專(zhuān)利名稱(chēng)：用于液體加熱容器的加熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于閉合液體加熱容器底部上的開(kāi)口并且包括電阻加熱元件的電加熱器組件。這些電熱器組件特別是涉及、但不唯一地涉及用于長(zhǎng)時(shí)間加熱和沸騰水的加熱器。
背景技術(shù)：
在世界上的某些區(qū)域內(nèi)，所供應(yīng)的飲用水可以通過(guò)許多來(lái)源潛在地污染，造成水中存在例如活性有機(jī)合成物、無(wú)機(jī)合成物以及微生物，以及過(guò)多的鈣或鎂造成的硬度。在飲用水中存在這些物質(zhì)可造成口味和氣味、可見(jiàn)顆粒、顏色、水垢沉積以及暴露于微生物的問(wèn)題。
從水供應(yīng)中消除細(xì)菌的一種簡(jiǎn)單方法是長(zhǎng)時(shí)間使得水沸騰。其它方法是使用包括例如活性碳和離子交換樹(shù)脂的材料的水處理過(guò)濾器以便減少或消除污染物。
綜合來(lái)說(shuō)，在申請(qǐng)人的國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)WO 01/47399中提出的是在水壺中設(shè)置水處理過(guò)濾器，另外，水壺具有沸騰控制器，該控制器布置成形成長(zhǎng)時(shí)間沸騰。長(zhǎng)時(shí)間沸騰用來(lái)殺滅水中潛在地存在的病原體，并且將過(guò)濾器處理材料長(zhǎng)時(shí)間暴露于消毒和松散蒸汽中。
在所披露的配置中，該裝置具有可分開(kāi)驅(qū)動(dòng)的兩個(gè)加熱器以及構(gòu)造成將加熱器在相對(duì)高功率的加熱模式和相對(duì)低功率的加熱模式之間轉(zhuǎn)換的沸騰控制器。沸騰控制器使用兩個(gè)蒸汽檢測(cè)開(kāi)關(guān)，第一開(kāi)關(guān)在容器中的水首次沸騰時(shí)斷開(kāi)高功率加熱器，并且第二開(kāi)關(guān)在長(zhǎng)時(shí)間沸騰之后斷開(kāi)低功率加熱器。蒸汽管道布置有限制裝置或閘門(mén)，使得第二蒸汽開(kāi)關(guān)只在長(zhǎng)時(shí)間沸騰之后啟動(dòng)。這些部分的組合使得這種配置對(duì)于某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)過(guò)于復(fù)雜。
在GB-A-2282957中提出的是提供一種具有控制器以便調(diào)節(jié)流到蒸汽開(kāi)關(guān)的蒸汽的水壺，從而選擇加熱器斷開(kāi)之前繼續(xù)沸騰的時(shí)間長(zhǎng)度。這種配置的缺陷在于由于使用主要的高功率加熱器長(zhǎng)沙沸騰浪費(fèi)了大量功率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于長(zhǎng)時(shí)間加熱和沸騰水的改進(jìn)系統(tǒng)。
從第一方面看到，本發(fā)明提供一種用于液體加熱容器并且適用于閉合容器底部?jī)?nèi)的開(kāi)口的加熱器，所述加熱器包括底板和安裝在或形成在所述底板上的加熱元件，其中與該元件的其它被加熱部分相比，該元件的被加熱部分的一部分與底板進(jìn)行不太好的熱接觸，但是與熱質(zhì)量進(jìn)行良好的熱接觸。
因此按照本發(fā)明，加熱元件的一部分與熱質(zhì)量而不是底板進(jìn)行良好的熱接觸。在啟動(dòng)時(shí)，加熱器的所述部分將因此趨于加熱熱質(zhì)量，而不是通過(guò)底部加熱容器中的液體。
在沸騰時(shí)例如通過(guò)蒸汽檢測(cè)雙金屬致動(dòng)器的操作將加熱元件斷開(kāi)時(shí)，熱質(zhì)量?jī)?nèi)存儲(chǔ)的熱量接著沿著現(xiàn)在未加熱的元件傳導(dǎo)并且到達(dá)底部，提供繼續(xù)加熱液體的較低功率的熱量供應(yīng)。
熱質(zhì)量的熱容量可以進(jìn)行選擇，使得可以保持任何所需的溫度。在具有單個(gè)元件但是提供高功率加熱模式并且隨后提供低功率加熱模式的配置中，這是有利的。例如，熱質(zhì)量可代替另外的“保溫”或慢沸元件，該元件用來(lái)在開(kāi)始沸騰之后將容器內(nèi)的液體保溫，而不需要沸騰。
將理解到按照本發(fā)明的加熱器可用于其中需要長(zhǎng)時(shí)間加熱或沸騰的任何液體加熱容器配置中。
最好是，該熱質(zhì)量布置成將水保持在沸點(diǎn)或其附近的溫度上。換言之，在優(yōu)選實(shí)施例中，加熱器能夠產(chǎn)生長(zhǎng)時(shí)間的沸騰。因此，將理解到按照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施倒提供一種用于產(chǎn)生長(zhǎng)時(shí)間沸騰而不需要多個(gè)加熱器和/或開(kāi)關(guān)的簡(jiǎn)單系統(tǒng)。
“長(zhǎng)時(shí)間沸騰”指的是液體在加熱元件斷開(kāi)之后繼續(xù)沸騰超過(guò)現(xiàn)有技術(shù)加熱器所遇到的由于該元件和底部的固有熱容量造成的幾秒鐘時(shí)間。由于特別提供的熱質(zhì)量的熱容量，可以形成長(zhǎng)時(shí)間沸騰。
通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沸騰，水中保持的任何病原體更加容易被殺滅。熱質(zhì)量最好構(gòu)造和布置成使得在元件斷開(kāi)之后，長(zhǎng)時(shí)間提供足夠的功率，使得容器中的水至少沸騰30秒鐘，優(yōu)選的是沸騰45秒鐘，最為優(yōu)選的是沸騰至少一分鐘。這種時(shí)間與世界衛(wèi)生組織(WHO)的建議相符，該建議是水應(yīng)該沸騰至少一分鐘，以便殺滅水中的有害微生物和細(xì)菌。
長(zhǎng)時(shí)間沸騰的另一優(yōu)點(diǎn)在于在長(zhǎng)時(shí)間沸騰期間使得水中水垢顆粒繼續(xù)結(jié)核，由此在加熱容器中沉積水垢。這可以在水從容器倒入例如茶杯之后減小水表面上的浮渣量。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解到存儲(chǔ)在熱質(zhì)量?jī)?nèi)的熱能量以及斷開(kāi)元件之后隨后提供的熱能量通過(guò)熱質(zhì)量被該元件所加熱到達(dá)的溫度及其尺寸和特定熱容量來(lái)確定。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)可以采用傳統(tǒng)2KW弧形封裝加熱元件以及按照本發(fā)明布置的鋁塊體，塊體在將水加熱到沸騰式到達(dá)大約300℃的平衡溫度。
在此實(shí)例中為了將容器內(nèi)的水僅僅保持沸騰需要大約200W的平均功率。因此，對(duì)于一分鐘的沸騰來(lái)說(shuō)，塊體必須存儲(chǔ)12KJ的熱量。對(duì)于鋁來(lái)說(shuō)(具有913Jkg-1k-1的特定熱容量)，塊體因此具有大約66g的質(zhì)量，這等于大約24cm3的鋁的容積。具有大約幾厘米尺寸的鋁塊體因此足以提供一分鐘的長(zhǎng)時(shí)間沸騰。
低碳鋼具有比鋁低的熱容量(420Jkg-1k-1)，但是具有較高的密度，因此19cm3的低碳鋼塊體能夠存儲(chǔ)相同的熱量。將理解到這種熱塊體的尺寸使得它們可以方便地結(jié)合到典型的液體加熱容器的底部?jī)?nèi)。
熱質(zhì)量可由任何適當(dāng)材料制成，通常采用相對(duì)高的特定熱容量，以便限制其尺寸。例如，熱質(zhì)量可以包括低碳鋼，低碳鋼具有材料成本低的優(yōu)點(diǎn)。作為選擇，熱質(zhì)量可以包括鋁及其合金。
最好是加熱器包括控制裝置，控制裝置布置成使得容器內(nèi)的液體在相對(duì)高的功率下通過(guò)加熱元件加熱，直到其沸騰為止，此后該元件斷開(kāi)并且熱質(zhì)量提供減小的功率，例如該功率僅僅足以將沸騰保持所需的預(yù)定時(shí)間(例如一分鐘)。按照本發(fā)明加熱器因此提供長(zhǎng)時(shí)間沸騰，而不需要浪費(fèi)功率。這種配置還有利于減小所產(chǎn)生的蒸汽總量，避免裝置外部過(guò)渡凝結(jié)造成的可能的問(wèn)題。
在某些優(yōu)選實(shí)施例中，加熱器還包括保溫元件。例如，通過(guò)布置保溫元件在主要加熱元件斷開(kāi)時(shí)保持供能，保溫元件將增加由熱質(zhì)量提供的熱量，并且接著在長(zhǎng)時(shí)間沸騰之后將液體保持在較低的溫度下。
加熱元件可包括厚膜加熱器，但是最好是封裝加熱元件。與該元件被加熱部分的其它部分相比與底部不良熱接觸的元件被加熱部分的部分可通過(guò)在該部分內(nèi)并且在元件和底部之間的隔離膜、涂層和阻擋構(gòu)件與底部隔離。最好是該元件在該部分內(nèi)脫離與底部的接觸，使得隔離阻擋物是簡(jiǎn)單的空氣。例如，封裝加熱元件可以彎曲或扭轉(zhuǎn)離開(kāi)底部。
該元件最好在圍繞至少30°的弧度內(nèi)與底部不良地?zé)峤佑|，更優(yōu)選的是圍繞多達(dá)50°的弧度延伸的部分。
在某些優(yōu)選實(shí)施例中，加熱底部包括安裝在底部的非液體接觸側(cè)上的熱擴(kuò)散構(gòu)件，安裝在或形成在熱擴(kuò)散構(gòu)件的下側(cè)上的封裝元件是本領(lǐng)域公知的。熱擴(kuò)散元件可以具有任何適當(dāng)?shù)男问?，例如大致圓形的板。最好是熱擴(kuò)散構(gòu)件由鋁制成。封裝加熱元件可通過(guò)鉗焊適當(dāng)?shù)匕惭b在熱擴(kuò)散構(gòu)件上。
在設(shè)置熱擴(kuò)散構(gòu)件的地方，最好成形為在與元件被加熱部分的其它部分相比，使其在與底部不良熱接觸的部分內(nèi)不在該元件之下延伸。
與和底部良好熱接觸的元件被加熱部分的其它部分相比，與底部不良熱接觸的元件被加熱部分的部分在通常使用中加熱到較高溫度，這是由于實(shí)心的熱質(zhì)量具有比水低的熱容量。但是，為了減小該溫度并且避免損壞的危險(xiǎn)，該元件的被加熱部分的較高溫度部分應(yīng)該與熱質(zhì)量良好地?zé)峤佑|，吸收并保持來(lái)自于該元件的熱量。為了使得該元件的部分與熱質(zhì)量良好的熱接觸，該元件部分最好在其表面面積的至少50％上與熱質(zhì)量接觸，優(yōu)選在其表面面積的50％和75％之間。
最好是，熱質(zhì)量至少部分延伸到與底部良好熱接觸的元件部分上。這意味著在斷開(kāi)供應(yīng)到元件上的功率時(shí)，有利地具有將熱量從熱質(zhì)量傳到與底部良好熱接觸的元件部分上的直接路徑。這在元件斷開(kāi)時(shí)確保熱量有效地從熱質(zhì)量傳遞到底部，使得可以最好保持沸騰。來(lái)自熱質(zhì)量其它部分的熱量接著從熱質(zhì)量傳遞到與底部良好熱接觸的元件部分上，在底部形成“熱點(diǎn)”，造成容器內(nèi)的水局部沸騰。在設(shè)置熱擴(kuò)散元件的地方，熱質(zhì)量最好在至少一個(gè)區(qū)域內(nèi)與其直接熱接觸。
熱質(zhì)量最好圍繞至少45°的弧度延伸，最好是高達(dá)60°。
熱質(zhì)量可以包括合成結(jié)構(gòu)，但是最好熱質(zhì)量包括安裝在加熱元件的至少一部分上的材料塊體。材料塊體可以具有任何適當(dāng)?shù)某叽绾托螤?，但是，最好是環(huán)形扇形的形狀，并且最好在與底部垂直的方向上最窄，以便不形成增加容器底部的整體高度的重疊部。最好是材料塊體安裝在元件上，使其部分包圍元件，如上所述。
按照本發(fā)明的液體加熱容器最好還包括液體處理過(guò)濾器。本領(lǐng)域公知的是提供具有液體處理過(guò)濾器的液體加熱容器，為此，容器具有沸騰控制器，該控制器布置成產(chǎn)生長(zhǎng)時(shí)間沸騰，如上所述。將理解到按照本發(fā)明的加熱器可有利地用于具有液體處理過(guò)濾器的液體處理容器中，這是由于長(zhǎng)時(shí)間沸騰將過(guò)濾器的處理介質(zhì)長(zhǎng)時(shí)間暴露于消毒蒸汽中，由此大大減小微生物在處理介質(zhì)中生長(zhǎng)的危險(xiǎn)。更特別是，按照本發(fā)明的加熱器可提供更加簡(jiǎn)單和成本低的配置，以便提供比公知配置更長(zhǎng)的沸騰。
這里使用的“元件的被加熱部分”通常應(yīng)該理解為指的是與不通電引線(cold tail)分開(kāi)的所有封裝元件。
雖然如上所述按照本發(fā)明，與其它部分相比，熱質(zhì)量通過(guò)與底部不良接觸的加熱元件的部分加熱，申請(qǐng)人認(rèn)識(shí)到獲得由主要元件加熱熱質(zhì)量的本發(fā)明的至少某些優(yōu)點(diǎn)并不重要。相反第二加熱元件可布置成加熱熱質(zhì)量，與第一元件相比，第二加熱元件與底部不良熱接觸。這也會(huì)給出在元件斷開(kāi)(例如檢測(cè)到開(kāi)始沸騰時(shí))之后所實(shí)現(xiàn)的長(zhǎng)時(shí)間加熱或沸騰的優(yōu)點(diǎn)。
因此從另一方面觀察，本發(fā)明提供一種位于液體加熱容器內(nèi)或用于液體加熱容器的加熱器，該加熱器適用于閉合容器底部?jī)?nèi)的開(kāi)口，所述加熱器包括底板、安裝在或形成在底板上的第一加熱元件和第二元件，與第一元件相比，第二元件與底板不良熱接觸，但與熱質(zhì)量良好熱接觸。
將理解到以上描述的優(yōu)點(diǎn)、可選擇和優(yōu)選的特征同樣適用于本發(fā)明的這一方面。因此，與其它部分相比，對(duì)于與底部不良熱接觸的加熱元件的部分進(jìn)行參考的地方，相同的描述適用于與主要元件相比與底部不良熱接觸但是與熱質(zhì)量良好熱接觸的分開(kāi)加熱元件。
從技術(shù)角度，除了它們相互不同的地方之外，此前這里提出的所有的這些單獨(dú)特征可在本發(fā)明的范圍內(nèi)結(jié)合到任何和所有的組合中。


現(xiàn)在參考附圖，只通過(guò)實(shí)例，將描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。附圖中
圖1a是按照本發(fā)明的用于液體加熱容器的加熱器的側(cè)視圖；圖1b是轉(zhuǎn)過(guò)90°的圖1a的加熱器的視圖；圖2是加熱器下側(cè)的透視圖；圖3是加熱器下側(cè)的平面圖；以及圖4是拆卸該元件和熱質(zhì)量的加熱器的局部透視圖。
具體實(shí)施例方式
參考附圖，可以看到用于閉合液體加熱容器下側(cè)上的開(kāi)口的加熱器2。加熱器包括加熱器底板4，底部具有按照申請(qǐng)人的WO96/18133中進(jìn)一步描述的確保密封方法布置成接收容器主體下壁的周邊通道6。加熱器板4是相對(duì)薄的不銹鋼板。
從圖2中更加清楚看到，底板4形成臺(tái)階，以便形成具有大約10厘米直徑的凹入中央部分8。低功率“保溫”封裝元件10圍繞凹入部分8的周邊并貼靠臺(tái)階鉗焊到板4的下側(cè)上。保溫元件10的額定功率是大約100W。
特別參考圖4，將看到在中央部分8的下側(cè)設(shè)置大致圓形的鋁擴(kuò)散板12，其類(lèi)型是本領(lǐng)域公知的。但是，擴(kuò)散板12不是典型的完整盤(pán)形，相反它包括環(huán)形扇形切去部分18，該部分具有大約50°的角度范圍。這將在下面詳細(xì)描述。
返回圖2和3，封裝加熱元件14圍繞凹入中央部分8的周邊鉗焊到擴(kuò)散板12的下側(cè)上。加熱元件14包括細(xì)長(zhǎng)、弧形鋁管，鋁管包圍裝入氧化鎂中的線圈形電阻線。加熱元件14的額定功率為大約1800W。加熱元件的不通電引線沒(méi)有在示意圖中表示。雖然不能看到，將理解到元件14在擴(kuò)散板內(nèi)通過(guò)切口18之上的地方，將具有位于元件和不銹鋼底板4之間的氣隙。另外，元件14經(jīng)由擴(kuò)散板12與底板良好熱接觸。
安裝在主要加熱元件14的一部分之上并且連接到底部2的下側(cè)上的是鋁塊體16形式的熱質(zhì)量。塊體圍繞元件殼體的三個(gè)側(cè)面(即大約表面面積的大約75％)，以便部分圍繞元件14的所述部分。鋁塊體16具有弧形通道，加熱元件14接收在該通道內(nèi)并且通過(guò)鉗焊連接。
作為非限制的實(shí)例，鋁塊體具有環(huán)形扇形形狀，該形狀具有大約60°的角度范圍，并且從元件14向內(nèi)和向外徑向延伸。由于垂直于底部的厚度是18毫米，并且徑向長(zhǎng)度是28毫米，塊體的容積將大約是21cm3。與徑向?qū)挾葹榇蠹s8毫米以及垂直于底部的厚度為大約7毫米的元件14相比，鋁塊體16具有相對(duì)大的熱質(zhì)量。塊體16可徑向向外延伸到保溫元件10，但是不與保溫元件10接觸。相反，保溫元件10對(duì)于本發(fā)明不重要。
鋁塊體16安裝在擴(kuò)散板12的切口部分18之上的元件的部分上。由于塊體16在比切口18大的角度的切口部分18上延伸(與50°相比的60°)，它在任一側(cè)上與切口重疊大約10毫米。除了鉗焊到加熱元件14上之外，兩個(gè)重疊徑向邊緣因此鉗焊到擴(kuò)散板12上。這增加了底部的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
現(xiàn)在將描述加熱器的操作。加熱元件14通過(guò)未示出的控制單元(例如是申請(qǐng)人的U18控制器)連接到主要電源上。在使用者接通容器時(shí)，假設(shè)容器填充水，經(jīng)由擴(kuò)散板12與底板4良好熱接觸的加熱元件14的大部分將加熱到大約160-180℃。但是與底板4不良熱接觸的加熱元件14的部分由于覆蓋擴(kuò)散板12內(nèi)的切口18，將加熱到大約300℃，這是由于它只有效地加熱鋁塊體16，而不是加熱水。
當(dāng)水沸騰時(shí)，U18的蒸汽檢測(cè)雙金屬致動(dòng)器將操作觸發(fā)控制器的觸發(fā)桿，并且斷開(kāi)加熱元件14的電源。存儲(chǔ)在塊體16內(nèi)的熱量現(xiàn)在沿著未加熱元件14傳導(dǎo)，并且從鋁塊體經(jīng)由其徑向邊緣通過(guò)擴(kuò)散板12到達(dá)加熱板4。效果是在切口18的任一側(cè)在板的液體表面上形成大約10×10毫米的兩個(gè)“熱點(diǎn)”。這提供繼續(xù)加熱水的低功率熱量供應(yīng)。
在熱量經(jīng)由底板內(nèi)的熱點(diǎn)傳遞到容器內(nèi)的液體時(shí)，蒸汽起泡出現(xiàn)在水進(jìn)行局部加熱的地方。該系統(tǒng)充分加熱水，這些起泡不在到達(dá)該表面之前重新凝結(jié)，而是繼續(xù)打碎該上表面，并且作為少量蒸汽在斷開(kāi)該元件之后釋放大約一分鐘。使用者因此從產(chǎn)生的蒸汽起泡中看到繼續(xù)沸騰的指示。10×10毫米的熱點(diǎn)尺寸只是示例性的，并且該尺寸可以進(jìn)行選擇，以便如上所述給出適當(dāng)量的局部沸騰。
保溫元件10可啟動(dòng)，該元件具有使得沸騰略微更長(zhǎng)的效果，并且隨后將水保持在沸點(diǎn)以下的高溫下。但是不能通過(guò)保溫元件本身將水保持在沸點(diǎn)上。
將理解到可以針對(duì)以上描述的實(shí)施例進(jìn)行多種變型而不偏離本發(fā)明的范圍。
例如，可以設(shè)置一個(gè)以上的熱塊體，并且該元件可具有一個(gè)以上的與底板不良熱接觸的部分。
同樣，擴(kuò)散板可以省略，并且該元件可直接鉗焊到加熱板上。接著通過(guò)將元件的彎曲或扭轉(zhuǎn)離開(kāi)底部的部分來(lái)提供與底部不良熱接觸的元件部分。作為選擇，可以使用厚膜加熱器，來(lái)代替擴(kuò)散板和封裝加熱元件。
另外，除了使用主要加熱元件的一部分來(lái)加熱熱質(zhì)量之外，可以通過(guò)分開(kāi)的元件來(lái)加熱。
權(quán)利要求
1.一種位于液體加熱容器內(nèi)或用于液體加熱容器并且適用于閉合容器底部?jī)?nèi)的開(kāi)口的加熱器，所述加熱器包括底板和安裝在或形成在所述底板上的加熱元件，其中與元件的被加熱部分的其它部分相比，該元件的被加熱部分的一部分與底板不良熱接觸，但是與熱質(zhì)量良好熱接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量構(gòu)造和布置成使得元件斷開(kāi)之后，熱質(zhì)量提供足夠功率，使得容器中的水沸騰。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱器，其特征在于，與該元件的被加熱部分的其它部分相比，與底板不良熱接觸的元件的被加熱部分的一部分不與底板接觸。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量至少部分延伸到與底板良好熱接觸的元件的一部分上。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述電加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量包括安裝在加熱元件至少一部分上的材料塊體。
6.如權(quán)利要求5所述的加熱器，其特征在于，材料塊體是環(huán)形扇形形式。
7.如權(quán)利要求6所述的加熱器，其特征在于，材料塊體圍繞至少45°的弧度延伸。
8.如權(quán)利要求5所述的加熱器，其特征在于，材料塊體在垂直于底板的方向上最窄。
9.如權(quán)利要求5所述的加熱器，其特征在于，材料塊體安裝在該元件上，使其部分包圍該元件。
10.如權(quán)利要求1、2或3所述的加熱器，其特征在于，還包括熱量擴(kuò)散構(gòu)件，該構(gòu)件成形為使其在與元件的被加熱部分的其它部分相比與底板不良熱接觸的部分內(nèi)不在元件之下延伸。
11.如權(quán)利要求10所述的加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量在至少一個(gè)區(qū)域內(nèi)與熱量擴(kuò)散構(gòu)件直接熱接觸。
12.如權(quán)利要求1、2或3所述的加熱器，其特征在于，還包括保溫元件。
13.如權(quán)利要求12所述的加熱器，其特征在于，保溫元件包括封裝加熱元件。
14.如權(quán)利要求1、2或3所述的加熱器，其特征在于，加熱元件包括封裝加熱元件。
15.一種位于液體加熱容器內(nèi)或用于液體加熱容器并且適用于閉合容器底部?jī)?nèi)的開(kāi)口的加熱器，所述加熱器包括底板和安裝在或形成在所述底板上的第一加熱元件以及第二加熱元件，與第一加熱元件相比，第二加熱元件與底板不良熱接觸，但是與熱質(zhì)量良好熱接觸。
16.如權(quán)利要求15所述的加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量構(gòu)造和布置成使得元件斷開(kāi)之后，熱質(zhì)量提供足夠功率，使得容器中的水沸騰。
17.如權(quán)利要求1、2、3、15或16任一項(xiàng)所述的加熱器，其特征在于，熱質(zhì)量由低碳鋼制成。
18.如權(quán)利要求1、2、3、15或16任一項(xiàng)實(shí)施例的加熱器，熱質(zhì)量由鋁或其合金制成。
19.一種包括如權(quán)利要求1、2、3、15或16任一項(xiàng)所述的加熱器的液體加熱容器。
20.如權(quán)利要求19所述的液體加熱容器，其特征在于，還包括液體處理過(guò)濾器。
全文摘要
一種位于液體加熱容器內(nèi)或用于液體加熱容器并且適用于閉合容器底部?jī)?nèi)的開(kāi)口的加熱器(2)。加熱器(2)包括底板(4)和安裝在或形成在底板(4)上的加熱元件(14)。與元件(14)的被加熱部分的其它部分相比，加熱元件(14)的被加熱部分的一部分與底板(4)不良熱接觸，但是與熱質(zhì)量(16)良好熱接觸。熱質(zhì)量(16)布置成將容器內(nèi)的水長(zhǎng)時(shí)間保持在大約沸點(diǎn)上，例如保持一分鐘。熱質(zhì)量包括低碳鋼或鋁的塊體。
文檔編號(hào)A47J27/21GK1818497SQ20061000707
公開(kāi)日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2006年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月10日
發(fā)明者V·J·加維, M·J·鮑耶 申請(qǐng)人:施特里克斯有限公司