的通孔從朝向基片的表面出發(fā)直到朝向該支承片的表面具有相同的橫截面。然而相應(yīng)的橫截面還可以設(shè)計(jì)成錐形的。例如可以想到，該橫截面沿著所述方向(即從該間隔層朝向基片的表面出發(fā)的方向)成錐形擴(kuò)展。這樣一來，就可以一方面使該基片、尤其是極薄基片的敷設(shè)表面設(shè)計(jì)得相當(dāng)大以避免其下垂，在此同時(shí)使提起基片時(shí)所克服的粘附力比較小，因?yàn)橄鄳?yīng)的空氣可以通過錐形擴(kuò)展橫截面流入。
該間隔層優(yōu)選由塑料或一種聚合物、或者一種含塑料或聚合物的材料制成。
支承片尤其優(yōu)選由玻璃或一種含玻璃的材料制成。
復(fù)合件例如具有0.4至1.1mm的總厚度。尤其優(yōu)選復(fù)合件的總厚度為0.5mm，因?yàn)檫@相應(yīng)于常規(guī)LCD生產(chǎn)線中所述的標(biāo)準(zhǔn)厚度。
本發(fā)明的復(fù)合件的間隔層優(yōu)選設(shè)計(jì)成帶有變化厚度的可替換件，從而在基片厚度變化時(shí)通過相應(yīng)選擇間隔層保持復(fù)合件的總厚度不變。
本發(fā)明復(fù)合件各層連接的一種可能方式是該基片、尤其是極薄基片與間隔層可拆卸地連接，且間隔層與支承片可拆卸地連接。然而作為一種替換方式，該間隔層與支承片不可拆卸地連接，其中尤其該間隔層與支承片一起成為用于調(diào)節(jié)復(fù)合件不變總厚度的相應(yīng)替換件。
在另一種實(shí)施方式中或作為一種附加手段，還可以使基片、尤其是極薄基片直接與支承片可拆卸地連接。
通過本發(fā)明的復(fù)合件結(jié)構(gòu)，可以將基片間接或直接與支承片相連接，其中間隔層作為中間連接。接著，可以對該基片、尤其是極薄基片進(jìn)行加工和/或處理和/或運(yùn)送。在加工/處理以及運(yùn)送結(jié)束合可以再將基片和支承片分開，其中如所描述的那樣本發(fā)明帶有凹槽的間隔層結(jié)構(gòu)用來減小粘附力。
可以采用粘結(jié)方法或熱連接方法來進(jìn)行連接。例如將基片熔接在支承片上。一種可能的方式是在支承片(或薄基片)的邊緣上敷覆上定量的薄粘結(jié)帶，敷設(shè)間隔層，接著將極薄基片(或支承片)這樣與其相接觸，從而該環(huán)狀粘結(jié)起到極薄基片和支承片之間的連接作用。作為一種替換方式，還可以通過浸漬方法或者在支承片的邊緣或者在極薄基片的邊緣形成環(huán)狀粘結(jié)層。在這種情況下，作為粘結(jié)劑可以考慮采用例如很方便地在室溫下固化的粘結(jié)劑，或者可在較高溫度(典型的為200℃至600℃)下使用的熱固化粘結(jié)劑、紫外線(UV)固化粘結(jié)劑或玻璃焊藥。
另一種連接方式是極薄基片與支承片例如通過激光射線局部熔接，且經(jīng)過有目的地熔化而彼此連接。如果此處局部發(fā)生的熔化過程由相應(yīng)的可控光學(xué)儀器或機(jī)械來完成，則在此還可以形成使極薄基片和支承片之間相應(yīng)連接的環(huán)形連接縫。
為在加工后將其分離，可以采用傳統(tǒng)的LCD分離技術(shù)。尤其在支承片由玻璃制成時(shí)，這可以通過首先進(jìn)行劃痕、接著沿劃痕彎折使其斷裂的方式將極薄基片取下。
通過采用本發(fā)明的復(fù)合件可在常規(guī)的裝置、尤其是LCD生產(chǎn)裝置中加工厚度不同的基片。通過相應(yīng)選擇間隔層和/或支承片的厚度可以很容易地使復(fù)合件達(dá)到所要求的標(biāo)準(zhǔn)厚度。不要求將生產(chǎn)線調(diào)整到適應(yīng)新的厚度。該復(fù)合件可以應(yīng)用到實(shí)際顯示器生產(chǎn)的所有按照復(fù)合件尺寸(大小和厚度)設(shè)計(jì)的生產(chǎn)裝置，尤其在無源矩陣(PM)LCD生產(chǎn)裝置和有源矩陣(AM)LCD生產(chǎn)裝置中。
一種特別優(yōu)選的間隔層實(shí)施方式這樣來形成將具有與所期望間隔相應(yīng)直徑(例如直徑為6μm)的小球(尤其相當(dāng)于LCD工業(yè)中所采用的間隔小球)作為間隔保持件散布在該支承件上或該(極薄)基片上。這些球可以由任何材料制成，只要由此不會對基片的光學(xué)和其他性能產(chǎn)生負(fù)面影響即可。特別合適的例如是由玻璃或聚合物或者一種含玻璃或聚合物的材料制成的小球。接著將該(極薄)基片和支承片彼此連接。帶有由散布小球構(gòu)成的間隔層的復(fù)合件總厚度的調(diào)節(jié)優(yōu)選通過調(diào)節(jié)支承片的厚度來實(shí)現(xiàn)。


下面結(jié)合一個(gè)實(shí)施方式對本發(fā)明作詳細(xì)說明圖1示出了本發(fā)明復(fù)合件的橫斷面；圖2a-2d為本發(fā)明復(fù)合件的各種結(jié)構(gòu)間隔層的俯視圖；圖3a-3c為本發(fā)明復(fù)合件各種結(jié)構(gòu)間隔層的橫斷面；圖4為帶有一個(gè)設(shè)計(jì)成框架的間隔層的復(fù)合件。
具體實(shí)施例方式
在圖1中可看到一個(gè)支承片1，與該支承片相連接的為一極薄基片2。該極薄基片的厚度比支承片的厚度薄得多。該極薄基片例如可以是一種用于液晶顯示制造(LCD-Displayherstellung)的柔性基片。按照本發(fā)明在極薄基片和支承片之間設(shè)有一間隔層3。該間隔層3由一些單獨(dú)的間隔件3.1構(gòu)成，這些間隔件彼此成間隔設(shè)置，從而在各個(gè)單獨(dú)的間隔件3.1之間保留有一些凹槽5，這些凹槽減小了在將極薄基片2從支承片1上提起時(shí)的附著力。
同時(shí)，通過對單獨(dú)的間隔件3.1的厚度dA選擇以及支承片或間隔層厚度的選擇，將總厚度確定為不變的尺寸。如果間隔層的厚度很小，例如在幾個(gè)微米(μm)范圍，則優(yōu)選通過相應(yīng)調(diào)整支承片的厚度來調(diào)整總厚度。
該極薄基片2和支承片1在其外周邊區(qū)域借助一密封件4相互密封。在圖中可看到該間隔層3各種實(shí)施方式的俯視圖。
在圖2a中，間隔層3由多根平行地、且彼此成間隔設(shè)置的桿狀件構(gòu)成。這些桿狀件還可以借助橫支桿或橫向間隔件彼此連接。還可想到用一個(gè)外框?qū)⒏鱾€(gè)桿狀件連接起來。然而這兩種措施在圖中未示出。圖2b中的間隔層設(shè)計(jì)成矩形網(wǎng)格形式。
圖2c示出的間隔件3.1成球狀，且彼此由定距件3.2來連接。
在圖2d中，所示的間隔層由多根在一不連續(xù)的圖案中布置的間隔件3.1構(gòu)成，從而使間隔件中間區(qū)域的凹槽比其邊緣區(qū)域內(nèi)的凹槽大。
圖3a示出了帶有圓柱形凹槽3.3的間隔層3的橫截面。圖3b示出了帶有從極薄基片側(cè)向支承片側(cè)成錐形擴(kuò)展凹槽3.3的間隔層3的橫截面。圖3c示出了僅僅在朝向極薄基片側(cè)設(shè)有凹槽3.3的間隔層3的橫截面。
圖4示出了一個(gè)帶有一極薄基片的復(fù)合件，該極薄基片的厚度小于0.3mm，且敷設(shè)在框形支承片1上。在設(shè)計(jì)成直角框架或尤其為正方形框架的框形支承片1和極薄基片2之間置入一間隔層3。該間隔層同樣是框形的，也就是說它在極薄基片2的下方環(huán)繞著一個(gè)無間隔層的空間。
該間隔層3可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)密封介質(zhì)的功能，即其沿著外周邊使極薄基片3相對于支承片1密封。因而還可以將該間隔層3稱作框形密封件。
為了實(shí)現(xiàn)將極薄基片2特別牢固地保持在框形支承片1上，尤其要將該極薄基片逐點(diǎn)固定在支承片上。此逐點(diǎn)固定例如可以通過鉚接、焊接或點(diǎn)焊來實(shí)現(xiàn)。顯然還可以利用可拆卸的連接技術(shù)。
在圖1至圖3所示的實(shí)施方式中，其間隔層3基本上全面地置入基片和支承片之間，且具有多個(gè)分布地位于該基片整個(gè)敷設(shè)在該支承片上的區(qū)域內(nèi)的孔。圖4的間隔層3則與這些實(shí)施方式不同，它僅僅具有一個(gè)單一的矩形孔。雖然該極薄基片2在邊緣區(qū)域同樣成平面地敷設(shè)在間隔層3上，然而這種敷設(shè)不是象其他實(shí)施方式中那樣延伸到整個(gè)基片的下側(cè)。
在圖4的實(shí)施方式中，還可以不同于前面所描述方式，僅僅該間隔層3為框形的，而支承片1是整個(gè)平面的，即例如帶有矩形橫截面。從而，由位于整個(gè)平面的極薄基片2和整個(gè)平面的支承片1之間的框形間隔層3圍成一個(gè)中空的空間。
最后，應(yīng)當(dāng)再次對本發(fā)明的復(fù)合件的一些優(yōu)點(diǎn)作一歸納-標(biāo)準(zhǔn)LCD制造方法和標(biāo)準(zhǔn)LCD裝置可以用于制造或加工基片、尤其是極薄基片，其中通過利用一個(gè)帶有相對厚的支承片來達(dá)到可與LCD生產(chǎn)中通常使用的玻璃厚度相當(dāng)?shù)目偤穸龋辉诖藭r(shí)，例如為了與該復(fù)合件的總厚度相適應(yīng)。還可以采用不同厚度的支承片、極薄基片和間隔層；-與單獨(dú)采用薄玻璃比較明顯減少了下垂；-在極薄基片的棱邊相對于支承片的棱邊稍稍回縮的情況，例如1mm時(shí)，同樣明顯地減少了折斷的危險(xiǎn)；-標(biāo)準(zhǔn)LCD分開的方法可以用于將基片和支承片分開；-在將基片和支承片分開時(shí)可以克服較小的附著力。
在將兩個(gè)(玻璃)表面之間的連接分開時(shí)，可以或者必須還要克服那些與范德瓦耳斯力無關(guān)的作用力。例如在有些工藝步驟、尤其在真空過程(在此過程中除去水膜)或者/和在高溫時(shí)還在那些必須再拆開的表面之間出現(xiàn)了化學(xué)結(jié)合(除氫-橋鍵外例如還有Si-O-Si)。通過本發(fā)明的復(fù)合件結(jié)構(gòu)，這樣的拆卸變得較容易了。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合件，其包括1.1一基片，尤其是一厚度小于0.3mm的極薄基片(2)；1.2一支承片(1)；1.3其中，該基片至少間接與該支承片(1)相結(jié)合；其特征在于1.4在所述基片和支承片(1)之間置入一帶有凹槽(3.3)的間隔層(3)，其中，該凹槽(3.3)至少開設(shè)在該間隔層(3)朝向基片的那個(gè)表面。
2.按照權(quán)利要求1所述的復(fù)合件，其特征在于所述凹槽(3.3)作為穿孔從所述間隔層(3)的朝向該基片的表面貫通到其朝向該支承片(1)的表面。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)由多根彼此成規(guī)則或不規(guī)則間隔布置的間隔件(3.1)構(gòu)成。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)由一網(wǎng)格構(gòu)件構(gòu)成。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)由多根相互平行地、且彼此成間隔布置的桿件(3.1)構(gòu)成。
6.按照權(quán)利要求5所述的復(fù)合件，其特征在于所述桿件(3.1)具有圓形、橢圓形、矩形或正方形橫截面。
7.按照權(quán)利要求3所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔件(3.1)是一些尤其由定距桿(3.2)彼此連接起來的單個(gè)的球。
8.按照權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述凹槽面積與所述間隔層(3)朝向所述極薄基片的整個(gè)表面面積之比在0.1至0.9999之間，尤其是0.99。
9.按照權(quán)利要求2至8中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述凹槽(3.3)從所述間隔層(3)朝向所述基片的表面直到該間隔層(3)朝向該支承片(1)的表面具有形狀相同的橫截面。
10.按照權(quán)利要求2至8中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述凹槽(3.3)從所述間隔層(3)朝向所述基片的表面直到該間隔層(3)朝向該支承片(1)的表面具有一錐形橫截面。
11.按照權(quán)利要求10所述的復(fù)合件，其特征在于所述凹槽(3.3)的橫截面從所述間隔層(3)朝向所述基片的表面直到該間隔層(3)朝向該支承片(1)的表面成錐形擴(kuò)展。
12.按照權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)由一種塑料或聚合物或玻璃制成或者由一種含塑料、含聚合物或含玻璃的材料制成。
13.按照權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述復(fù)合件具有0.4mm至1.1mm的總厚度，尤其是0.5mm的總厚度。
14.按照權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層和/或支承片設(shè)計(jì)成具有不同厚度的可替換件，其與不同厚度的基片和/或支承片(1)這樣進(jìn)行匹配，使得該復(fù)合件的總厚度始終具有不變的預(yù)定尺寸。
15.按照權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述基片與間隔層(3)以及所述間隔層(3)與支承片(1)可拆卸地連接。
16.按照權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述基片與所述間隔層(3)可拆卸地連接，所述間隔層(3)與所述支承片(1)不可拆卸地或成一體地連接，其中尤其間隔層(3)和支承片(1)共同成為如權(quán)利要求14所述的替換件。
17.按照權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述基片直接與所述支承片(1)可拆卸連接。
18.按照權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述支承片(1)由玻璃或一種含玻璃的材料制成。
19.按照權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述基片和所述支承片(1)在其外周邊區(qū)域彼此連接。
20.按照權(quán)利要求1至19中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)以及尤其所述支承片(1)設(shè)計(jì)成框形，并圍成一凹槽。
21.按照權(quán)利要求20所述的復(fù)合件，其特征在于所述間隔層(3)構(gòu)成所述基片和支承片(1)之間的密封件。
22.按照權(quán)利要求20或21所述的復(fù)合件，其特征在于所述基片和所述支承片(1)彼此逐點(diǎn)固定，尤其是通過鉚接、焊接和/或點(diǎn)焊。
23.一種用于處理和/或加工和/或運(yùn)送一基片、尤其是厚度小于0.3mm的一極薄基片的方法，其包括如下步驟23.1將所述基片至少間接地與一支承片(1)可拆卸地連接；其中23.2在所述基片和支承片(1)之間插入一間隔層(3)，從而得到如權(quán)利要求1至22中任一項(xiàng)所述的復(fù)合件；23.3對該復(fù)合件進(jìn)行處理和/或加工和/或運(yùn)送；23.4在完成所述處理和/或加工和/或運(yùn)送之后，將所述基片從所述支承片(1)上取下。
24.按照權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于所述連接通過粘結(jié)和/或一種熱連接方法來完成，尤其通過熔化來完成。
25.按照權(quán)利要求23或24所述的方法，其特征在于所述將基片從支承片(1)上取下是通過將支承片(1)折斷、尤其是通過在支承片(1)的表面上劃痕并隨后彎折支承片(1)來完成，其中，該支承片(1)尤其由玻璃制成。
26.按照權(quán)利要求23至25中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述將基片從支承片(1)上取下是通過對極薄基片劃痕和折斷來完成的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種復(fù)合件，其包括一基片、尤其是厚度小于0.3mm的極薄基片和一支承片，其中，該基片至少間接與該支承片可拆卸連接。在本發(fā)明中，在基片和支承片之間置入一帶有凹槽的間隔層，其中，該凹槽至少開設(shè)在該間隔層朝向基片的那個(gè)表面。
文檔編號B32B3/26GK1640658SQ20041010329
公開日2005年7月20日 申請日期2004年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月18日
發(fā)明者哈里·赫米斯, 馬克·范博梅爾, 阿明·普利奇塔, 托馬斯·Z·赫恩 申請人:肖特股份公司, 科尼克里耶克菲利浦電子有限公司