本申請(qǐng)涉及個(gè)護(hù),尤其涉及一種個(gè)護(hù)設(shè)備、耗材處理方法、裝置及相關(guān)設(shè)備。
背景技術(shù):
1、現(xiàn)有個(gè)護(hù)設(shè)備功能單一,通常只具備震動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)或其組合等機(jī)械運(yùn)動(dòng)功能,同時(shí)只能配合外部涂抹耗材來(lái)進(jìn)行使用,不具備自動(dòng)輸出耗材和對(duì)耗材進(jìn)行處理的功能。
2、以電動(dòng)牙刷為例,傳統(tǒng)電動(dòng)牙刷需要配合外部涂抹牙膏來(lái)進(jìn)行使用,僅具有單一的震動(dòng)刷牙功能,并沒(méi)有辦法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)出牙膏和對(duì)牙膏進(jìn)行處理的功能。以洗臉儀和護(hù)膚儀為例,傳統(tǒng)洗臉儀需要配合外部涂抹洗面奶來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)皮膚的清潔,并不具備自動(dòng)輸出洗面奶、對(duì)洗面奶進(jìn)行中間處理再應(yīng)用的功能。傳統(tǒng)護(hù)膚儀一般單獨(dú)使用或者配合外部涂抹護(hù)膚品來(lái)使用,也不具備自動(dòng)輸出護(hù)膚品、對(duì)護(hù)膚品進(jìn)行中間處理再涂覆應(yīng)用的功能。
3、現(xiàn)有個(gè)護(hù)設(shè)備只能簡(jiǎn)單輸出耗材或者配合耗材使用,難以實(shí)現(xiàn)耗材自動(dòng)輸出、耗材處理以及耗材應(yīng)用的全流程操作,使用的便捷性較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種個(gè)護(hù)設(shè)備、耗材處理方法、裝置及相關(guān)設(shè)備,以解決現(xiàn)有個(gè)護(hù)設(shè)備難以實(shí)現(xiàn)耗材自動(dòng)輸出、耗材處理以及耗材應(yīng)用的全流程操作,使用的便捷性較差的問(wèn)題。
2、第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種個(gè)護(hù)設(shè)備,包括:
3、設(shè)備本體,設(shè)備本體設(shè)有出液口;
4、耗材瓶,所述耗材瓶與所述設(shè)備本體連接,所述耗材瓶用于容置至少一種耗材;
5、耗材動(dòng)力設(shè)備,所述耗材動(dòng)力設(shè)備與所述耗材瓶以及所述耗材本體連接,所述耗材動(dòng)力設(shè)備用于提供動(dòng)力,將所述耗材瓶?jī)?nèi)的耗材經(jīng)由耗材流路輸送至所述出液口;
6、處理裝置,所述處理裝置與所述設(shè)備本體連接并位于所述耗材流路上,所述處理裝置用于對(duì)所述耗材流路上的耗材進(jìn)行處理,所述處理裝置包括以下至少一者:控溫裝置、超聲波處理裝置、光處理裝置、微電流裝置和射頻裝置。
7、可選地,所述耗材瓶用于容置至少兩種耗材,所述處理裝置還包括用于混合所述至少兩種耗材的混合裝置。
8、可選地,所述控溫裝置包括降溫裝置,所述降溫裝置為水冷裝置、油冷裝置、風(fēng)冷裝置、半導(dǎo)體制冷片中的至少一者,和/或;
9、所述控溫裝置包括加熱裝置,所述加熱裝置包括熱敏電阻、電熱絲、電熱片和燈光組件中的至少一者,和/或;
10、所述光處理裝置包括紫外裝置、紅外裝置和熒光裝置中的至少一者,所述紫外裝置發(fā)射的光的波長(zhǎng)范圍為100nm~400nm;所述紅外裝置發(fā)射的光的波長(zhǎng)范圍為760nm~15μm;所述熒光裝置發(fā)射的光的波長(zhǎng)范圍為555nm~700nm,和/或;
11、所述微電流處理裝置包括兩個(gè)電極,所述兩個(gè)電極可以通過(guò)所述耗材流路上的耗材進(jìn)行導(dǎo)通,和/或;
12、所述混合裝置包括滾筒裝置、擠壓裝置、攪拌裝置和超聲震蕩裝置中的至少一者。
13、可選地,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括控制單元,所述控制單元與所述耗材動(dòng)力設(shè)備和所述處理裝置均通信連接,所述控制單元用于控制所述耗材動(dòng)力設(shè)備和所述處理裝置的工作。
14、可選地,所述設(shè)備本體包括:
15、機(jī)身,所述機(jī)身用于容置所述耗材動(dòng)力設(shè)備和所述處理裝置,所述機(jī)身與所述耗材瓶連接;
16、護(hù)理頭,所述護(hù)理頭與所述耗材動(dòng)力設(shè)備連接,所述出液口設(shè)置在所述護(hù)理頭上;
17、護(hù)理動(dòng)力單元,所述護(hù)理動(dòng)力單元位于所述機(jī)身內(nèi),所述護(hù)理動(dòng)力單元與所述護(hù)理頭連接,用于向所述護(hù)理頭提供動(dòng)力。
18、第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種耗材處理方法,應(yīng)用于個(gè)護(hù)設(shè)備的控制單元,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括設(shè)備本體、耗材瓶、耗材動(dòng)力設(shè)備和處理裝置,所述方法包括:
19、獲取目標(biāo)處理方案;
20、基于所述目標(biāo)處理方案控制所述耗材動(dòng)力設(shè)備將所述耗材瓶?jī)?nèi)的耗材經(jīng)由耗材流路輸送至所述設(shè)備本體上設(shè)置的出液口;
21、基于所述目標(biāo)處理方案控制所述處理裝置對(duì)所述耗材流路上的耗材進(jìn)行處理。
22、可選地,所述獲取目標(biāo)處理方案,包括:
23、對(duì)所述耗材瓶上的芯片進(jìn)行識(shí)別,獲得所述目標(biāo)處理方案,和/或;
24、基于外部設(shè)備下發(fā)的護(hù)理指令確定所述目標(biāo)處理方案。
25、可選地,所述目標(biāo)處理方案包括耗材輸出方案和/或耗材處理方案;
26、所述耗材輸出方案包括以下至少一者:所述耗材動(dòng)力設(shè)備的工作頻率、所述耗材動(dòng)力設(shè)備的工作時(shí)長(zhǎng)、耗材的配比和/或重量,以及耗材輸出順序;
27、所述耗材處理方案包括以下至少一者:溫度、降溫時(shí)長(zhǎng)、加熱時(shí)長(zhǎng)、混合攪拌速率、混合攪拌時(shí)長(zhǎng)、超聲頻率、超聲時(shí)長(zhǎng)、光類型、波長(zhǎng)、光照時(shí)長(zhǎng)、微電流的大小,以及電磁場(chǎng)的處理時(shí)長(zhǎng)。
28、可選地,所述設(shè)備本體包括護(hù)理頭、護(hù)理動(dòng)力單元和機(jī)身,所述護(hù)理頭上設(shè)有所述出液口,所述目標(biāo)處理方案還包括護(hù)理方案,所述護(hù)理方案包括所述個(gè)護(hù)設(shè)備的護(hù)理頭的運(yùn)動(dòng)形式、所述護(hù)理頭的運(yùn)動(dòng)頻率,以及所述護(hù)理頭的工作時(shí)長(zhǎng)。
29、第三方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種耗材處理裝置,應(yīng)用于個(gè)護(hù)設(shè)備的控制單元,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括設(shè)備本體、耗材瓶、耗材動(dòng)力設(shè)備和處理裝置,所述裝置包括:
30、獲取模塊,用于獲取目標(biāo)處理方案;
31、第一控制模塊,用于基于所述目標(biāo)處理方案控制所述耗材動(dòng)力設(shè)備將所述耗材瓶?jī)?nèi)的耗材經(jīng)由耗材流路輸送至所述設(shè)備本體上設(shè)置的出液口;
32、第二控制模塊,用于基于所述目標(biāo)處理方案控制所述處理裝置對(duì)所述耗材流路上的耗材進(jìn)行處理。
33、第四方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備,包括:存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的程序;所述處理器,用于讀取存儲(chǔ)器中的程序?qū)崿F(xiàn)如第二方面所述的耗材處理方法中的步驟。
34、第五方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì),用于存儲(chǔ)程序,所述程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第二方面所述的耗材處理方法中的步驟。
35、第六方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,包括計(jì)算機(jī)指令,該計(jì)算機(jī)指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第二方面所述的耗材處理方法的步驟。
36、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的個(gè)護(hù)設(shè)備包括設(shè)備本體、耗材瓶、耗材動(dòng)力設(shè)備和處理裝置,通過(guò)耗材動(dòng)力設(shè)備可以自動(dòng)將耗材瓶的耗材輸出,通過(guò)處理裝置可以對(duì)耗材進(jìn)行降溫、加熱、混合、光活化、電磁活化等中的一種或多種處理,從而便于用戶采用單個(gè)個(gè)護(hù)設(shè)備即可完成耗材自動(dòng)輸出、耗材處理以及耗材應(yīng)用的個(gè)人護(hù)理全操作流程,提高了用戶使用的便捷度。同時(shí),通過(guò)處理裝置將耗材處理后,有利于激發(fā)耗材的功效成分釋放,使得功效最大化。
1.一種個(gè)護(hù)設(shè)備,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的個(gè)護(hù)設(shè)備,其特征在于,所述耗材瓶用于容置至少兩種耗材,所述處理裝置還包括用于混合所述至少兩種耗材的混合裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的個(gè)護(hù)設(shè)備,其特征在于,所述控溫裝置包括降溫裝置,所述降溫裝置為水冷裝置、油冷裝置、風(fēng)冷裝置、半導(dǎo)體制冷片中的至少一者,和/或;
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的個(gè)護(hù)設(shè)備,其特征在于,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括控制單元,所述控制單元與所述耗材動(dòng)力設(shè)備和所述處理裝置均通信連接,所述控制單元用于控制所述耗材動(dòng)力設(shè)備和所述處理裝置的工作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的個(gè)護(hù)設(shè)備,其特征在于,所述設(shè)備本體包括:
6.一種耗材處理方法,應(yīng)用于個(gè)護(hù)設(shè)備的控制單元,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括設(shè)備本體、耗材瓶、耗材動(dòng)力設(shè)備和處理裝置,其特征在于,所述方法包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述獲取目標(biāo)處理方案,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述目標(biāo)處理方案包括耗材輸出方案和/或耗材處理方案;
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述設(shè)備本體包括護(hù)理頭、護(hù)理動(dòng)力單元和機(jī)身,所述護(hù)理頭上設(shè)有所述出液口,所述目標(biāo)處理方案還包括護(hù)理方案,所述護(hù)理方案包括所述個(gè)護(hù)設(shè)備的護(hù)理頭的運(yùn)動(dòng)形式、所述護(hù)理頭的運(yùn)動(dòng)頻率,以及所述護(hù)理頭的工作時(shí)長(zhǎng)。
10.一種耗材處理裝置,應(yīng)用于個(gè)護(hù)設(shè)備的控制單元,所述個(gè)護(hù)設(shè)備還包括設(shè)備本體、耗材瓶、耗材動(dòng)力設(shè)備和處理裝置,其特征在于,所述裝置包括:
11.一種電子設(shè)備,包括:存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的程序;其特征在于,所述處理器,用于讀取存儲(chǔ)器中的程序?qū)崿F(xiàn)如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的耗材處理方法中的步驟。
12.一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì),用于存儲(chǔ)程序,其特征在于,所述程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的耗材處理方法中的步驟。
13.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,其特征在于,包括計(jì)算機(jī)指令,該計(jì)算機(jī)指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的耗材處理方法的步驟。