合晶能智能組合芯片的制作方法
【專利說明】
[0001 ] 技術(shù)領(lǐng)域:
[0002]本實(shí)用新型涉及一種合晶能智能組合芯片。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]現(xiàn)有的芯片有很多種，有護(hù)心的、有降壓的等等，但是都是針對身體某一部位進(jìn)行調(diào)整的，沒有能夠構(gòu)調(diào)整身體整體的，使用不靈活，保健性不強(qiáng)，功能單一。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠利用合晶能能量調(diào)節(jié)全身的亞健康狀態(tài)、結(jié)構(gòu)合理、連接緊密的合晶能智能組合芯片。
[0007]上述的目的通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]—種合晶能智能組合芯片，其組成包括:合晶能底層板片，所述的合晶能底層板片連接球冠形連接片，所述的球冠形連接片繞圓周開有一組弧形插口，所述的弧形插口連接銳角形鉤，所述的銳角形鉤連接拉板條，所述的拉板條連接橫J形鉤，所述的橫J形鉤連接傘形連接片的插接勾口，所述的傘形連接片連接智能芯片，所述的智能芯片連接上連接組合件，所述的上連接組合件連接合晶能頂層板片。
[0009]所述的合晶能智能組合芯片，所述的上連接組合件包括上連接柱和下連接柱，所述的上連接柱連接所述的合晶能頂層板片，所述的上連接柱連接上圓環(huán)片，所述的上連接柱、所述的合晶能頂層板、所述的上圓環(huán)片之間形成上插口，所述的下連接柱連接所述的智能芯片，所述的下連接柱連接下圓環(huán)片，所述的下連接柱、所述的智能芯片、所述的下圓環(huán)片之間形成下插口，所述的上插口與所述的下插口之間插入橫U形插件連接固定。
[0010]有益效果:
[0011]1.本實(shí)用新型采用的球冠形連接片、弧形插口、銳角形鉤、拉板條、橫J形鉤、傘形連接片、插接勾口配合使用，能夠?qū)⒑暇艿讓影迤椭悄苄酒芎玫倪B接成一體結(jié)構(gòu)，使合晶能底層板片和智能芯片之間的連接牢固、穩(wěn)定。
[0012]2.本實(shí)用新型采用的上連接柱、下連接柱、上圓環(huán)片、上插口、下圓環(huán)片、下插口、橫U形插件配合使用，能夠?qū)⒑暇茼攲影迤椭悄苄酒芎玫倪B接成一體結(jié)構(gòu)，使合晶能頂層板片和智能芯片之間的連接牢固、穩(wěn)定。
[0013]3.本實(shí)用新型采用的具有合晶能能量的合晶能底層板片和合晶能頂層板片能夠有效的活化使用者的人體細(xì)胞、促進(jìn)新陳代謝、改善微循環(huán)、提高免疫力、調(diào)節(jié)亞健康身體和慢性疾病、美容美體、預(yù)防衰老，并能夠凈化提高空氣質(zhì)量、消除環(huán)境中的有害物質(zhì)和有害氣體。
[0014]【附圖說明】:
[0015]附圖1是本產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖2是附圖1的俯視圖。
[0017]【具體實(shí)施方式】:
[0018]實(shí)施例1:
[0019]—種合晶能智能組合芯片，其組成包括:合晶能底層板片I，所述的合晶能底層板片連接球冠形連接片2，所述的球冠形連接片繞圓周開有一組弧形插口 3，所述的弧形插口連接銳角形鉤4，所述的銳角形鉤連接拉板條5，所述的拉板條連接橫J形鉤6，所述的橫J形鉤連接傘形連接片7的插接勾口 8，所述的傘形連接片連接智能芯片9，所述的智能芯片連接上連接組合件，所述的上連接組合件連接合晶能頂層板片10。
[0020]在制作合晶能底層板片和合晶能頂層板片時(shí)在其內(nèi)加入珍珠粉和硨磲，使本產(chǎn)品能夠散發(fā)出的能量磁場非常大，可使配戴者具有增進(jìn)身心調(diào)和、啟發(fā)自在智慧、摧毀眾生煩惱的功能;具有鎮(zhèn)心安神涼血降壓、增強(qiáng)免疫力、防止老化、穩(wěn)定心律，改善失眠、對人體延緩衰老，清肝明目，解毒生肌，補(bǔ)鈣，鎮(zhèn)心安神，養(yǎng)陰熄風(fēng)，清熱墜痰等功效。
[0021]實(shí)施例2:
[0022]實(shí)施例1所述的合晶能智能組合芯片，所述的上連接組合件包括上連接柱11和下連接柱12，所述的上連接柱連接所述的合晶能頂層板片，所述的上連接柱連接上圓環(huán)片13，所述的上連接柱、所述的合晶能頂層板、所述的上圓環(huán)片之間形成上插口 14，所述的下連接柱連接所述的智能芯片，所述的下連接柱連接下圓環(huán)片15，所述的下連接柱、所述的智能芯片、所述的下圓環(huán)片之間形成下插口 16，所述的上插口與所述的下插口之間插入橫U形插件17連接固定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種合晶能智能組合芯片，其組成包括:合晶能底層板片，其特征是:所述的合晶能底層板片連接球冠形連接片，所述的球冠形連接片繞圓周開有一組弧形插口，所述的弧形插口連接銳角形鉤，所述的銳角形鉤連接拉板條，所述的拉板條連接橫J形鉤，所述的橫J形鉤連接傘形連接片的插接勾口，所述的傘形連接片連接智能芯片，所述的智能芯片連接上連接組合件，所述的上連接組合件連接合晶能頂層板片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合晶能智能組合芯片，其特征是:所述的上連接組合件包括上連接柱和下連接柱，所述的上連接柱連接所述的合晶能頂層板片，所述的上連接柱連接上圓環(huán)片，所述的上連接柱、所述的合晶能頂層板、所述的上圓環(huán)片之間形成上插口，所述的下連接柱連接所述的智能芯片，所述的下連接柱連接下圓環(huán)片，所述的下連接柱、所述的智能芯片、所述的下圓環(huán)片之間形成下插口，所述的上插口與所述的下插口之間插入橫U形插件連接固定。
【專利摘要】<b>合晶能</b><b>智能組合芯片</b><b>。</b><b>一種合晶能</b><b>智能組合芯片，其組成包括</b><b>:</b><b>合晶能</b><b>底層板片，所述的合晶能底層板片連接球冠形連接片，所述的球冠形連接片繞圓周開有一組弧形插口，所述的弧形插口連接銳角形鉤，所述的銳角形鉤連接拉板條，所述的拉板條連接橫</b><b>J</b><b>形鉤，所述的橫</b><b>J</b><b>形鉤連接傘形連接片的插接勾口，所述的傘形連接片連接智能芯片，所述的智能芯片連接上連接組合件，所述的上連接組合件連接合晶能頂層板片。本實(shí)用新型用于合晶能智能芯片。</b>
【IPC分類】A61N5/00, A61N2/00
【公開號】CN205127143
【申請?zhí)枴緾N201520952229
【發(fā)明人】關(guān)偉
【申請人】關(guān)偉
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月25日