專利名稱：一種平板玻璃容器的封接排氣方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電真空領(lǐng)域，具體涉及一種平板式玻璃器件內(nèi)真空的 封接排氣方法。
背景技術(shù)：
PDP平板顯示器、FED等新型平板顯示器件及新型的平面熒光 燈已經(jīng)商品化或正在走向商品化，這些新型的真空器件或需真空處理 的器件以其新穎的結(jié)構(gòu)給人們的生活帶來了很多前所未有的新體驗(yàn)。 由于涉及到真空處理，這些器件的生產(chǎn)制造過程中都會(huì)經(jīng)過一個(gè)真空 排氣及密封封閉的過程?，F(xiàn)在通用的真空排氣方法是先將需要封裝的 器件封接形成一個(gè)密封的真空腔體后，再通過連接在器件上的排氣管 進(jìn)行抽真空排氣。
通用的真空排氣法是在構(gòu)成需要封裝的器件的一側(cè)基板上打出 排氣孔，然后在排氣孔的位置連接上一個(gè)排氣管，再通過排氣管與真 空排氣系統(tǒng)接連，對器件進(jìn)行真空排氣，排氣完成后，將排氣管燒斷 與排氣系統(tǒng)分離。這種排氣方式經(jīng)多年的實(shí)際應(yīng)用，工藝已經(jīng)很成熟, 但是由于工作中需要設(shè)置排氣管，排氣后燒斷的排氣管還殘留部分余 管，這部分殘余排氣管既影響了器件的外觀，而且形成一個(gè)相對薄弱 的環(huán)節(jié)，在器件裝配、搬運(yùn)過程中，容易造成破損，使器件損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封 裝后產(chǎn)生的尾管，改進(jìn)器件的外觀。為達(dá)到去掉排氣管及排氣封裝后 產(chǎn)生的尾管，實(shí)現(xiàn)無排氣管封接的目的，本發(fā)明采取了在封接邊框上 設(shè)置1個(gè)以上的小突起，高度在數(shù)個(gè)微米到數(shù)百微米之間，或在封接 框上設(shè)置1個(gè)以上的微小的小縫隙，這些微小縫隙寬度在數(shù)微米到數(shù) 百微米之間，這些突起或封接邊框上的縫隙，在上下兩個(gè)基板之間形 成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。 氣體排完之后，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的 作用下，封接框材料發(fā)生變形，排氣通道被封閉。從而實(shí)現(xiàn)平板型真 空器件的真空排氣和封接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出如下技術(shù)方案
需要排氣的真空器件需放置在可加熱的真空設(shè)備腔體內(nèi)，平板型 的真空器件上下兩個(gè)基板對合后，四邊通過彈簧夾子固定。排氣時(shí)， 加熱器件將平板型真空器件加熱，利于器件內(nèi)部器壁上吸附的氣體分 子脫附排出，但此時(shí)的溫度在封接框材料軟化溫度以下，排氣完成或 填充氣體充入完成后，繼續(xù)加熱，使溫度升高至封接材料的軟化溫度 或熔點(diǎn)之上，此時(shí)，在外部彈簧夾子力量作用下，封接邊框上設(shè)置的 突點(diǎn)或預(yù)置的縫隙發(fā)生變形，最終被封閉，然后降低溫度，使封接框 材料再次硬化，封接框?qū)⑸舷聝善逭澈稀⒐潭ǖ揭黄?，完成封?過程。
所述的夾緊力可以是重力，機(jī)械力或者其他外力。 本發(fā)明由于去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不 僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由于排 氣管破損造成的器件失效。對于大型的平板型真空器件而言，由于封 接框上預(yù)留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規(guī)模生 產(chǎn)時(shí)，起到提高生產(chǎn)效率和降低能耗的作用。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中平板型真空器件的封接排氣方法示意圖。
圖2為圖1中A—一A處的橫截面示意圖。
圖3為排氣后使器件與排氣系統(tǒng)分離并形成密閉體的示意圖。
圖4為無排氣管的平板型真空器件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4中B—一B處截面示意圖。
圖6為封接框上設(shè)置了突起點(diǎn)和排氣縫隙的示意圖。
圖7為設(shè)置了排氣縫隙的下基板封接框結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為封接框上設(shè)置了排氣縫隙沒有設(shè)置突點(diǎn)的截面示意圖。
圖9為封接框上設(shè)置了排氣縫隙與突起點(diǎn)的截面示意圖。
圖IO為封接完成后的封接框截面示意圖。
圖11為燒結(jié)過程中上下基板固定在一起的示意圖。
圖12為在外力作用下排氣縫隙被封閉的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明
如圖6、圖7、圖9所示，為實(shí)施例的下基板截面示意圖和俯視 示意圖，在下基板2上涂敷封接用的低熔點(diǎn)玻璃材料，在封接框上設(shè) 置有多個(gè)突起點(diǎn)9，突起點(diǎn)的數(shù)量不少于N^1，突起的高度為數(shù)微米 到數(shù)百微米之間，同時(shí)在兩個(gè)突起之間的封接框上設(shè)置有供氣體排出 的縫隙IO,如圖6和圖7中縫隙10所示，縫隙寬度為數(shù)微米到數(shù)百 微米之間。排氣時(shí)，先將上下基板對合好，如圖11中所示的上基板 1與下基板2,周邊施加彈簧夾緊力固定或者使用重力及其它機(jī)械外 力加以固定，如圖11中的12所示。然后將對合后的上下基板放入真 空設(shè)備的真空腔中，利用真空泵排出真空腔內(nèi)氣體，兩個(gè)玻璃基板1、 2和封接框3形成的腔體內(nèi)的氣體通過圖9中所示的縫隙10及由封 接框3上形成的突起9所構(gòu)成的空隙8中排出。
當(dāng)排氣達(dá)到所需要的真空度后，若產(chǎn)品需要在器件內(nèi)部充入所需 充填的氣體時(shí)，則可在此時(shí)按要求充入所需充填的氣體至所需壓力， 然后通過加熱的方式提高真空設(shè)備腔體內(nèi)溫度，基板l、 2及封接框 3所涂敷的低熔點(diǎn)玻璃材料溫度也隨著真空設(shè)備腔體內(nèi)溫度的升高而 升高，當(dāng)溫度升高到400'C 500'C時(shí)，基板l、 2及封接框3所涂敷 的低熔點(diǎn)玻璃材料軟化甚至融化，在彈簧外力12的壓力作用下，發(fā) 生變形，從而將排氣縫隙10和排氣空隙8封閑，并將上基板l和下 基板2通過封接框3粘接到一起，形成一個(gè)密閉腔體，如圖12所示。 隨后降低真空排氣設(shè)備真空腔內(nèi)溫度，低熔點(diǎn)玻璃材料硬化，排氣過 程完成。
本發(fā)明由于去掉了目前通用的真空排氣方法中所需的排氣管，不
僅可以保持平板型真空器件外觀上的對稱一致，而且可以避免由于排 氣管破損造成的器件失效。對于大型的平板型真空器件而言，由于封 接框上預(yù)留的排氣通道較大，使氣體可以快速排出，因此在大規(guī)模生 產(chǎn)時(shí)，起到提高生產(chǎn)效率和降低能耗的作用。
權(quán)利要求
1、一種平板玻璃容器的封接排氣方法，包括將上下兩塊玻璃基板(1、2)設(shè)置為相對平行，與封接邊框(3)一起構(gòu)成一個(gè)封閉的腔體，然后將腔體內(nèi)氣體排除或充入所需氣體后密封，其特征是，在封閉的腔體的封接邊框(3)上設(shè)置有微小的突起(9)或者微小的溝槽(8)與縫隙(10)形成的排氣通道，抽取封閉的腔體內(nèi)的氣體后，將排氣通道燒結(jié)封閉，在夾緊力的作用下完成真空封接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述封接邊框(3)上設(shè)置微米級的突起(9)或者在封接邊框上 設(shè)置有微米級的溝槽縫隙(10)，形成排氣通道。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，設(shè)置在封接邊框上的突起(9)由低熔點(diǎn)玻璃材料組成，在加熱 到400'C 500'C的條件下，使低熔點(diǎn)玻璃材料發(fā)生軟化、熔化變形后 燒結(jié)，最終封閉排氣通道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述在封接邊框上設(shè)置的由低熔點(diǎn)玻璃材料組成微小的突起(9) 或者微小的溝槽(8),其數(shù)量不少于l條。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的平板玻璃容器的封接排氣方法，其特征 是，所述的夾緊力可以是重力，機(jī)械力或者其他外力。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于去掉原有排氣工藝所使用的排氣管及排氣封裝后產(chǎn)生的尾管，改進(jìn)器件的外觀。本發(fā)明采取了在封接框上設(shè)置多的小突起，高度在數(shù)個(gè)微米到數(shù)百微米之間，或在封接框上設(shè)置多個(gè)微小的小縫隙，這些微小的縫隙的寬度在數(shù)微米到數(shù)百微米之間，這些突起與封接邊框上的縫隙，在上下兩個(gè)基板之間形成氣體通道的方式，在排氣過程中，氣體可以從這些排氣通道中排出。氣體排完之后，通過加熱的方式將封接框材料軟化或融化，在外力的作用下，封接框材料發(fā)生變形，排氣通道被封閉。從而實(shí)現(xiàn)平板型真空器件的真空排氣和封接。
文檔編號C03B23/00GK101353223SQ20081015097
公開日2009年1月28日 申請日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
發(fā)明者唐李晟 申請人:彩虹集團(tuán)公司