灌漿式陶瓷面架空地板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括上底板和下底板，在下底板上分布有多個環(huán)狀突起，所述突起最高點與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布設置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填充層連通。本實用新型避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板的麻煩。簡化了安裝工序，凝固性強、地板強度高、交接處無縫隙，外觀整齊、平整，堅固耐用。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種地板，具體涉及一種用于電子計算機房、電臺控制室等對防 靜電要求較高的灌漿式陶瓷面架空地板。 灌漿式陶瓷面架空地板

【背景技術(shù)】
[0002] 對于電信，電力電子，微電子，醫(yī)學等行業(yè)的程控機房及計算機機房、電臺控制 室等要求凈化及防靜電場所，例如計算機機房：靜電不僅會使計算機運行時出現(xiàn)隨機故障、 誤動作或運算失誤，而且還可能會導致某些元器件的擊穿和損壞，可見，在一些特殊場所， 防靜電是安全生產(chǎn)的必要保證。目前在這些特殊場所應用的較多的是金屬防靜電地板，這 種地板耐蝕、高強度、高張力、不退色，但是在安裝時多是先在底板上填充發(fā)泡水泥后再蓋 上頂板，并對頂板進行粘合固定，這種安裝方式一是操作麻煩，凝結(jié)不牢固，而且固定時由 于水泥本身的潤滑性，頂板與底板之間很容易錯位，返工率高。二是頂板不易和水泥、底板 融為一體，交接處容易留有空隙，密封不嚴，容易出現(xiàn)裂縫、松動現(xiàn)象。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種灌漿式陶瓷面架空地 板，該地板在結(jié)構(gòu)上做巧妙改進，能夠?qū)崿F(xiàn)頂板與底板先扣合，再灌漿的安裝形式，操作方 便，凝結(jié)牢固、整體性強，使用價值高。
[0004] 技術(shù)方案：一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括匹配扣合 在一起的上底板和下底板，在下底板上分布有多個環(huán)狀突起，所述突起為中空結(jié)構(gòu)，所述下 底板包括側(cè)面和底面，突起均布設置在底面上；位于底面四周的每個側(cè)面的上端分別向外 翻邊構(gòu)成貼合固定邊；上底板也設置有與下底板匹配的貼合固定邊，所述突起最高點與上 底板之間、下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間均通過點焊式固定在一起，所述突 起最高點與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布 設置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填 充層連通。
[0005] 優(yōu)選的，所述頂板和底板的四周邊緣通過固定邊條扣合固定在一起。
[0006] 優(yōu)選的，在所述頂板的上側(cè)面貼合有靜電貼膜。
[0007] 本實用新型的有益效果：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，通過在下底板側(cè)面 設置注漿孔，下底板與上底板之間通過多處點焊固定在一起，上、下底板固定后，兩者夾層 的凹槽空腔形成發(fā)泡水泥填充層，注漿孔與凹槽空腔連通。將底板和頂板放置在一起，并在 四周邊緣通過固定邊條將底板和頂板扣合固定，然后沿注漿孔注漿，發(fā)泡水泥沿注漿孔流 入凹槽空腔并填充整個空腔，經(jīng)上底板嵌泥孔與頂板粘結(jié)。本實用新型的結(jié)構(gòu)設計形式可 以先固定頂板和底板，再灌漿。避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板造成的頂板位置不固 定、易錯位，返工次數(shù)多的麻煩。簡化了安裝工序，且填充的發(fā)泡水泥很容易將頂板、底板融 為一體，整體性強。水泥凝固性強、地板強度高、交接處無縫隙，外觀整齊、平整，堅固耐用。 改變了傳統(tǒng)的金屬地板的安裝形式，非常值得推廣實施。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本實用新型灌漿式陶瓷面架空地板整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009] 圖2是圖1的端面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010] 圖3是圖1中下底板背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖中標號：1為上底板，2為下底板，3為突起，4為注漿孔，5為發(fā)泡水泥；6為貼合 固定邊，7為嵌泥孔，8為頂板，9為固定邊條，10為突起凹槽。

【具體實施方式】
[0012] 實施例1 :一種灌漿式陶瓷面架空地板,參見圖1和圖2,包括底板及頂板8,頂板 8可以為陶瓷面板或者是金屬、木質(zhì)面板等等。所述底板包括匹配扣合在一起的上底板1 和下底板2,在下底板2上分布有多個環(huán)狀突起3。突起3為中空結(jié)構(gòu)，如圖3所示的突起 在下底板背面形成的突起凹槽10。安裝時，位于背面的突起凹槽10可以被填實，支撐力更 強。下底板2包括側(cè)面和底面，突起3均布設置在底面上；位于底面四周的每個側(cè)面的上端 分別向外翻邊構(gòu)成貼合固定邊6 ;上底板1也設置有與下底板2匹配的貼合固定邊。如圖 2所示，下底板突起與上底板之間點焊在一起，下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間 也通過多點點焊式連接固定在一起。以使上、下底板形成整體結(jié)構(gòu)。
[0013] 每個突起3最高點與下底板底面之間形成凹槽空腔，每個凹槽空腔之間是連通 的，從而形成一個整體的發(fā)泡水泥填充層。在下底板的側(cè)面分布設置有與凹槽空腔連通的 注漿孔4,在上底板1上還均布設置有嵌泥孔7,頂板的嵌泥孔7位于填充層上方并與填充 層連通。從而，可以首先將頂板8和底板2的四周邊緣通過固定邊條9扣合固定在一起。如 圖2所示，固定邊條為" L"型。然后通過側(cè)面的注漿孔4向所述填充層注漿，使發(fā)泡水泥5 填充于頂板8和底板之間的每個夾層中。避免了先填充發(fā)泡水泥后再固定頂板的麻煩。另 夕卜，還可以在頂板8的上側(cè)面貼合有靜電貼膜，起到更好的防靜電效果。
【權(quán)利要求】
1. 一種灌漿式陶瓷面架空地板，包括底板及頂板，所述底板包括匹配扣合在一起的上 底板和下底板，其特征是：在下底板上分布有多個環(huán)狀突起，所述突起為中空結(jié)構(gòu)，所述下 底板包括側(cè)面和底面，突起均布設置在底面上；位于底面四周的每個側(cè)面的上端分別向外 翻邊構(gòu)成貼合固定邊；上底板也設置有與下底板匹配的貼合固定邊，所述突起最高點與上 底板之間、下底板貼合固定邊與上底板貼合固定邊之間均通過點焊式固定在一起，所述突 起最高點與下底板底面之間形成凹槽空腔作為發(fā)泡水泥填充層，在所述下底板的側(cè)面分布 設置有與凹槽空腔連通的注漿孔，在所述上底板上還均布設置有嵌泥孔，所述嵌泥孔與填 充層連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌漿式陶瓷面架空地板，其特征是：所述頂板和底板的四周 邊緣通過固定邊條扣合固定在一起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌漿式陶瓷面架空地板，其特征是：在所述頂板的上側(cè)面貼 合有靜電貼膜。
【文檔編號】E04F15/024GK203846726SQ201420260417
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】姜春玲 申請人:河南星光機房系統(tǒng)技術(shù)有限公司