電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路及電壓力鍋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路及具有該檢測(cè)電路的電壓力鍋。電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路包括設(shè)置在鍋蓋/鍋體并提供磁場(chǎng)的磁鐵，設(shè)置在鍋體/鍋蓋的干簧管，和控制電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱的控制芯片；干簧管一端與控制芯片的引腳連接，另一端接地。當(dāng)電壓力鍋鍋蓋與鍋體合攏到位時(shí)，干簧管在磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通并將控制芯片的引腳電平拉低，控制芯片根據(jù)引腳低電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋扣合到位。當(dāng)電壓力鍋鍋蓋與鍋體分離時(shí)，干簧管脫離磁鐵磁場(chǎng)的作用，干簧管斷開(kāi)并使得控制芯片引腳電平變高，控制芯片根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋未扣合到位并控制電壓力鍋停止加熱。
【專利說(shuō)明】電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路及電壓力鍋
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電壓力鍋【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路及電壓力鍋。
【背景技術(shù)】
[0002]電壓力鍋以其方便實(shí)用，深受廣大用戶的喜愛(ài)。電壓力鍋通過(guò)加熱產(chǎn)生高壓對(duì)食品進(jìn)行烹飪。在電壓力鍋的日常使用中，若在電壓力鍋的鍋蓋與鍋體未完全扣合的情況下啟動(dòng)加熱，存在極大的安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電開(kāi)合蓋鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，旨在準(zhǔn)確地判斷電壓力鍋的開(kāi)蓋和合蓋的狀態(tài)，有效地避免電壓力鍋因鍋蓋未扣合到位而引起的安全事故。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，該電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路包括:
[0005]磁鐵，設(shè)置在鍋蓋/鍋體并提供磁場(chǎng)；
[0006]干簧管，設(shè)置在鍋體/鍋蓋；
[0007]控制芯片，控制所述電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱；
[0008]所述干簧管一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端接地；當(dāng)所述電壓力鍋的鍋蓋與鍋體扣合到位時(shí)，所述干簧管在所述磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，所述控制芯片引腳的電平為低電平，所述控制芯片根據(jù)引腳低電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體扣合到位；當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋與所述鍋體分離時(shí)，所述干簧管脫離所述磁鐵磁場(chǎng)的作用，所述干簧管斷開(kāi)，所述控制芯片引腳的電平為高電平，所述控制芯片根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體未扣合到位并控制所述電壓力鍋停止加熱。
[0009]優(yōu)選地，電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于限制電流的限流單元，所述限流單元串接于所述控制芯片與所述干簧管之間。
[0010]優(yōu)選地，所述限流單元包括第一電阻，所述第一電阻一端與所述控制芯片的引腳
連接，另一端與所述干簧管連接。
[0011]優(yōu)選地，電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于增強(qiáng)所述控制芯片引腳電壓的電壓增強(qiáng)單元，所述電壓增強(qiáng)單元一端與外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
[0012]優(yōu)選地，所述電壓增強(qiáng)單元包括第二電阻，所述第二電阻一端與所述外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的弓I腳連接。
[0013]本實(shí)用新型還提供一種電壓力鍋，該電壓力鍋包括鍋蓋和鍋體，還包括用于檢測(cè)電壓力鍋開(kāi)合蓋的檢測(cè)電路，該檢測(cè)電路包括:
[0014]磁鐵，設(shè)置在鍋蓋/鍋體并提供磁場(chǎng)；[0015]干簧管，設(shè)置在鍋體/鍋蓋；
[0016]控制芯片，控制所述電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱；
[0017]所述干簧管一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端接地；當(dāng)所述電壓力鍋的鍋蓋與鍋體扣合到位時(shí)，所述干簧管在所述磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，所述控制芯片引腳的電平為低電平，所述控制芯片根據(jù)引腳低電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體扣合到位；當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋與所述鍋體分離時(shí)，所述干簧管脫離所述磁鐵磁場(chǎng)的作用，所述干簧管斷開(kāi)，所述控制芯片引腳的電平為高電平，所述控制芯片根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體未扣合到位并控制所述電壓力鍋停止加熱。
[0018]優(yōu)選地，所述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于限制電流的限流單元，所述限流單元串接于所述控制芯片與所述干簧管之間。
[0019]優(yōu)選地，所述限流單元包括第一電阻，所述第一電阻一端與所述控制芯片的引腳
連接，另一端與所述干簧管連接。
[0020]優(yōu)選地，所述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于增強(qiáng)所述控制芯片引腳電壓的電壓增強(qiáng)單元，所述電壓增強(qiáng)單元一端與外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
[0021]優(yōu)選地，所述電壓增強(qiáng)單元包括第二電阻，所述第二電阻一端與所述外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的弓I腳連接。
[0022]本實(shí)用新型通過(guò)在電壓力鍋的鍋蓋/鍋體上安裝產(chǎn)生磁場(chǎng)的磁鐵，在鍋體/鍋蓋上安裝干簧管，且干簧管與控制芯片連接。當(dāng)電壓力鍋合蓋，且鍋蓋和鍋體扣合到位時(shí)，干簧管在磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，并使得控制芯片引腳電平變?yōu)榈碗娖?。控制芯片根?jù)引腳的低電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋扣合到位。當(dāng)電壓力鍋開(kāi)蓋時(shí)，鍋蓋與鍋體分離，干簧管斷開(kāi)，并使得控制芯片引腳電平變?yōu)楦唠娖?。控制芯片根?jù)引腳的高電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋未扣合到位并控制電壓力鍋停止加熱。本實(shí)用新型能準(zhǔn)確地判斷電壓力鍋的開(kāi)蓋和合蓋的狀態(tài)，并在開(kāi)蓋狀態(tài)下停止電壓力鍋加熱，從而有效地避免了電壓力鍋因鍋蓋未扣合到位而引起的安全事故。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0025]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]本實(shí)用新型提供電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路。
[0027]參考圖1，圖1為本實(shí)用新型電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例提供的電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，該電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路包括用于提供磁場(chǎng)磁鐵M、干簧管SW、以及控制電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱的控制芯片U1。干簧管SW—端與控制芯片Ul的引腳連接，另一端接地。當(dāng)電壓力鍋鍋蓋與鍋體扣合到位時(shí)，干簧管SW在磁鐵M的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通并將控制芯片Ul的引腳電平變?yōu)榈碗娖?。控制芯片Ul根據(jù)引腳的低電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋扣合到位。當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋與鍋體分離時(shí)，干簧管SW脫離磁鐵M磁場(chǎng)的作用，干簧管SW斷開(kāi)并使得控制芯片Ul引腳電平變?yōu)楦唠娖?，控制芯片Ul根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋未扣合到位并控制電壓力鍋停止加熱。
[0028]應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，磁鐵M和干簧管SW用于檢測(cè)電壓力鍋的開(kāi)蓋和合蓋。在電壓力鍋上安裝磁鐵M和干簧管SW時(shí)，應(yīng)當(dāng)始終保持磁鐵M和干簧管SW在電壓力鍋合蓋到位時(shí)靠近，且干簧管SW導(dǎo)通。電壓力鍋開(kāi)蓋時(shí)，磁鐵M與干簧管SW分離，且干簧管SW斷開(kāi)。針對(duì)現(xiàn)有的電壓力鍋開(kāi)合類型，磁鐵M與干簧管SW的安裝位置大致分為以下三種類型:一、磁鐵M安裝于鍋蓋上，干簧管SW安裝在鍋體上。開(kāi)蓋和合蓋的動(dòng)作中，干簧管SW處于相對(duì)靜止?fàn)顟B(tài)，磁鐵M處于相對(duì)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)。二、磁鐵M安裝在鍋體上，干簧管SW安裝在鍋蓋上。開(kāi)蓋和合蓋的動(dòng)作中，干簧管SW處于相對(duì)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，磁鐵M處于相對(duì)靜止?fàn)顟B(tài)。三、針對(duì)電壓力鍋開(kāi)合蓋是左右旋轉(zhuǎn)的方式，磁鐵M與干簧管SW同時(shí)設(shè)置在鍋蓋上，當(dāng)電壓力鍋合蓋時(shí)，磁鐵M與干簧管SW靠近并且干簧管SW導(dǎo)通。當(dāng)電壓力鍋開(kāi)蓋時(shí),磁鐵M與干簧管SW分尚并且干簧管SW斷開(kāi)。
[0029]當(dāng)電壓力鍋合蓋時(shí)，磁鐵M與干簧管SW靠近，干簧管SW在磁鐵M的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，由于干簧管SW —端接地，另一端與控制芯片Ul的引腳連接。干簧管SW導(dǎo)通后，控制芯片Ul的引腳電平變?yōu)榈碗娖健？刂菩酒琔l根據(jù)低電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋扣合到位，即電壓力鍋合蓋處于就緒狀態(tài)。當(dāng)控制芯片Ul同時(shí)接收到加熱信號(hào)時(shí)，控制芯片即可對(duì)電壓力鍋啟動(dòng)加熱。
[0030]當(dāng)電壓力鍋開(kāi)蓋時(shí)，磁鐵M與干簧管SW分離，干簧管SW在脫離磁鐵M產(chǎn)生的磁場(chǎng)并斷開(kāi)連接，控制芯片Ul的引腳電壓為高電平?？刂菩酒琔l將根據(jù)引腳的高電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋未扣合到位，控制電壓力鍋立即停止電壓力鍋加熱。
[0031 ] 本實(shí)用新型通過(guò)在電壓力鍋的鍋蓋/鍋體上安裝產(chǎn)生磁場(chǎng)的磁鐵M，在鍋體/鍋蓋上安裝干簧管SW，且干簧管SW與控制芯片Ul的引腳連接。當(dāng)電壓力鍋合蓋時(shí)，鍋蓋和鍋體合攏到位，干簧管SW在磁鐵M的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，并使得控制芯片Ul引腳電平變?yōu)榈碗娖?。控制芯片Ul根據(jù)引腳的低電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋扣合到位。當(dāng)電壓力鍋開(kāi)蓋時(shí)，鍋蓋與鍋體分離，干簧管SW斷開(kāi)，并使得控制芯片Ul引腳電平變?yōu)楦唠娖?。控制芯片Ul根據(jù)引腳的高電平信號(hào)獲知電壓力鍋的鍋體和鍋蓋未扣合到位并控制電壓力鍋停止加熱。本實(shí)用新型能準(zhǔn)確地判斷電壓力鍋的開(kāi)蓋和合蓋的狀態(tài)，并在開(kāi)蓋狀態(tài)下停止電壓力鍋加熱，從而有效地避免了電壓力鍋因鍋蓋未扣合到位而引起的安全事故。
[0032]進(jìn)一步地，電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于限制電流的限流單元1，限流單元I串接于控制芯片Ul與干簧管SW之間。
[0033]在本實(shí)用新型中，為了防止控制芯片Ul受到大電流的沖擊，在控制芯片Ul與干簧管SW之間串接有限流單元I。當(dāng)電流過(guò)大時(shí)，限流單元I將有效地將電流減小，從而避免了控制芯片Ul受到大電流的沖擊而燒壞芯片。
[0034]具體地，限流單元I包括第一電阻R1，第一電阻Rl —端與控制芯片Ul的引腳連
接，另一端與干簧管SW連接。
[0035]在本實(shí)施例中，限流單元I為第一電阻Rl。當(dāng)干簧管SW閉合產(chǎn)生大電流時(shí)，電流經(jīng)過(guò)第一電阻R1，第一電阻Rl有效地消耗部分電流，從而避免了大電流沖擊控制芯片U1，而導(dǎo)致控制芯片Ul燒壞。理所當(dāng)然地，限流單元I可以設(shè)置多個(gè)方案，只要實(shí)現(xiàn)對(duì)流入控制芯片Ul的電流起到削弱的作用即可。
[0036]進(jìn)一步地，電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于增強(qiáng)控制芯片Ul引腳電壓的電壓增強(qiáng)單元2，電壓增強(qiáng)單元2 —端與外部直流電源VDD連接，另一端與控制芯片Ul的引腳連接。
[0037]在本實(shí)施例中，當(dāng)電壓力鍋的處于開(kāi)蓋狀態(tài)時(shí)，干簧管SW斷開(kāi)。干簧管SW斷開(kāi)后，控制芯片Ul的引腳電平為高電平，為了增加該引腳的電壓信號(hào)，在該引腳連接電壓增強(qiáng)單元2。有效地避免了在干簧管SW斷開(kāi)時(shí)，由于引腳的電壓過(guò)低而使得控制芯片Ul誤判的現(xiàn)象。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，外部直流電源VDD優(yōu)選為+5V (下同)。
[0038]具體地，電壓增強(qiáng)單元2包括第二電阻R2，第二電阻R2 —端與外部直流電源VDD連接，另一端與控制芯片Ul的引腳連接。
[0039]在本實(shí)施例例中，電壓增強(qiáng)單元2包括第二電阻R2，當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋處于開(kāi)蓋狀態(tài)時(shí)，干簧管SW斷開(kāi)。外部直流電源VDD、第二電阻R2及控制芯片Ul形成一回路。只要控制好第一電阻Rl的合理阻值，便能使得控制芯片Ul的引腳在干簧管SW斷開(kāi)后，始終處于高電平的狀態(tài)。理所當(dāng)然地，電壓增強(qiáng)單元2還可以是其他的方案，只要實(shí)現(xiàn)控制芯片Ul在干簧管SW斷開(kāi)后，控制芯片Ul的引腳電壓增強(qiáng)并保證處于高電平即可。
[0040]本實(shí)用新型還提供一種電壓力鍋，該電壓力鍋包括電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路。該電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路的結(jié)構(gòu)可參照上述實(shí)施例，在此不再贅述。理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，由于本?shí)施例的電壓力鍋采用了上述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路的技術(shù)方案，因此該電壓力鍋具有上述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路所有的有益效果。
[0041]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，其特征在于，包括: 磁鐵，設(shè)置在鍋蓋/鍋體并提供磁場(chǎng)； 干簧管，設(shè)置在鍋體/鍋蓋； 控制芯片，控制所述電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱； 所述干簧管一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端接地；當(dāng)所述電壓力鍋的鍋蓋與鍋體扣合到位時(shí)，所述干簧管在所述磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，所述控制芯片引腳的電平為低電平，所述控制芯片根據(jù)引腳低電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體扣合到位；當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋與所述鍋體分離時(shí)，所述干簧管脫離所述磁鐵磁場(chǎng)的作用，所述干簧管斷開(kāi)，所述控制芯片引腳的電平為高電平，所述控制芯片根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體未扣合到位并控制所述電壓力鍋停止加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，其特征在于，還包括用于限制電流的限流單元，所述限流單元串接于所述控制芯片與所述干簧管之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，其特征在于，所述限流單元包括第一電阻，所述第一電阻一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端與所述干簧管連接。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，其特征在于，還包括用于增強(qiáng)所述控制芯片引腳電壓的電壓增強(qiáng)單元，所述電壓增強(qiáng)單元一端與外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
5.如權(quán)利要求4所述的電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，其特征在于，所述電壓增強(qiáng)單元包括第二電阻，所述第二電阻一端與所述外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
6.一種電壓力鍋，包括鍋蓋和鍋體，其特征在于，還包括電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路，該電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路包括: 磁鐵，設(shè)置在鍋蓋/鍋體并提供磁場(chǎng)； 干簧管，設(shè)置在鍋體/鍋蓋； 控制芯片，控制所述電壓力鍋啟動(dòng)加熱或停止加熱； 所述干簧管一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端接地；當(dāng)所述電壓力鍋的鍋蓋與鍋體扣合到位時(shí)，所述干簧管在所述磁鐵的磁場(chǎng)作用下導(dǎo)通，所述控制芯片引腳的電平為低電平，所述控制芯片根據(jù)引腳低電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體扣合到位；當(dāng)電壓力鍋的鍋蓋與所述鍋體分離時(shí)，所述干簧管脫離所述磁鐵磁場(chǎng)的作用，所述干簧管斷開(kāi)，所述控制芯片引腳的電平為高電平，所述控制芯片根據(jù)引腳高電平信號(hào)獲知所述鍋蓋與鍋體未扣合到位并控制所述電壓力鍋停止加熱。
7.如權(quán)利要求6所述的電壓力鍋，其特征在于，所述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于限制電流的限流單元，所述限流單元串接于所述控制芯片與所述干簧管之間。
8.如權(quán)利要求7所述的電壓力鍋，其特征在于，所述限流單元包括第一電阻，所述第一電阻一端與所述控制芯片的引腳連接，另一端與所述干簧管連接。
9.如權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的電壓力鍋，其特征在于，所述電壓力鍋開(kāi)合蓋檢測(cè)電路還包括用于增強(qiáng)所述控制芯片引腳電壓的電壓增強(qiáng)單元，所述電壓增強(qiáng)單元一端與外部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電壓力鍋，其特征在于，所述電壓增強(qiáng)單元包括第二電阻，所述第二電阻一端與所述外 部直流電源連接，另一端與所述控制芯片的引腳連接。
【文檔編號(hào)】A47J27/09GK203493409SQ201320588104
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】馮伯陽(yáng) 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)股份有限公司, 廣東美的生活電器制造有限公司