專利名稱：用于可滑動加熱裝置的片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通過使用可滑動加熱裝置(如熨斗)弄平由熱轉(zhuǎn)印形成于織物(如衣物)上的熱熔體樹脂層中的變形(或折疊)的片材，并涉及包括該片材和轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印成套部件(transfer kit)。
背景技術(shù)：
作為在織物如衣物(或衣服)上形成圖像的方法，通常已使用采用轉(zhuǎn)印片材的方法，所述轉(zhuǎn)印片材為其中在支撐物上形成包括熱熔體樹脂的可分離轉(zhuǎn)印層的片材。該方法包括在轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層上形成圖像，通過加熱自支撐物熔體分離(或熔體剝離)轉(zhuǎn)印片材，和將該轉(zhuǎn)印層轉(zhuǎn)印到用于織物上，以在該織物上形成圖像。由于通過該方法形成的轉(zhuǎn)印圖像具有因熱收縮導(dǎo)致的變形(或不均勻)(如折褶或折褶)，因此考慮到形成優(yōu)良的轉(zhuǎn)印圖像，在轉(zhuǎn)印后需要通過使用熨斗弄平折褶、折褶或其類似物。然而，當(dāng)由熱轉(zhuǎn)印形成的圖像通過使用熨斗加熱時，織物的轉(zhuǎn)印層熔化并與熨斗連接，結(jié)果損害織物的轉(zhuǎn)印圖像并弄臟熨斗。
同時，為減輕熨斗對由合成纖維制成的衣物的影響(因熨斗加熱導(dǎo)致的材料變性或變形)，還進(jìn)行將布或網(wǎng)狀無機(jī)纖維插入電熨斗與衣物之間的方法。然而，當(dāng)用該方法熨燙在織物上形成的轉(zhuǎn)印層時，將布中的轉(zhuǎn)印層熔化并損害，同時對于網(wǎng)狀無機(jī)纖維，不僅不能弄平轉(zhuǎn)印層中的折褶，而且轉(zhuǎn)印層轉(zhuǎn)換為網(wǎng)狀形式。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠弄平在織物上形成的熱熔體樹脂層中的折褶(或波紋)而不損害熱熔體樹脂層和沾污可滑動加熱裝置的片材，和包括該片材和轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印成套部件。
本發(fā)明的另一目的是提供一種能夠改進(jìn)記錄到織物上的熱熔體樹脂層上的圖像的清晰度或鮮艷度(或明亮度)的片材，和包括該片材和轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印成套部件。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行了深入研究，最終發(fā)現(xiàn)，通過在熨斗加熱面與形成于織物上的熱熔體樹脂層之間插入其兩個表面處具有多層的片材來熨燙織物，確保弄平在織物上形成的熱熔體樹脂層中的折褶而不損害熱熔體樹脂層和沾污熨斗，基于上述發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。
換言之，本發(fā)明的片材包括支撐物、形成于支撐物一側(cè)上并可與可滑動加熱裝置接觸的第一層、和形成于支撐物另一側(cè)上并可與形成于織物上的熱熔體樹脂層接觸的第二層，其中該片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，并通過在荷載下滑動該可滑動加熱裝置弄平熱熔體樹脂層中的折褶?？苫瑒蛹訜嵫b置的加熱表面通常相對于第一層滑動，但第二層通常相對于熱熔體樹脂層不滑動并且可與其分離。該片材的Clark剛度約為不大于20cm(例如約5至20cm)。在該片材中，第一層相對于可滑動加熱裝置加熱表面的動摩擦系數(shù)可不大于0.4(例如約0.05至0.4)，第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)可不低于0.15(例如約0.15至5)，第二層的動摩擦系數(shù)可大于第一層的動摩擦系數(shù)(例如，第一層與第二層的動摩擦系數(shù)之差可為約0.01至0.3)。第一和第二層可包括硅氧烷化合物。支撐物可包括紙。紙的定量可為約10至200g/m2。支撐物的厚度為約10至250μm，第一層和第二層的厚度分別為約1至100μm。可滑動加熱裝置通常為熨斗。熱熔體樹脂層通過熱轉(zhuǎn)印形成圖像的熱熔體樹脂層形成。
本發(fā)明還包括弄平形成于織物上的熱熔體樹脂層中的折褶的方法，包括將片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，和在荷載下滑動該可滑動加熱裝置。該方法可包括在轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層上形成圖像，將該轉(zhuǎn)印層熱轉(zhuǎn)印到織物上形成熱熔體樹脂層，將該片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，在荷載下滑動可滑動加熱裝置以消除熱熔體樹脂層中的折褶。此外，本發(fā)明包括轉(zhuǎn)印成套部件，它包括上述片材和轉(zhuǎn)印片材組合，其中轉(zhuǎn)印片材包括基材和用于形成熱熔體樹脂層的可從基材分離的轉(zhuǎn)印層，轉(zhuǎn)印層可形成圖像并包括熱熔體樹脂顆粒。熱熔體粘結(jié)劑顆粒可包括具有高于轉(zhuǎn)印層的加熱溫度的熔點(例如約90至150℃)的熱熔體粘結(jié)劑顆粒，和具有不高于加熱溫度的熔點(例如約40至80℃)的熱熔體粘結(jié)劑顆粒。
具體實施例方式
本發(fā)明的片材插入在織物上形成的熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，以通過在荷載下滑動可滑動的加熱裝置弄平熱熔體樹脂層中的變形(如折褶或皺褶(或偏轉(zhuǎn)))。此外，該片材包支撐物、形成于支撐物一側(cè)上并可與可滑動加熱裝置接觸的第一層、和形成于支撐物另一側(cè)上并可與形成于織物上的熱熔體樹脂層接觸的第二層。
(支撐物)支撐物可具有這樣的柔韌性，以與熱熔體樹脂層的轉(zhuǎn)化一起轉(zhuǎn)化為其形式(即具有對熱熔體樹脂層的適應(yīng)性(或追隨性能)。更具體地，該支撐物具有Clark剛度不超過20cm(例如約5至20cm)，優(yōu)選不超過19cm(例如約10至19cm)，更優(yōu)選不超過18cm(例如約10至18cm)，作為這種支撐物，例如可提及紙、織物(如織造織物或無紡織物)、化學(xué)(人造)纖維紙、合成紙、塑料膜等。
紙包括由機(jī)械漿料、化學(xué)漿料(如亞硫酸鹽漿料或牛皮紙漿料)、半化學(xué)紙漿、廢舊紙紙漿等。對于紙，例如可提及用于印刷的未涂布紙(例如研磨木材印刷紙、木質(zhì)紙、Kent紙)，用于印刷的涂布紙(例如藝術(shù)紙、涂布紙、流延涂布紙)，未漂白的包裹(或包裝紙)(例如雙面木質(zhì)紙、加肋牛皮紙、機(jī)器拋光的牛皮紙)，漂白的包裹(或包裝紙)(例如純白卷紙，雙面木質(zhì)漂白的牛皮紙、機(jī)器拋光的漂白牛皮紙)、薄紙(如玻璃紙、米紙、圣經(jīng)紙、電容器紙)等。可對該紙進(jìn)行固定處理(例如粘土涂布)，以有助于形成第一或第二層。
對于構(gòu)成織造織物或非織造織物的纖維，可列舉天然纖維(例如棉花、麻、絲、羊毛、纖維素纖維)、再生纖維(如人造絲，例如粘膠人造絲)、合成纖維(如纖維素紙類纖維，例如乙酰纖維素纖維)等。
對于化學(xué)纖維紙，可提及用化學(xué)纖維(如上述合成纖維)作為原料的各種化學(xué)纖維紙。
對于構(gòu)成合成紙或塑料紙的聚合物，例如，可提及纖維素衍生物(例如乙酸纖維素)、聚亞烷基丙烯酸酯系樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯)、含氟樹脂(例如聚偏二氟乙烯)等。
考慮到耐熱性、熱變性和適應(yīng)性之間的平衡，其中優(yōu)選紙或織物，并且考慮到方便性和經(jīng)濟(jì)效率，通常可使用紙(例如包裹紙，例如牛皮紙)。
支撐物的厚度可為這樣的程度，即熨斗的熱有效傳播至熱熔體樹脂。支撐物的厚度例如為約10至250μm，優(yōu)選約15至200μm，更優(yōu)選約20至150μm。
支撐物(特別是紙)的定量可在約10至200g/m2范圍內(nèi)選取?？紤]到適應(yīng)性，優(yōu)選低定量，例如定量為約10至100g/m2，優(yōu)選20至80g/m2，更優(yōu)選30至70g/m2。
(第一層)支撐物對處于支撐物一側(cè)上的可滑動加熱裝置的加熱表面賦予至少滑動性能。
第一層形成于支撐物一側(cè)上以改進(jìn)可滑動加熱裝置加熱表面上的滑動性能。第一層可類似一層形成于至少支撐物表面上。例如，支撐物可具有形成于其表面上的第一層，或可將整個支撐物浸入構(gòu)成第一層的組分中。
此外，第一層優(yōu)選具有這樣的柔韌性，以具有對熱熔體樹脂層的適應(yīng)性，而不會因加熱可滑動加熱裝置熔化。具體地，第一層的C1ark剛度不超過20cm(例如約5至20cm)，優(yōu)選不超過19cm(例如約10至19cm)，更優(yōu)選不超過18cm(例如約10至18cm)。
另外，第一層優(yōu)選的耐熱性使得第一層在使用可滑動加熱裝置加熱時不熔化。例如，第一層優(yōu)選由在100℃以上、優(yōu)選120℃以上、更優(yōu)選150℃以上(特別是200℃)不熔化的化合物所組成。
對于構(gòu)成第一層的化合物，可提及硅氧烷化合物，含氟樹脂(例如偏二氟乙烯系列樹脂、氟乙烯-氟丙烯系列樹脂、含氟低聚物)等等。在這些樹脂中，特別優(yōu)選使用硅氧烷化合物。
該硅氧烷化合物包括含聚有機(jī)硅氧烷的化合物。該聚有機(jī)硅氧烷可為具有Si-O鍵(硅氧烷鍵)的線性、支化或網(wǎng)狀(格子狀)化合物，并可由通式RaSiO(4-a)/2表示的單元組成。
在上述通式中，基團(tuán)R包括，例如C1-10烷基，如甲基、乙基、丙基和丁基；鹵化的C1-10烷基如3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基；C2-10鏈烯基如乙烯基、烯丙基和丁烯基；C6-20芳基如苯基、甲苯基和萘基；C3-10環(huán)烷基如環(huán)戊基和環(huán)己基；C6-12芳基-C1-4烷基如芐基和苯乙基；等等。優(yōu)選的基團(tuán)R包括甲基、苯基、鏈烯基(如乙烯基)，和氟C1-6烷基。系數(shù)“a”為0至3的數(shù)。
對于聚有機(jī)硅氧烷，例如可提及聚二烷基硅氧烷(優(yōu)選聚二C1-10烷基硅氧烷)如聚二甲基硅氧烷；聚烷基鏈烯基硅氧烷(優(yōu)選聚C1-10烷基C2-10鏈烯基硅氧烷)如聚甲基乙烯基硅氧烷；聚烷基芳基硅氧烷(優(yōu)選聚C1-10烷基C6-20芳基硅氧烷)如聚甲基苯基硅氧烷；聚二芳基硅氧烷(優(yōu)選聚二C6-20芳基硅氧烷)如聚二苯基硅氧烷；由上述聚有機(jī)硅氧烷單元組成的共聚物[例如二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、二甲基硅氧烷-甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷共聚物、二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物]；等等。
硅氧烷化合物可為在其末端或主鏈中具有取代基[例如環(huán)氧基團(tuán)、羥基、烷氧基、羧基、氨基或取代氨基(如二烷氨基)、醚基、(甲基)丙烯酰氧基]的聚有機(jī)硅氧烷，只要該硅氧烷化合物不喪失其可脫模性能即可。此外，硅氧烷化合物的兩端可為例如三甲基甲硅烷基、二甲基乙烯基甲硅烷基、硅烷醇基團(tuán)、三C1-2烷氧基甲硅烷基等等。
工業(yè)上可獲得的硅氧烷化合物的例子具體為硅油、硅橡膠、硅氧烷樹脂等等。
硅油為主要由具有低聚合度的線性聚合物組成，例如硅油的粘度在25℃為約5至100000mPa.s。對于硅油，例如可提及二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基氫硅油、環(huán)聚二甲基硅氧烷、烷基改性的硅油、氨基改性的硅油、硅氧烷-聚醚共聚物、脂肪酸改性的硅油、環(huán)氧改性的硅油、氟硅油等等。
硅橡膠為通過硫化具有高聚合度的線性聚合物獲得的化合物，通常為線性的，但并不特別限制，可具有部分支化結(jié)構(gòu)或可被支化。對于硅橡膠，例如可提及甲基硅橡膠、乙烯基硅橡膠、苯基硅橡膠、苯乙烯基硅橡膠、含氟硅橡膠等等。
硅氧烷樹脂具有交聯(lián)三維結(jié)構(gòu)。硅氧烷樹脂的例子為硅氧烷清漆、改性硅氧烷清漆(醇酸樹脂改性清漆、聚酯樹脂改性清漆、環(huán)氧樹脂改性清漆、丙烯酸樹脂改性清漆、氨基甲酸酯樹脂改性清漆)、含無機(jī)填料的硅氧烷模塑化合物，等等。
在這些硅氧烷化合物中，考慮可剝離性優(yōu)選硅油。硅氧烷化合物可單獨或組合使用。
(第二層)為改進(jìn)加熱后片材自形成于織物上的熱熔體樹脂層的可剝離性能(或分離性能)，在支撐物的另一側(cè)上形成第二層。支撐物與第二層之間的關(guān)系類似于支撐物與第一層之間的關(guān)系。
第二層優(yōu)選也具有這樣的柔韌性，以具有對熱熔體樹脂層的適應(yīng)性，而不會因與第一層類似的方式加熱可滑動加熱裝置熔化。因此，第二層優(yōu)選也具有與第一層類似的Clark剛度和耐熱性(熱熔體溫度)。對于構(gòu)成第二層的化合物，可使用與在第一層中列舉的化合物類似的化合物。第一層和第二層的厚度分別為例如約1至100μm，優(yōu)選約3至50μm，更優(yōu)選約5至20μm。
(片材)根據(jù)本發(fā)明片材，優(yōu)選第一層在可滑動加熱裝置的加熱表面上的滑動性能優(yōu)良，并且第二層呈現(xiàn)與熱熔體樹脂層恒定的粘結(jié)力。換言之，即使當(dāng)可滑動加熱裝置在第一層上移動并壓制時，第二層也與熱熔體樹脂層固定粘附。因此，第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)大于第一層相對于可滑動加熱裝置的加熱表面的動摩擦系數(shù)。
具體地，第一層相對于可滑動加熱裝置的加熱表面的動摩擦系數(shù)不超過0.4(例如約0.05至0.4)，優(yōu)選不超過0.35(例如約0.1至0.35)，更優(yōu)選不超過0.3(例如約0.15至0.3)。此外，動摩擦系數(shù)通過使用可滑動加熱器件如其加熱表面未進(jìn)行特殊處理(例如氟處理)的熨斗測量。
第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)不低于0.15(例如約0.15至0.5)，優(yōu)選不低于0.2(例如約0.2至0.4)，更優(yōu)選不低于0.25(例如約0.25至0.35)。此外，該動摩擦系數(shù)通過使用熱熔體粘結(jié)劑樹脂(例如聚酰胺類樹脂)測量。
為改進(jìn)自熱熔體樹脂層的可剝離性能(或分離性能)，構(gòu)成第二層的組分相對于熱熔體樹脂層特別具有動摩擦系數(shù)不超過0.6，優(yōu)選不超過0.5，更優(yōu)選不超過0.4。此外，為即使電熨斗在第一層上移動時也使第二層與熱熔體樹脂層固定粘附，優(yōu)選第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)大于第一層相對于熨斗加熱表面的動摩擦系數(shù)。
上述第二層的動摩擦系數(shù)大于第一層的動摩擦系數(shù)，這兩種動摩擦系數(shù)之差為例如約0.01至0.3，優(yōu)選約0.03至0.2，更優(yōu)選約0.05至0.15。
該片材的厚度可為這樣的程度，即可滑動加熱裝置的熱傳播至熱熔體樹脂。例如，片材的厚度為約20至300μm，優(yōu)選約30至250μm，更優(yōu)選約50至200μm。
為改進(jìn)對熱熔體樹脂層的適應(yīng)性能，片材的Clark剛度不超過20cm(例如約5至20cm)，優(yōu)選不超過19cm(例如約10至19cm)，更優(yōu)選不超過18cm(例如約10至18cm)。
對于本發(fā)明生產(chǎn)片材的方法，可列舉通過常規(guī)方式如輥涂、氣刀涂布、刮板涂布、棒(rod)涂、刮棒(bar)涂、comma涂或雕刻刀(graver)涂布用含構(gòu)成第一層和第二層的化合物的液體涂料組合物涂布支撐物兩面的方法；借助噴涂用含構(gòu)成第一層和第二層的液體化合物的液體涂料組合物涂布支撐物兩面的方法；等等。
本發(fā)明的片材用于通過可滑動加熱裝置弄平形成于織物上的熱熔體樹脂層中的變形(或折褶或皺褶)。具體地，熱熔體樹脂層中的變形可通過借助在形成于織物上的熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間插入本發(fā)明片材，在荷載下滑動可滑動加熱裝置弄平。因此，熱熔體粘結(jié)劑樹脂層中的折褶或皺褶通過在荷載下滑動可滑動加熱裝置弄平，結(jié)果在織物上形成(或獲得)均勻?qū)?。由于熱熔體樹脂層通常具有在其上用油墨繪制的圖像，因此，圖像的清晰度或鮮艷度通過弄平熱熔體樹脂層中的變形加以改進(jìn)?？苫瑒拥募訜嵫b置包括各種部件，如熨斗。
熱熔體樹脂層包括熱熔體粘結(jié)劑樹脂，如聚酰胺類樹脂。熱熔體粘結(jié)劑樹脂層的厚度為約5至90μm，優(yōu)選約10至70μm。
可滑動加熱裝置的加熱溫度為例如約100至200℃，優(yōu)選約110至180℃，更優(yōu)選約120至160℃(特別是約120至150℃)。施加在可滑動加熱裝置上的壓力為約10至20000Pa，優(yōu)選約100至10000Pa，更優(yōu)選約500至10000Pa(特別是約500至8000Pa)。
本發(fā)明的轉(zhuǎn)印成套部件包括上述片材和轉(zhuǎn)印片材組合。該轉(zhuǎn)印片材為用于在織物(如衣物)上形成熱熔體樹脂層的片材。該轉(zhuǎn)印片材包括基材和可從基材上分離的并含有熱熔體粘結(jié)劑顆粒的可接受圖像的轉(zhuǎn)印層。
構(gòu)成轉(zhuǎn)印片材的基物的例子通常包括剝離(可剝離)基材，例如剝離劑處理的紙(剝離酯)；合成紙、化學(xué)(人造)纖維紙和塑料膜，各自可進(jìn)行處理以提供可剝離性。基材的厚度通常為約10至250μm，優(yōu)選約15至200μm。
轉(zhuǎn)印層中所含的熱熔體粘結(jié)劑顆粒包括聚酰胺類樹脂、熱塑性聚氨酯類樹脂、聚酯類樹脂、烯烴類樹脂等。在這些樹脂中，優(yōu)選聚酰胺類樹脂(例如尼龍6、尼龍46、尼龍66、尼龍610、尼龍612、聚酰胺類彈性體)，特別優(yōu)選的聚酰胺類樹脂包括具有選自構(gòu)成尼龍11和尼龍12的單元的至少一個單元的尼龍(例如均聚酰胺如尼龍11和尼龍12；共聚酰胺如尼龍6/11，尼龍6/12，尼龍66/12，二聚體酸、二胺和laum內(nèi)酰胺或氨基十一碳酸的共聚物)，通過二聚體酸與二胺反應(yīng)形成的聚酰胺。
熱熔體粘結(jié)劑顆粒的熔點為約40至200℃，優(yōu)選約60至150℃。使熱熔體粘結(jié)劑顆粒的平均顆粒尺寸為，例如約10至200μm，優(yōu)選30至150μm。熱熔體粘結(jié)劑顆粒的吸油性為約5至500ml/100g，優(yōu)選約10至300ml/100g。此外，吸油性為通過使用亞麻籽油按照J(rèn)IS K 5107測量的數(shù)值。
此外，熱熔體粘結(jié)劑顆粒優(yōu)選包括熱熔體粘結(jié)劑顆粒具有熔點高于轉(zhuǎn)印層的加熱溫度(例如約90至150℃，優(yōu)選約90至120，更優(yōu)選約100至120℃)的熱熔體粘結(jié)劑顆粒(A)，和具有熔點不高于加熱溫度(例如約40至80℃、優(yōu)選約50至80℃，更優(yōu)選約60至80℃)的熱熔體粘結(jié)劑顆粒(B)。轉(zhuǎn)印層的加熱溫度為用于干燥涂布在片材上的轉(zhuǎn)印層以形成薄膜的溫度(例如約70至90℃)。
熱熔體粘結(jié)劑顆粒(A)的平均顆粒尺寸為，例如約10至200μm，優(yōu)選30至100μm，更優(yōu)選約40至80μm。此外，熱熔體粘結(jié)劑顆粒(A)可包括具有吸油性不低于50ml/100g的熱熔體粘結(jié)劑顆粒(例如多孔顆粒)和具有吸油性低于50ml/100g的熱熔體粘結(jié)劑顆。熱熔體粘結(jié)劑顆粒(B)的平均顆粒尺寸也與熱熔體粘結(jié)劑顆粒(A)的類似。熱熔體粘結(jié)劑顆粒(A)與熱熔體粘結(jié)劑顆粒(B)的比例[前者/后者](重量比)為約99.5/0.5至50/50，優(yōu)選約99/1至70/30。
除了上述熱熔體粘結(jié)劑顆粒外，轉(zhuǎn)印層還可包括可成膜樹脂組分[例如親水性聚合物、氨基甲酸酯類樹脂、熱固性或可交聯(lián)或(交聯(lián))樹脂]、染料固定劑和各種添加劑。
對于親水性聚合物，優(yōu)選聚氧亞烷基二醇類樹脂。聚氧亞烷基二醇類樹脂優(yōu)選包括具有氧亞烷基單元的聚氧亞烷基二醇類樹脂，例如聚乙二醇(均聚物)；環(huán)氧乙烷與至少一種選自C3-4烯化氧、含羥基的化合物(如多元醇例如甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷和雙酚A)、含羧基的化合物(如C2-4羧酸如乙酸、丙酸和丁酸)、和含氨基的化合物(例如胺、乙醇胺)的物質(zhì)的共聚物；等等。親水聚合物的重均分子量為約500至10000，優(yōu)選約1000至5000。
氨基甲酸酯類樹脂優(yōu)選為通過使用至少一種聚酯二醇(特別是通過使用脂族組分作為主要反應(yīng)組分獲得的脂族聚酯二醇)[例如，通過C2-6亞烷基二醇如1，4-丁二醇與C4-12脂族二羧酸(如己二酸)和間苯二甲酸或鄰苯二甲酸反應(yīng)獲得的聚酯二醇]獲得的聚酯型氨基甲酸酯類樹脂。此外，優(yōu)選將氨基甲酸酯類樹脂用作有機(jī)溶劑溶液、水溶液和水乳液。此外，氨基甲酸酯類樹脂可為具有叔氨基或季銨鹽引入其分子中的陽離子型氨基甲酸酯類樹脂。
對于熱固性樹脂或可交聯(lián)樹脂，優(yōu)選可自交聯(lián)(自交聯(lián))樹脂(具有自交聯(lián)基團(tuán)的熱塑性樹脂)，例如自交聯(lián)聚酰胺類樹脂、自交聯(lián)丙烯酸樹脂、自交聯(lián)烯烴樹脂等。其中，特別優(yōu)選自交聯(lián)丙烯酸樹脂(例如丙烯酸硅氧烷樹脂)。
在可成膜樹脂組分中，特別優(yōu)選組合使用親水性聚合物和氨基甲酸酯類樹脂。親水性聚合物與氨基甲酸酯類樹脂的比例(重量比)[前者/后者]為約90/10至10/90，優(yōu)選約70/30至30/70。
染料固定劑的例子為陽離子化合物(具有低分子量的染料固定劑)、聚合物染料固定劑等。在這些染料固定劑中，優(yōu)選陽離子化合物化合物，特別是季銨化合物。
熱熔體粘結(jié)劑顆粒的比例為約200至1000重量份，優(yōu)選約300至1000重量份(按固定計)，相對于100重量份可成膜樹脂組分。染料固定劑的比例為約10至100重量份，優(yōu)選約10至60重量份(按固定計)，相對于100重量份可成膜樹脂組分。
在轉(zhuǎn)印片材中，可與基材分離的保護(hù)層可處于基材與轉(zhuǎn)印層之間。對于保護(hù)層，優(yōu)選氨基甲酸酯類樹脂(例如熱塑性氨基甲酸酯類樹脂)和/或陽離子樹脂，特別是陽離子型熱塑性氨基甲酸酯類樹脂(例如通過使用含不低于50wt％的脂族聚酯二醇的二醇組分獲得的并具有叔氨基或季銨鹽引入其分子中的聚酯基氨基甲酸酯類樹脂)，原因在于這種樹脂具有與基材的高潤濕性或相容性，并有效保護(hù)轉(zhuǎn)印層。該保護(hù)層的厚度為約0.1至10μm，優(yōu)選約1至5μm。
用于對上述轉(zhuǎn)印片材形成熱熔體樹脂層的方法通常包括通過使用油墨(例如水基油墨或油基油墨通過噴墨印刷或記錄)將圖像記錄到上述轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層上、加熱(經(jīng)過加熱熔化)與物體接觸的轉(zhuǎn)印層，和將轉(zhuǎn)印層自基材分離由此將記錄圖像轉(zhuǎn)印到物體上。當(dāng)轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層通過該方法進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印時，在轉(zhuǎn)印的熱熔體樹脂層上因熱收縮產(chǎn)生變形(如折褶或皺褶)。該變形通過使用可滑動加熱器件和本發(fā)明的片材借助上述方法弄平。
將圖像記錄到轉(zhuǎn)印層上的方法包括常規(guī)記錄方式，例如噴墨印刷(記錄)系統(tǒng)、升華模式熱轉(zhuǎn)印印刷(記錄)系統(tǒng)或其它方式。其中，考慮到方便等，優(yōu)選噴墨印刷記(記錄)。
本發(fā)明的片材確保形成于織物上的熱熔體樹脂層中的變形(如折褶或皺褶)的平滑度，而不會損害熱熔體樹脂層和弄污使用的可滑動加熱裝置。此外，本發(fā)明片材實現(xiàn)對記錄于在織物上形成的熱熔體樹脂層上的圖像清晰度或鮮艷度的改進(jìn)。
實施例下面的實施例用于更詳細(xì)地描述本發(fā)明，且應(yīng)解釋為不以任何方式限定本發(fā)明的范圍。此外，除非另有說明，“份數(shù)”是指重量份。此外，下面給出用實施例和比較例中的轉(zhuǎn)印片材轉(zhuǎn)印的方法、對用于熨斗的片材的描述，用這些用于熨燙的片材熨燙的方式，和評估各種特征或性能的方法。
(構(gòu)成轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層的組分的特征)尼龍12顆粒(由Daicel Huels Co.Ltd.制造，Bestamelt 430-P06，熔點110℃，平均顆粒尺寸60μm)43重量份尼龍12顆粒(由Daicel Huels Co.Ltd.制造，Bestamelt 640-P1，熔點76℃，平均顆粒尺寸100μm)7.6重量份氨基甲酸酯類樹脂乳液(由Shin Nakamura kagaku，Corporation.Ltd.制造，SP樹脂ME-307)21重量份聚乙二醇(由Sanyo Kasei kogyo，Co.Ltd.制造，PEG4000S)15.4重量份染料固定劑(由Senka，Co.Ltd.制造，PAPIOGEN P109，含季銨鹽的化合物)8.5重量份。
(轉(zhuǎn)印方法)通過使用噴墨打印機(jī)(由Canon，Inc.制造，BJF-900，轉(zhuǎn)印紙方式)印刷A-4紙轉(zhuǎn)印片材。然后，將T-恤和已印刷的轉(zhuǎn)印片材按此方式放到臺秤上，并用該臺秤按初步平衡方式在恒定壓力下在其整個區(qū)域上對要熨燙的每部分熨燙5秒。然后，將剝離紙自轉(zhuǎn)印片材分離，由此完成轉(zhuǎn)印。
用于熨燙的片材1由Lintec Corporation制造，KA7W white V10用于熨燙的片材2由Lintec Corporation制造，BK6RB(S5)用于熨燙的片材3由Lintec Corporation制造，BK6RB(S5)平(Plain)紙由Canon Sales Co.，Inc.，制造，Office Planner QOPMA4[熨燙方式]將其上轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印片材的T-恤轉(zhuǎn)印層向上放置在鋪設(shè)的臺秤上，并將用于熨燙的片材置于轉(zhuǎn)印層上。將該片材用熨斗(由Toshiba Corporation制造，TA-D23)在溫度160℃和壓力40Pa下(借助臺秤的刻度保持恒定值)對其整個區(qū)域進(jìn)行熨燙。
熨燙按照前述方式進(jìn)行，熨燙可操作性基于如下標(biāo)準(zhǔn)評估。
“A”熨燙平穩(wěn)進(jìn)行“B”難以滑動熨斗，接觸熨斗部分缺乏均勻性“C”不能滑動熨斗，因此不存在熨燙[熨燙后的可剝離性(或分離性能)]熨燙后按照J(rèn)IS K 6854測量熨燙片材與T-恤轉(zhuǎn)印層之間的剝離強(qiáng)度，并基于如下標(biāo)準(zhǔn)評估。
“A”低于490mN/25mm寬“B”不低于490mN/25mm寬但低于980mN/25mm寬“C”不低于980mN/25mm寬[Clark剛度]轉(zhuǎn)印層的剛度按照J(rèn)IS P 8143用Clark-剛度測量儀(由Tester Sangyo Co.，Ltd制造)[轉(zhuǎn)印層的適應(yīng)性]熨燙按照上述熨燙方式進(jìn)行，T-恤轉(zhuǎn)印層與熨斗的適應(yīng)性(或跟隨性)基于如下標(biāo)準(zhǔn)評估。
“A”轉(zhuǎn)印層可與熨燙足夠適應(yīng)，折褶完全弄平。
“B”轉(zhuǎn)印層與熨燙部分缺乏適應(yīng)性，折褶未完全弄平并且轉(zhuǎn)印層缺乏均勻性“C”折褶很難弄平實施例1將用于熨燙的片材1插入形成于T-恤上的轉(zhuǎn)印層與熨斗加熱面之間，并將該T-恤進(jìn)行熨燙。表1給出用于熨燙的片材與熨斗表面之間的滑動性能和熨燙可操作性的評估結(jié)果。表2給出用于熨燙的片材與轉(zhuǎn)印層之間的滑動性能和熨燙可操作性的評估結(jié)果。表3給出熨燙后剝離性能、片材的Clark剛度和適應(yīng)性的評估結(jié)果。
實施例2按與實施例1相同的方式熨燙T-恤并評估上述性能，不同的是將熨燙用片材1用熨燙用片材2代替。評估結(jié)果在表1至3中給出。
實施例3按與實施例1相同的方式熨燙T-恤并評估上述性能，不同的是將熨燙用片材1用熨燙用片材3代替。評估結(jié)果在表1至3中給出。
比較例1按與實施例1相同的方式熨燙T-恤并評估上述性能，不同的是用平紙代替熨燙用片材1。評估結(jié)果在表1至3中給出。表1靜摩擦系數(shù)動摩擦系數(shù)熨燙可操作性實施例1 0.23 0.23A實施例2 0.18 0.2 A實施例3 0.19 0.21A比較例1 0.7 0.73C表2
靜摩擦系數(shù)動摩擦系數(shù)熨燙可操作性實施例1 0.33 0.3 A實施例2 0.29 0.3 A實施例3 0.31 0.28 A比較例1 0.87 0.91 C表3可剝離性 Clark剛度(cm) 適應(yīng)性實施例1 A 13.2 A實施例2 A 17 A實施例3 A 20.2 B比較例1 C 18.1 A從表1至3顯而易見，當(dāng)熨燙通過插入實施例1至3的熨斗用片材之一時，熨燙可操作性、熨燙后的可剝離性、轉(zhuǎn)印層的適應(yīng)性優(yōu)良。另一方面，在使用平紙的比較例中，不能獲得足夠的熨燙可操作性和熨燙后的剝離性。
權(quán)利要求
1.一種片材，包括支撐物，形成于支撐物一側(cè)上并可與可滑動加熱裝置接觸的第一層，和形成于支撐物另一側(cè)上并可與形成于織物上的熱熔體樹脂層接觸的第二層，其中該片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，并通過在荷載下滑動該可滑動加熱裝置弄平熱熔體樹脂層中的折褶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中可滑動加熱裝置的加熱表面相對于第一層滑動，第二層相對于熱熔體樹脂層不滑動并且可與其分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其Clark剛度不大于20cm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中第一層相對于可滑動加熱裝置加熱表面的動摩擦系數(shù)不大于0.4，第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)不低于0.15，第二層的動摩擦系數(shù)大于第一層的動摩擦系數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中第一和第二層包括硅氧烷化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中支撐物包括紙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中支撐物的厚度為10至250μm，第一層和第二層的厚度分別為1至100μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中可滑動加熱裝置為熨斗。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中熱熔體樹脂層包括聚酰胺類樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其中熱熔體樹脂層通過熱轉(zhuǎn)印形成圖像的熱熔體樹脂層而形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的片材，其具有Clark剛度5至20cm，其中支撐物包括具有定量10至200g/m2的紙，第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)大于第一層相對于可滑動加熱裝置加熱表面的動摩擦系數(shù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的片材，其中第一層相對于可滑動加熱裝置加熱表面的動摩擦系數(shù)為0.05至0.4，第二層相對于熱熔體樹脂層的動摩擦系數(shù)為0.15至5，第一層與第二層的動摩擦系數(shù)之差為0.01至0.3。
13.一種弄平形成于織物上的熱熔體樹脂層中的折褶的方法，包括將權(quán)利要求1所述的片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，和在荷載下滑動該可滑動加熱裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，包括在荷載10至2000Pa下，滑動具有溫度100至200℃的可滑動加熱裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，包括在轉(zhuǎn)印片材的轉(zhuǎn)印層上形成圖像，將該轉(zhuǎn)印層熱轉(zhuǎn)印到織物上以形成熱熔體樹脂層，將該片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，在荷載下滑動可滑動加熱裝置以消除熱熔體樹脂層中的折褶。
16.一種轉(zhuǎn)印成套部件，它包括權(quán)利要求1所述的片材和轉(zhuǎn)印片材組合，其中轉(zhuǎn)印片材包括基材和用于形成熱熔體樹脂層的可從基材分離的轉(zhuǎn)印層，轉(zhuǎn)印層可形成圖像并包括熱熔體樹脂顆粒。
全文摘要
公開一種片材，包括支撐物；形成于支撐物一側(cè)上并可與可滑動加熱裝置接觸的第一層；和形成于支撐物另一側(cè)上并可與形成于織物上的熱熔體樹脂層接觸的第二層。該片材插入熱熔體樹脂層與可滑動加熱裝置的加熱表面之間，并通過在荷載下滑動該可滑動加熱裝置弄平熱熔體樹脂層中的折褶。還公開轉(zhuǎn)印成套部件，它包括上述片材和轉(zhuǎn)印片材組合，其中轉(zhuǎn)印片材包括基材和用于形成熱熔體樹脂層的可從基材分離的轉(zhuǎn)印層，轉(zhuǎn)印層可接受圖像并包括熱熔體樹脂顆粒。該片材確保弄平在織物上形成的熱熔體樹脂層中的折褶而不損害熱熔體樹脂層和沾污加熱裝置。
文檔編號D06P5/24GK1457984SQ0312362
公開日2003年11月26日 申請日期2003年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月13日
發(fā)明者中西秀生 申請人:大賽璐化學(xué)工業(yè)株式會社