專利名稱：陳列帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種能使大量產品封裝袋粘接到其上進行排列和展示的陳列帶。
背景技術：
一些產品例如點心通常以枕形包裝袋(例如垂直枕形和水平枕形)包裝并出售。在許多情況下，這樣的產品封裝袋排列在商店中的陳列架上出售。在這些情況下，不得不用手將每個袋子放置在架上，而用于銷售的陳列地點也限于給定的陳列架。
一種已知的用于產品銷售的陳列方法，被稱為條袋陳列，無需陳列架。如

圖1中所示，條袋陳列提供了一種陳列方式，其中每個產品分別粘連到具有一定寬度、被稱作陳列帶的帶狀材料上并懸掛起來。這種陳列方式無需陳列架，并能夠在任何場所，如登記處旁及旅館前臺區(qū)，展示并銷售。
例如，在一個傳統(tǒng)的陳列帶結構中，膠帶粘接在預先在某些位置打孔的紙或樹脂帶上，通過這些孔將產品封裝袋粘接到壓敏膠粘帶上。例如，在另一種結構中，在紙或樹脂帶上的某些位置預先固定樹脂鉤，每一產品封裝袋上都打有孔，并通過該孔懸掛在每個鉤上。
可是，這些陳列帶結構在將產品封裝袋粘接到陳列帶上的過程的自動操作方面存在困難。因此，條袋陳列還沒有被廣泛使用。
針對這個問題，出現(xiàn)了另一種陳列帶，在其一個側面上形成熱封層。產品封裝袋可以通過熱封法直接粘接到這種陳列帶上。使用這種陳列帶，可以非常容易地自動操作一個連續(xù)過程，其包括將產品封裝到袋中并將封裝袋粘接到帶上的步驟。
將產品封裝袋粘接到該陳列帶的過程必須有足夠的密封強度才能進行，從而防止袋子在商店陳列過程中在其自身重量的作用下自發(fā)掉落或防止袋子在運輸過程中脫落。然而，如果使用高密封強度將產品封裝袋粘結到陳列帶上，將袋子從陳列帶上取下的過程會破壞袋子的表層。這種破損會由于打印表面的損壞而導致產品外觀變得低劣。在最壞的情況下，這種損壞會延伸到未密封的部位并造成剝落，由此可在袋上形成裂痕或破洞，使袋子無法保持產品質量。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種陳列帶，利用所述陳列帶粘接產品封裝袋的過程易于自動操作，并且，可以從該陳列帶上輕易地將產品封裝袋取下而無損其外觀。
本發(fā)明涉及一種可以粘接大量產品封裝袋進行排列和展示的陳列帶，其包括至少一個底材層和一個密封層，所述密封層含有一種包括粘合劑成分和用于內聚破壞的成分的易剝離樹脂組合物，所述密封層可以通過熱封粘合到袋子表面上，當通過熱封與密封層粘合的袋子表面與密封層剝離時，密封層被破壞。
本發(fā)明還涉及另一種可以粘接大量產品封裝袋進行排列和展示的陳列帶，其包含至少一個底材層和一個密封層，所述密封層含有一種包含粘合劑成分和用于內聚破壞的成分的易剝離樹脂組合物，所述密封層可以通過熱封粘合到袋子表面上，當通過熱封與密封層粘合的袋子表面與密封層剝離時，密封層被破壞，并且在起始載荷低于袋子表層的拉伸斷裂強度的情況下開始剝離，且必須連續(xù)或間歇地施加與起始載荷相當?shù)妮d荷，直到剝離完成。
粘合劑成分優(yōu)選為選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物，及低密度聚乙烯中的至少一種。丙烯和任何其它烯烴的共聚物優(yōu)選為丙烯和一種含有2或4至12個碳原子的α-烯烴的共聚物。用于內聚破壞的成分優(yōu)選為苯乙烯聚合物和/或聚丁烯-1。
密封層優(yōu)選包括擔載層和含有易剝離樹脂組合物的粘合層。在這種情況下，擔載層優(yōu)選含有至少一種組成粘合層的成分。擔載層的粘合層一邊的表面中優(yōu)選含有一種用于內聚破壞的成分。這樣一種用于內聚破壞的成分優(yōu)選為苯乙烯聚合物和/或聚丁烯-1。粘合層的厚度優(yōu)選為1到30微米，擔載層的厚度優(yōu)選為5到50微米。形成的密封層優(yōu)選為幾乎覆蓋整個表面。
底材層優(yōu)選含有選自雙軸取向聚丙烯、雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯、金屬箔和紙中的至少一種。
底材層和密封層優(yōu)選用粘合劑堆疊在一起?；蛘撸撞膶雍兔芊鈱觾?yōu)選使用一層含有聚乙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、或乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的離子交聯(lián)聚合物且位于底材層和密封層之間的層堆疊。
袋子優(yōu)選包括至少一層密封層和一層底材層。所述密封層優(yōu)選含有選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物、及低密度聚乙烯中的至少一種。密封層還優(yōu)選含有可熱封性雙軸取向聚丙烯薄膜。優(yōu)選通過粘合劑層壓密封層和底材層。通過一個中間層層壓密封層和底材層，并且通過粘合劑層壓密封層和中間層。
本發(fā)明還包括一種產品陳列方式，其中本發(fā)明的陳列帶和產品封裝袋通過熱封粘接在一起。
附圖簡單說明圖1為表示條袋陳列的示意圖；圖2是顯示如何將袋子從本發(fā)明的陳列帶上剝離的示意圖；圖3是顯示如何將袋子從傳統(tǒng)的陳列帶上剝離的示意圖；圖4是顯示當袋子由本發(fā)明的陳列帶上剝離時載荷如何改變的示意圖；圖5是顯示當袋子由傳統(tǒng)的陳列帶上剝離時載荷如何變化的示意圖；圖6是舉例說明將產品封裝袋粘接到本發(fā)明的陳列帶上的過程的示意圖；圖7是舉例說明熱封夾結構的示意圖；圖8是顯示當袋子由實施例1中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖9是顯示當袋子由對比實施例1中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖10是顯示在實施例中所用袋子表面層的拉伸強度的測量結果的曲線圖；圖11是顯示當袋子由實施例2中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖12是顯示當袋子由實施例3中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖13是顯示當袋子由對比實施例2中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖14是顯示當袋子由對比實施例3中制造的陳列帶上剝離時載荷如何變化的曲線圖；圖15是顯示在實施例4中制造的陳列帶的截面的示意圖；圖16是顯示在實施例5中制造的陳列帶的截面的示意圖。
在附圖中，參考數(shù)字1代表陳列帶，2代表產品封裝袋，3代表密封層，4代表底材層，5代表密封層(袋子一邊)，6代表印刷層(袋子一邊)，7代表熱封點，8代表透明密封層(含有苯乙烯-丁二烯共聚物的澆鑄聚丙烯薄膜)，9代表聚乙烯層，10代表印刷層，11代表底材層(雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)，12代表紙。
具體實施例方式
下面對本發(fā)明進行詳細描述。
本發(fā)明的陳列帶至少包括底材層及含有易剝離樹脂組合物的密封層。
在本說明書中，術語“易剝離”指的是一種性質，易于用手將通過某種方法例如熱封粘接的薄膜或類似物無損地自被粘物上剝離。易剝離樹脂組合物指的是一種樹脂組合物，其可以為薄膜或類似物的粘合結構和被粘物提供易剝離性質。本發(fā)明的一個目的是制造一種陳列帶，袋子可以輕易地從它上面剝離，而不損壞其表面。因而，通過低于袋子表層的拉伸斷裂強度的張力，內聚破壞優(yōu)選主要發(fā)生在陳列帶中。在此情況下，內聚破壞可以伴隨著構成陳列帶的各層之間的剝離或陳列帶與袋子表面之間的界面的剝離。因此在本發(fā)明中，易剝離樹脂組合物不但含有促其粘合到袋子表面的成分(下文中此類成分指的是粘合劑成分)，而且含有產生易剝離性的成分(下文中此類成分指的是用于內聚破壞的成分)。
粘合劑成分可以是任何能夠使密封層可熱封至袋子表面的材料。目前歐洲和美國可得的袋子中，許多具有可熱封性雙軸取向聚丙烯(OPH)的密封表面層。考慮到此事實，粘合劑成分優(yōu)選為選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物例如丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物，以及低密度聚乙烯例如單點催化線型聚乙烯中的至少一種。更優(yōu)選地，粘合劑成分為一種組合物，其包括作為主要成分的聚丙烯或丙烯和任何其它烯烴的共聚物；以及用于提供較低熔點的低密度聚乙烯。任何其它烯烴的例子包括2到12個碳原子的α-烯烴(不含3個碳原子的烯烴)，例如乙烯、1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-二甲基-1-戊烯、乙烯基環(huán)戊烯和乙烯基環(huán)己烷。丙烯與任何其它烯烴的共聚物的優(yōu)選例子包括丙烯和任何上述單體的二元共聚物或三元共聚物。
用于內聚破壞的成分可以是任何能夠使密封層具有易剝離性的材料，具有易剝離性的密封層能夠比被粘的袋子表面層更容易被破壞。此類成分的具體實施例包括苯乙烯聚合物和聚丁烯-1。
在本說明書中，苯乙烯聚合物指的是一種樹脂，其含有苯乙烯型單體單元，例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯和氯苯乙烯。更具體地，苯乙烯聚合物的例子包括一種苯乙烯單體的純聚合物和一種苯乙烯型單體與任何其它單體的共聚物。共聚物可包括接枝共聚物和嵌段共聚物。任何其它單體的例子包括丙烯腈；(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸酯；帶2到12個碳原子的α-烯烴(例如乙烯、丙烯和丁烯)；和帶4到15個碳原子的共軛二烯單體(例如丁二烯和異戊二烯)。
苯乙烯聚合物的例子包括苯乙烯高彈體，例如苯乙烯-丁烯共聚物、苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、和苯乙烯-丁二烯-烯烴嵌段共聚物。這些苯乙烯聚合物的一種和聚丁烯-1可以單獨使用，或者，兩種或更多種此類苯乙烯聚合物與聚丁烯-1可以一起使用。
密封層可以包括單一層或許多層。在包括單一層的密封層中，粘合劑成分與用于內聚破壞的成分的含量沒有特別的限制?？梢愿鶕?jù)被粘的袋子的表面層來適當?shù)剡x擇這樣的含量。通常，粘合劑成分的含量較高，可導致較高的可熱封性，較高的用于內聚破壞的成分的含量提高了內聚破壞的產生。在密封層中，在被熱封到袋子的一邊，粘合劑成分的含量可以較高。
如果密封層由許多層所組成，其優(yōu)選包括一個含有易剝離樹脂組合物、且能夠通過熱封的方法粘接到袋子表面層上的粘合層；和一個擔載粘合層并將底材層連結到粘合層的擔載層。在此情況下，粘合層也可以包括許多層。在這樣的一個粘合層中，在與袋子表面接觸的層中用于內聚破壞的成分的含量可以較高，并且在其接近擔載層時可以減小。在此情況下，可獲得下列性能在施加了如下所述的最初載荷之后，必須施加直至剝離完成的載荷可以大于最初載荷，并且能夠隨著夾盤間的距離而增大。擔載層優(yōu)選包括一種含有粘合層構成成分例如聚丙烯、聚乙烯和乙烯或丙烯與任何其它α-烯烴的共聚物，或一種與其類似的成分的組合物，與粘合層相比，擔載層的熔點略高，以確保其粘接到粘合層上并擔載粘合層。在這樣的情況下，可以獲得下列性能即使當粘合層和擔載層之間發(fā)生中間層斷裂時，也必須連續(xù)或間歇地施加相應于起始載荷的載荷，直至剝離完成。這是由于所述擔載層對粘合層具有附著力。
粘合層厚度優(yōu)選為1到30微米。如果厚度小于1微米，所得熱封強度不夠。如果厚度大于30微米，熱封過程會耗費很長時間。擔載層厚度優(yōu)選為5到50微米。如果厚度小于5微米，擔載層不能充分發(fā)揮作用。如果厚度大于50微米，熱封過程會耗費很長時間。
密封層優(yōu)選為透明的。即使當剝離后密封層的碎片粘在產品封裝袋上時，透明熱封層也會防止外觀變差。
在本發(fā)明中，密封層可以在幾乎整個陳列帶的表面形成，也可以以條形圖案形成，或者可以僅在某個將要粘接產品的點上形成。密封層優(yōu)選在幾乎整個陳列帶的表面形成，因為產品能夠粘接到陳列帶上的任意一點。術語“幾乎”意味著穿孔的點、不會粘接產品的邊緣部分、及類似位置可以排除在外。
通過熱封，密封層可以粘接到產品封裝袋的表面，并且，當通過熱封粘接到密封層上的產品封裝袋脫離密封層時，密封層被破壞。
圖2中顯示了密封層破壞的基本模式。在圖2a所示的模式中，破壞主要發(fā)生在密封層與袋子之間的中間層中，并有極少的密封層表面部分被破壞。在圖2b所示的模式中，內聚破壞發(fā)生在密封層中。在圖2c所示的模式中，內聚破壞發(fā)生在密封層中，并且當破壞到構成密封層的大量層之間的邊界時，發(fā)生中間層破壞。密封層的破壞可以發(fā)生在任何上述模式中，或發(fā)生在上述模式的任何組合中。
當通過熱封粘接到傳統(tǒng)陳列帶上的產品封裝袋由其上脫離時，印刷層及類似的層也可以被袋子表面的內聚破壞的影響而破壞，如圖3所示。在此情況下，袋子的印刷表面會被破壞，而且未熱封的部分也會被破壞。在本發(fā)明的陳列帶中，此陳列帶的密封層含有易剝離樹脂組合物，因此比袋子表面更容易被破壞。因此，如圖2中所示，此陳列帶的密封層在剝離過程中一定會被破壞，所以，可以不破壞產品封裝袋的外觀而將其剝離。
在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，當通過熱封粘接到陳列帶的密封層上的袋子表面由其上脫離時，在低于袋子表面層的拉伸斷裂強度的起始載荷作用下，剝離開始，而且必須連續(xù)或間歇地施加相應于起始載荷的載荷，直到剝離完成。
發(fā)明人分析了在熱封袋從傳統(tǒng)陳列帶上脫離時袋子被破壞的情況。在分析中，測量了熱封袋從陳列帶上脫離所施加的載荷，并將測得的載荷對陳列帶與袋子之間的距離(夾盤間距)作圖。結果，在大量袋子被破壞的例子中，可以發(fā)現(xiàn)，繪圖具有如圖5a中所示的圖案。這樣的圖案表明剝離可以如下進行。參照圖5b，當剝離的早期階段達到某一載荷時(夾盤間距A’)，袋子的表面層在其最外層表面開始破裂。由此，破壞繼續(xù)深入表面層，并且載荷急劇降低，使剝離在極低的載荷下進行直到完成(夾盤間距B’)。在這里，表面層指的是在由2到5層層壓膜制成的袋子中單獨的外表面層，或如果袋子外表面層部分是用可熱封性雙軸取向聚丙烯制成的，表面層指的不但是最外層的可熱封性層，而且是可熱封性的雙軸取向聚丙烯層。
相反，本發(fā)明的陳列帶的一個優(yōu)選方式能獲得具有如圖4a或4a’中所示的圖案的曲線圖，在分析了當熱封袋由陳列帶上脫離時測量的所施載荷后，將測量得到的載荷對陳列帶與袋子之間的距離(夾盤間距)作圖。圖4b或4b’圖示了在此情況下的剝離方式。在這種情況下，密封層含有易剝離樹脂組合物，并且因此在低于袋子表面的拉伸斷裂強度的起始載荷作用下發(fā)生密封層的內聚破壞，并開始剝離(夾盤間距A)。袋子的表面層沒有被破壞，因此，可以不破壞產品封裝袋的外觀而將其剝離。在一種優(yōu)選方式中，當剝離開始后，應連續(xù)或間歇地施加相應于起始載荷的載荷，直到剝離完成(夾盤間距B)。
為了使產品易于脫離陳列帶，應通過一個相對較小的力來開始剝離。如果像傳統(tǒng)陳列帶的情況那樣，剝離的載荷在剝離開始后忽然降低，甚至在運輸或陳列的過程中，當瞬間載荷意外地施加到產品上時，產品也可以輕易地剝離。在本發(fā)明的優(yōu)選方式中，在剝離開始后，應連續(xù)或間歇地施加相應于起始載荷的載荷，直到剝離完成。這樣的特點可以防止產品的意外脫離。
在本發(fā)明的陳列帶中，例如，如下獲得這樣的特性。密封層含有易剝離樹脂組合物。因此，在袋子表面被破壞前，斷裂發(fā)生在袋子表面和密封層之間的中間層，或者，在密封層中發(fā)生內聚破壞。另外，當密封層包括大量層時，所形成的層具有較高的內層粘接強度。因此，可以防止內層破壞，另外，除非施加相對較大的載荷，內層破壞不能進行。
持續(xù)施加相應于起始載荷的載荷，這意味著在施加起始載荷后，必須施加以使剝離完成的載荷與起始載荷大約相同。可是，這樣的載荷可以略大或略小于起始載荷，除非忽然減小。優(yōu)選地，連續(xù)施加在起始載荷的±50％范圍內的載荷。更優(yōu)選地，在施加起始載荷后，必要載荷隨著夾盤間的距離而增大(圖4a)。
間歇施加相應于起始載荷的載荷，這意味著即使在施加起始載荷后，載荷明顯降低，在剝離完成之前，必要載荷再次明顯升高，以形成在起始載荷的±50％范圍內的峰值(圖4a’)。
在本發(fā)明的陳列帶中，底材層可以由任何材料制成。優(yōu)選用于底材的材料具有足夠強度以使大量產品粘接并懸掛在上面，并具有耐熱性，其可以在熱封過程中防止熔融或降解。例如，用于底材層的材料優(yōu)選為選自雙軸取向聚丙烯、雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯、金屬箔和紙張中的至少一種。
對底材層的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選在30到200微米之間。如果厚度小于30微米，其強度可能不夠，使得在陳列或在剝離產品封裝袋的過程中，底材層可能被破壞。如果厚度大于200微米，底材層會成為隔熱材料，使得在熱封過程中密封層的導熱性不夠。
在本發(fā)明的陳列帶中，另一層含有聚乙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、或乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的離子交聯(lián)聚合物的層優(yōu)選用在底材層和密封層之間。這些樹脂是撓性的，并具有高的拉伸長度比。因此，這些樹脂的任何一種可以被層化，以提高本發(fā)明的陳列帶的總強度。如果陳列帶為了懸掛而打孔，此類層狀樹脂可以抵抗產品脫離時施加在洞孔周圍部分的載荷。這樣的層還具有將底材層粘接到密封層上的功能?？梢酝ㄟ^在底材層和密封層之間擠出和模塑所需樹脂而形成這樣的層?？蛇x擇的，可以通過任何公知的干式疊層法用粘合劑將底材層和密封層堆疊在一起。
含有聚乙烯或類似物的層的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選在5到50微米之間。如果厚度小于5微米，對強度的改進不夠。如果厚度大于50微米，陳列帶的整個厚度太大，以至會產生熱絕緣效果。
在本發(fā)明的陳列帶中，可以在底材層和密封層之間使用任何其它功能性層。例如，這樣的層可以是印刷層或類似的層。在底材層是由聚合物制成的情況下，優(yōu)選在底材層和密封層之間形成印刷層。在底材層是由紙張制成的情況下，優(yōu)選在除紙層壓表面外的表面上進行印刷。
本發(fā)明的陳列帶可以具有任意外形，例如包括帶狀和片狀。在本發(fā)明的陳列帶的一端，可以打一個孔，或有一個夾子。鉤子穿過孔內，以懸掛并展示粘有產品的陳列帶。穿孔方法是特別優(yōu)選的，因為其易于在一系列自動化過程中實行。當陳列帶通過孔懸掛在鉤子上時，洞孔周圍部分往往會承受應力并易于破裂。因此，優(yōu)選加固底材層，或優(yōu)選在底材層和密封層之間提供一個聚乙烯層。
任何傳統(tǒng)的袋子可以用于封裝產品并粘接到本發(fā)明的陳列帶上。具體地說，袋子優(yōu)選至少包括密封層和底材層。在袋子表面的密封層優(yōu)選含有選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物、低密度聚乙烯和乙烯乙酸乙烯酯共聚物中的至少一種。袋子表面上的密封層也優(yōu)選包括可熱封雙軸取向聚丙烯(OPH)薄膜?？蔁岱怆p軸取向聚丙烯(OPH)薄膜通常指的是用非常薄的三元共聚物層在其上形成而具有可熱封性的雙軸取向聚丙烯薄膜(OPP)，其中三元共聚物層包括例如丙烯-乙烯-丁烯三元共聚物的可熱封樹脂。具體地說，這樣的袋子材料在歐洲和美國被廣泛應用。袋子表面的密封層優(yōu)選不含有用于內聚破壞的成分。
組成用于封裝產品的袋子的密封層及底材層優(yōu)選通過粘合劑層壓。通過粘合劑層壓可以獲得高的中間層粘合力。因此，當袋子由本發(fā)明的陳列帶上脫離時，袋子的層之間不會發(fā)生破損，但是在陳列帶和袋子之間的界面上、或在陳列帶的內部，易于發(fā)生破損。
另外，組成產品封裝袋的密封層和底材層可以通過中間層來層壓。
在此情況下，密封層和中間層優(yōu)選通過粘合劑層壓。通過粘合劑層壓密封層和中間層可以獲得高的內層粘合力。因此，當袋子由本發(fā)明的陳列帶上脫離時，袋子的層之間不會發(fā)生破損，但是在陳列帶和袋子之間的界面上、或在陳列帶的內部，易于發(fā)生破損。
可以通過共擠出可熱封聚合物和構成底材層的聚合物的方法，或通過在底材層上涂布可熱封聚合物例如熱熔性粘合劑的方法來制備用于產品封裝的袋子。
粘接到本發(fā)明的陳列帶上的、用于產品封裝的袋子的例子包括例如一種包括雙軸取向聚丙烯(OPP)層/印刷層/粘合層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層/聚乙烯(PE)層/澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；一種包括雙軸取向聚丙烯(OPP)層/印刷層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層/聚乙烯(PE)層/澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；一種包括雙軸取向聚丙烯(OPP)層/印刷層/鋁蒸汽淀積澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；一種包括雙軸取向聚丙烯(OPP)層/印刷層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；一種包括透明蒸汽淀積雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層/印刷層/澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；一種包括可熱封的雙軸取向聚丙烯(OPH)層/印刷層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積可熱封雙軸取向聚丙烯(OPH)層的結構的袋子；一種包括可熱封的雙軸取向聚丙烯(OPH)層/印刷層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子；和一種包括可熱封雙軸取向聚丙烯(OPH)層/印刷層/粘合層/聚乙烯(PE)層/鋁蒸汽淀積澆鑄聚丙烯(CPP)層的結構的袋子。
可以通過任何公知的方法制造本發(fā)明的陳列帶。例如，可以通過用粘合劑將底材層和密封層粘合的步驟制備陳列帶，其中底材層和密封層是分別通過擠壓成型或類似方法制備的?？蛇x擇的，具有上面描述的聚乙烯層或類似的層的陳列帶，可以通過在底材層上堆疊聚乙烯層或類似的層與密封層的步驟來形成。
可選擇的，可以通過共擠壓成型的方法制造該陳列帶，其密封層包括多個包括易剝離層和可熱封層的層。
可以使用任何方法將產品封裝袋粘接到本發(fā)明的陳列帶上。例如，如圖6種所示的方法優(yōu)選用在粘接中。在此方法中，每一產品封裝袋以這樣的方式放置，以使袋子的前側面與陳列帶相接觸，且隨即將每一袋子的上面部分熱封到陳列帶上(圖6a)。將所需數(shù)量的產品封裝袋粘接到陳列帶上后，每一產品封裝袋繞熱封部分的軸上下顛倒，這樣每個袋子的前側面被翻轉，背對陳列帶(圖6b)。在這樣的情形下，陳列帶的一端被懸掛在鉤子或類似物上，袋子被展示。如圖6c所示，每個袋子被粘到陳列帶上。因此，如果將每個封裝袋向下拉拽，用很小的力就可以將其輕易地從陳列帶上剝離。
袋子和陳列帶之間的熱封強度沒有特別的限制，但是優(yōu)選在1到50牛頓/15毫米。如果強度小于1牛頓/15毫米，產品會因其自身重量而掉落。如果強度大于50牛頓/15毫米，被懸掛著的封有產品的袋子難以用拉拽的方法來撕取。熱封強度優(yōu)選在5到30牛頓/15毫米。
袋子和陳列帶之間的熱封或脫離狀態(tài)可以明顯地隨熱封條件而改變。熱封條件可以隨熱封溫度和熱封時間、熱封壓力和熱封夾的形狀而改變。例如，熱封夾可以是圖7中所示的每一種形狀。最優(yōu)的熱封條件可以根據(jù)本發(fā)明陳列帶的密封層的粘合劑成分和用于內聚破壞的成分與袋子表面層材料來優(yōu)選。熱封夾的寬度可以根據(jù)所需的陳列帶和袋子表面之間的接觸面的長度來確定。在將袋子由陳列帶上剝離的過程中，此長度基本上限定了剝離開始與剝離完成之間的距離。
本發(fā)明的陳列帶使產品封裝袋能夠被熱封于其上，也使大量產品能夠通過自動操作的方法容易地粘接。當產品封裝袋由本發(fā)明的陳列帶上脫離的時候，陳列帶的密封層被破壞，使得袋子的外觀沒有損毀。
在本發(fā)明中，還包括一種產品的陳列方法，其中本發(fā)明的陳列帶和產品封裝袋是通過熱封粘接的。
實行本發(fā)明的最佳方式通過下列實施例對本發(fā)明作更準確的描述，但是這樣的例子不用于限制本發(fā)明的范圍。
實施例1通過傳統(tǒng)干式疊層法將厚度為60微米的內聚破壞型易剝離薄膜(SHOLEX Allomer film TPF1，Showa Denko Plastic Products)層壓到厚度為38微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上。將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
對比實施例1采用紙張定量為70克/米2的紙張作為底材層。將可熱封雙軸取向聚丙烯薄膜(OPH)層壓到底材層上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例2通過傳統(tǒng)干式疊層法將厚度為35微米的內聚破壞型易剝離薄膜(SHOLEX Allomer film TP9，Showa Denko Plastic Products)層壓到厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上。將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例3將內聚破壞型易剝離薄膜(SHOLEX Allomer film TPF1，ShowaDenko Plastic Products)和通常在夾心層壓擠出法中使用的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜擠出到厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以形成PET(50微米)/LDPE(30微米)/TPF1(40微米)層壓膜。將所得層壓膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
對比實施例2將可熱封的澆鑄聚丙烯(FCMN(商品名)，F(xiàn)utamura ChemicalIndustries)干式層壓到紙張定量為90克/米2的涂料紙上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
對比實施例3采用厚度為50微米的雙軸取向聚丙烯薄膜作為底材層。將厚度為30微米的低密度聚乙烯層和厚度為30微米通用澆鑄聚丙烯薄膜(P1128(商品名)，TOYOBO)按照這個次序層壓到底材層上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
各自具有如下所示結構的袋子被熱封到實施例1和對比實施例1中制造的陳列帶上。如在株式會社石田的日本專利申請No.2002-251846中公開的那樣，采用條袋施放器將每個袋子粘接到每個陳列帶上。在190℃和350msec的條件下進行熱封。
袋子結構可熱封雙軸取向聚丙烯(OPH)層(20微米)/印刷層/聚乙烯(PE)層(10微米)/鋁蒸汽淀積可熱封雙軸取向聚丙烯(OPH)層(20微米)。
將熱封到袋子上的陳列帶切割成寬度為15毫米的碎片。采用抗張強度測試器(Strograph V1-C，Toyo Seiki Seisaku-sho)，以300毫米/分鐘的提拉速度，監(jiān)控施加到碎片熱封部分的載荷的變化。為了對比，也在相同的條件下測量了袋子表面層(OPH)的抗張強度。
圖8顯示了當袋子由實施例1中制備的陳列帶上剝離時，所施加的載荷的變化。圖9顯示當袋子由對比實施例1中制備的陳列帶上剝離時，所施加的載荷的變化。圖10顯示了袋子表面層抗張強度的測量結果。
如圖10所示，袋子表面層的強度為40牛頓。袋子能夠通過低于40牛頓的力由實施例1中制造的陳列帶上脫離，而無損袋子的表面。如圖8中所示，由剝離開始到剝離完成，向實施例1的陳列帶施加一個相應于起始載荷的載荷，但是間歇的。在如圖9中所示的對比實施例1的情況下，袋子的表面層撕裂，裂紋延伸入袋子的表面層，因此，通過低于袋子表面層強度的力能夠發(fā)生破壞。
用手將制備的樣品裝填到一個瓦楞紙板箱中，然后將其從紙箱中取出并陳列。在此過程中，計數(shù)意外脫離的產品。當使用實施例1中制備的陳列帶時，沒有產品意外脫落。與之相反，在對比實施例1中制備的陳列帶在包裝過程中，10個產品中有3個意外脫落，在陳列過程中，10個產品有4到5個意外脫落。
另外，依照下述方法對實施例2和3以及對比實施例2和3中制造的陳列帶進行評估。
袋子材料被制成50微米厚的薄膜，其具有可熱封雙軸取向聚丙烯層(20微米)/低密度聚乙烯層(10微米)/鋁蒸汽淀積可熱封雙軸取向聚丙烯層(20微米)的結構。
在熱封溫度為190℃、熱封時間為0.5秒、以及熱封壓力為0.4MPa的條件下，采用熱梯度試驗機(HEATGRADIENT，Toyo SeikiSeisaku-sho)將袋子材料熱封到每一陳列帶上。
將熱封到袋子材料上的陳列帶切割成寬度為15毫米的碎片。采用抗張強度測試器(Strograph V1-C，Toyo Seiki Seisaku-sho)，以300毫米/分鐘的提拉速度，監(jiān)控施加到碎片熱封部分的載荷的變化。每一熱封狀態(tài)都要觀察。
結果，袋子能夠從實施例2或3中制造的陳列帶上脫落，而無損袋子的表面。相反，對比實施例2或3中制備的陳列帶使袋子表面層被撕裂，而且破損延伸入袋子的表面層內部。
圖11和12分別顯示了在實施例2和3中制備的陳列帶上的載荷的變化的測量結果。圖13和14分別顯示了在對比實施例2和3中制備的陳列帶上的測量結果。
圖11到12和圖13到14之間的比較表明，在陳列帶是在對比實施例2或3中制備的情況下，施加略高的起始載荷，但是裂紋由袋子表面延伸到袋子表面層的內部，使得載荷明顯降低。在圖13和14中，載荷明顯降低，隨即在某個接近分離時刻的時刻再次升高。這僅僅是因為封裝樣品是連續(xù)制備的，使得下一個樣品強度的測量的起始部分被標明。
實施例4采用厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為底材層。將印刷層、厚度為30微米的聚乙烯層和含有苯乙烯-丁二烯共聚物作為內聚破壞成分、厚度為20微米的澆鑄聚丙烯薄膜的透明密封層按照這個次序層壓到底材層上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。所得陳列帶具有如圖15中圖解的那樣的截面。
實施例5采用紙張定量為70克/米2的紙張作為底材層。將厚度為30微米的聚乙烯層和厚度為20微米、含有苯乙烯-丁二烯共聚物的澆鑄聚丙烯薄膜的透明密封層(與實施例4中所用的相同)按照這個次序層壓到底材層上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。所得陳列帶具有如圖16中圖解的那樣的截面。
實施例6通過傳統(tǒng)干式疊層法將厚度為50微米的內聚破壞型易剝離薄膜(013C(CMPS系列)，Tohcello)層壓到厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上。將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例7將包括丙烯-乙烯共聚物、聚乙烯和聚丁烯-1的壓出薄膜(PB-1)，以及通常在夾心層壓擠出法中使用的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜，擠出到厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以形成PET(50微米)/LDPE(30微米)/PB-1(50微米)層壓膜。將所得層壓膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例8將內聚破壞型易剝離VMX薄膜(XB15FT，J-Film)和通常在夾心層壓擠出法中使用的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜擠出到厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以形成PET(50微米)/LDPE(20微米)/XB15FT(30微米)層壓膜。將所得層壓膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例9采用厚度為12微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜作為底材層。在串列式層壓機中，對底材層和內聚破壞型易剝離薄膜(Allomer film TP6，Showa Denko Plastic Products)與聚乙烯薄膜和鋁蒸汽淀積雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(VMAL-PET)薄膜一起，實施夾芯層壓擠出，以生成PET(12微米)/PE(12微米)/VMAL-PET(12微米)/PE(12微米)/TP6(35微米)的五層薄膜。將所得五層薄膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例10在厚度為30微米的雙軸取向聚丙烯薄膜上印刷。在厚度為40微米的內聚破壞型易剝離薄膜(Allomer film TPF-1，Showa Denko PlasticProducts)的一個側面上蒸汽淀積金屬鋁。通過傳統(tǒng)的干式層壓法，層壓所得的兩個薄膜，使其具有印刷面和相連的鋁淀積面，得到層壓薄膜。將該層壓薄膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例11通過擠出法，在一張厚度為25微米的側面印刷雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜的印刷面上，層壓表面上蒸汽淀積鋁的內聚破壞型易剝離薄膜(Allomer film TPF-1，Showa Denko Plastic Products)和乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)薄膜，以形成PET(25微米)/印刷層/EAA(15微米)/VM-AlTPF-1(40微米)的層壓薄膜。將所得層壓薄膜切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例12采用厚度為50微米的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜作為底材層。將厚度為30微米的低密度聚乙烯層和厚度為40微米的內聚破壞型易剝離澆鑄聚丙烯薄膜的密封層按照這個次序層壓到底材層上。澆鑄聚丙烯薄膜由8微米厚的粘合層和32微米厚的擔載層所組成，其中所述粘合層包括含有60wt％的單點催化線型聚乙烯、20wt％的簡單丙烯聚合物、和20wt％的氫化苯乙烯-丁二烯聚合物(其中苯乙烯含量為67wt％)的樹脂組合物，擔載層包括含有40wt％的丙烯-乙烯無規(guī)共聚物(其中乙烯含量為4.5wt％)和60wt％的線型聚乙烯的樹脂組合物。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例13采用厚度為50微米的雙軸取向聚丙烯薄膜作為底材層。將厚度為30微米的低密度聚乙烯層和厚度為20微米的內聚破壞型易剝離澆鑄聚丙烯薄膜(FCMSO(商品名)，F(xiàn)utamura Chemical Industries)的密封層按照這個次序層壓到底材層上。使用切紙機將所得層壓材料切割成每條寬度為35毫米的陳列帶。
實施例14除了用粘合劑(NONSOLBOND(一種比率為10∶4的商品號XC-231(基底材料)和XA-126(固化劑)的混合物)，DainichiseikaColor&Chemicals)取代30微米厚的低密度聚乙烯層，以及通過干式層壓法施以1.0克/米2的粘合劑以將底材層粘接到密封層上，采用實施例4的方法制成陳列帶。
實施例15除了用粘合劑(Takelac A969V/Takenate A5(商品名)，TakedaChemical Industries)取代30微米厚的低密度聚乙烯層，以及通過干式層壓法施以1.0克/米2的粘合劑以將底材層粘接到密封層上，采用實施例4的方法制成陳列帶。
工業(yè)適用性根據(jù)本發(fā)明，將產品封裝袋粘接到本發(fā)明的陳列帶上的過程易于自動操作。根據(jù)本發(fā)明，產品封裝袋可以輕易地從發(fā)明的陳列帶上脫離而無需損壞袋子的外表。
權利要求
1.一種能使大量產品封裝袋粘接到其上以便排列和展示的陳列帶，其至少包括底材層和密封層，所述密封層含有包含粘合劑成分和用于內聚破壞的成分的易剝離樹脂組合物，所述密封層通過熱封的方法粘合到袋子的表面上，并且當通過熱封粘合到密封層上的袋子的表面從密封層上剝離時，密封層被破壞。
2.一種能使大量產品封裝袋粘接到其上以便排列和展示的陳列帶，其至少包括底材層和密封層，所述密封層含有包含粘合劑成分和用于內聚破壞的成分的易剝離樹脂組合物，所述密封層通過熱封的方法粘合到袋子的表面上，并且當通過熱封粘合到密封層上的袋子的表面從密封層上剝離時，密封層被破壞，且在低于袋子表面層的拉伸斷裂強度的起始載荷作用下剝離開始，并且必須施加連續(xù)或間歇的相應于起始載荷的載荷，直到剝離完成。
3.如權利要求1或2所述的陳列帶，其中粘合劑成分為至少一種選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物以及低密度聚乙烯的物質。
4.如權利要求3所述的陳列帶，其中丙烯和任何其它烯烴的共聚物為丙烯和具有2個或4個到12個碳原子的α-烯烴的共聚物。
5.如權利要求1或2所述的陳列帶，其中用于內聚破壞的成分為苯乙烯聚合物和/或聚丁烯-1。
6.如權利要求1所述的陳列帶，其中密封層包括擔載層和含有易剝離樹脂組合物的粘合層。
7.如權利要求6所述的陳列帶，其中擔載層含有至少一種粘合層構成成分。
8.如權利要求6所述的陳列帶，其中擔載層在粘合層一邊的表面中含有用于內聚破壞的成分。
9.如權利要求8所述的陳列帶，其中用于內聚破壞的成分是苯乙烯聚合物和/或聚丁烯-1。
10.如權利要求6所述的陳列帶，其中粘合層厚度為1到30微米，擔載層厚度為5到50微米。
11.如權利要求1所述的陳列帶，其中密封層在幾乎整個表面上形成。
12.如權利要求1所述的陳列帶，其中底材層包括至少一種選自雙軸取向聚丙烯、雙軸取向聚對苯二甲酸乙二酯、金屬箔和紙張的物質。
13.如權利要求1所述的陳列帶，其中底材層和密封層用粘合劑堆疊在一起。
14.如權利要求1所述的陳列帶，其中在底材層和密封層之間堆疊一層包括聚乙烯、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物的離子交聯(lián)聚合物的層。
15.如權利要求1所述的陳列帶，其中袋子至少包括密封層和底材層。
16.如權利要求15所述的陳列帶，其中密封層包括至少一種選自聚丙烯、丙烯和任何其它烯烴的共聚物與低密度聚乙烯的物質。
17.如權利要求15所述的陳列帶，其中密封層包括可熱封雙軸取向聚丙烯薄膜。
18.如權利要求15、16或17所述的陳列帶，其中密封層和底材層通過粘合劑層壓。
19.如權利要求15、16或17所述的陳列帶，其中密封層和底材層通過中間層層壓。
20.一種產品的陳列方法，其中如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20所述的陳列帶和產品封裝帶通過熱封法粘接到一起。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種陳列帶，其粘接產品封裝袋的過程易于自動操作，并且，產品封裝袋可以在不損害外觀的情況下輕易從其上分離。本發(fā)明涉及一種能使大量產品封裝袋粘接到其上進行排列和展示的陳列帶，其至少包含一個底材層和一個密封層，所述密封層含有一種包含粘合劑成分和用于內聚破壞的成分的易剝離樹脂組合物，所述密封層可以通過熱封粘合到袋子的表面上，當通過熱封粘合到密封層表面上的袋子的表面從密封層剝離時，密封層被破壞。
文檔編號B32B27/08GK1608840SQ20031012420
公開日2005年4月27日 申請日期2003年12月31日 優(yōu)先權日2003年10月23日
發(fā)明者中川幸夫, 巖崎佳生 申請人:株式會社石田