專利名稱：方便切割的單晶硅棒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單晶硅棒。
背景技術(shù)：
在單晶硅棒線切割時(shí)，線網(wǎng)接觸晶棒表面的時(shí)候由于力的作用容易來(lái)回?cái)[動(dòng)，這樣一來(lái)切割出來(lái)的晶片在入刀口就會(huì)產(chǎn)生厚薄不均現(xiàn)象；另外剛剛?cè)氲稌r(shí)線網(wǎng)必須拉出一定的線弓后才會(huì)具備很強(qiáng)的切割力，如果線網(wǎng)直接接觸晶棒，在拉線弓的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致晶片的一個(gè)角厚度偏薄
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種單晶硅棒，可以有效解決現(xiàn)有單晶硅棒在線切割過(guò)程中線網(wǎng)容易擺動(dòng)，造成切割出來(lái)的晶片在入刀口處產(chǎn)生厚薄不均現(xiàn)象的問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種單晶硅棒，包括晶棒本體，晶棒本體頂部設(shè)有導(dǎo)向條，導(dǎo)向條設(shè)有兩條，兩條導(dǎo)向條平行設(shè)置在晶棒本體頂部?jī)蓚申驅(qū)驐l通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體上，導(dǎo)向條采用樹脂制成。晶棒本體底部固定連接在底座上，通過(guò)底座將晶棒本體固定在切割設(shè)備上。晶棒本體底部通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在底座上。本實(shí)用新型的有益效果晶片入刀口厚薄均勻，入刀時(shí)線網(wǎng)線接觸粘在晶棒上的導(dǎo)向條，等線網(wǎng)穩(wěn)定后才會(huì)切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均問(wèn)題，同時(shí)線網(wǎng)在切割導(dǎo)向條時(shí)線弓已經(jīng)產(chǎn)生，也可以有效避免晶片的一個(gè)角厚度偏薄現(xiàn)象，提高晶片的質(zhì)量。

圖I為本實(shí)用新型單晶硅棒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示為本實(shí)用新型一種方便切割的單晶硅棒，包括晶棒本體1，晶棒本體I頂部設(shè)有導(dǎo)向條2,導(dǎo)向條2設(shè)有兩條,兩條導(dǎo)向條2平行設(shè)置在晶棒本體I頂部?jī)蓚?cè),導(dǎo)向條2通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體I上，導(dǎo)向條2采用樹脂制成。晶棒本體I底部固定連接在底座3上，晶棒本體I底部通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在底座3上.采用該單晶硅棒，在線切割過(guò)程中可以有效提高晶片的質(zhì)量.
權(quán)利要求1.一種方便切割的單晶硅棒，包括晶棒本體(I)，其特征在于所述晶棒本體(I)頂部設(shè)有導(dǎo)向條(2)，所述導(dǎo)向條(2)設(shè)有兩條，所述兩條導(dǎo)向條(2)平行設(shè)置在晶棒本體(I)頂部?jī)蓚?cè)，所述導(dǎo)向條(2)通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體(I)上，所述導(dǎo)向條(2)采用樹脂制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方便切割的單晶硅棒，其特征在于所述晶棒本體(I)底部固定連接在底座(3)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方便切割的單晶硅棒，其特征在于所述晶棒本體(I)底部通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在底座(3)上。
專利摘要一種單晶硅棒，包括晶棒本體，晶棒本體頂部設(shè)有導(dǎo)向條，導(dǎo)向條設(shè)有兩條，兩條導(dǎo)向條平行設(shè)置在晶棒本體頂部?jī)蓚?cè)，導(dǎo)向條通過(guò)環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體上，導(dǎo)向條采用樹脂制成。本實(shí)用新型的有益效果晶片入刀口厚薄均勻，入刀時(shí)線網(wǎng)線接觸粘在晶棒上的導(dǎo)向條，等線網(wǎng)穩(wěn)定后才會(huì)切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均問(wèn)題，同時(shí)線網(wǎng)在切割導(dǎo)向條時(shí)線弓已經(jīng)產(chǎn)生，也可以有效避免晶片的一個(gè)角厚度偏薄現(xiàn)象，提高晶片的質(zhì)量。
文檔編號(hào)B28D7/00GK202727136SQ20122032163
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者曹永杰, 何干坤, 曹永祥, 王紹林, 張良春, 許龍光 申請(qǐng)人:溫州宏陽(yáng)銅業(yè)有限公司