專利名稱：寶石打孔針的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種寶石打孔針。
在現(xiàn)有技術(shù)中，寶石的打孔作業(yè)一般由超聲波振蕩設(shè)備來完成，在打孔過程中，振蕩設(shè)備上的實(shí)心鎢鋼針頂住寶石高頻振蕩，實(shí)心鎢鋼針的四周包圍著的打孔介質(zhì)碳化硼也同時(shí)振動，這樣，在打孔完成的同時(shí)，園孔周圍的寶石表面也不同程度地受到磨損，致使寶石的光潔度降低，孔邊粗糙，而且孔徑也不均勻。
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，從而提供一種結(jié)構(gòu)簡單，對寶石表面磨損小，孔徑均勻的寶石打孔針。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是將針體設(shè)計(jì)成空心管結(jié)構(gòu)，針體的兩端開口面與針體壁垂直。
以下結(jié)合附圖
及實(shí)施例進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型的具體內(nèi)容。
附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖所示，本實(shí)用新型的針體1為空心管結(jié)構(gòu)，并由不銹鋼材料制成，針體1的兩端開口面與針體壁垂直，針體1的外徑可根據(jù)不同的孔徑需要設(shè)計(jì)成0.5cm-3cm。在使用狀態(tài)下，打孔介質(zhì)碳化硼設(shè)置在空心的針體1內(nèi)，并隨著針體的高頻振蕩不斷沖擊寶石局部表面，直至形成通孔，在上述過程中，碳化硼只在針體1內(nèi)運(yùn)動，可有效防止對寶石其它表面的磨損。
本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，對寶石的磨損小，使用可靠性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，其打出的園孔邊緣光滑，孔徑均勻，相對提高了寶石的整體品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種寶石打孔針，其特征是針體(1)為空心管結(jié)構(gòu)，針體(1)的兩端開口面與針體壁垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寶石打孔針，其特征是針體(1)的外徑為0.5cm-3cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的寶石打孔針，其特征是針體(1)為不銹鋼針體。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種寶石打孔針,其特征是針體為空心管結(jié)構(gòu),針體的兩端開口面與針體壁垂直。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)采用實(shí)心鎢鋼針打孔存在的對寶石的表面磨損大等缺陷,具有結(jié)構(gòu)簡單,對寶石的磨損小、使用可靠性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),其打出的圓孔邊緣光滑,孔徑均勻,相對提高了寶石的整體品質(zhì)。
文檔編號B28D5/00GK2465927SQ01210958
公開日2001年12月19日 申請日期2001年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月28日
發(fā)明者王靖者 申請人:王靖者