專利名稱：施加熱及電刺激的電路的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種向人或動物身體施加熱及電刺激的電路。
背景技術(shù)：
本領域目前已知幾種用于各種治療應用治療方式，包括電刺激法、熱療法以及熱刺激法。電刺激包括通過一個或多個臨時貼附于皮膚的刺激墊片而向一塊單獨的肌肉或一組肌群施加電流。由此造成的肌肉收縮可在增強受損肌肉、減輕水腫、緩解疼痛以及促進愈合等各方面產(chǎn)生效果。墊片通常很小并通過電池供電。這會導致在治療過程中的功率較低，由此所產(chǎn)生電場的治療深度較小?，F(xiàn)有電刺激系統(tǒng)產(chǎn)生的很淺的電場深度限制了系統(tǒng)性能及對患者的治療效果。在某些系統(tǒng)中已嘗試通過由電纜或電網(wǎng)電源施加較大電流來消除上述影響。然而，由于現(xiàn)有電刺激墊片的尺寸較小，在治療中采用較高的功率時(即采用較大電流時)，會導致患者感到疼痛或不適。熱療法包含向身體施加熱量。熱治療具有如減輕肌肉痙攣和增強血液流通而促進愈合等多種效果，因而該療法極為實用。而人們已發(fā)現(xiàn)聯(lián)合療法(即協(xié)同使用其他方式，如按摩、超聲波和/或電刺激)比單一的熱療法更具療效。熱刺激即為其中一種聯(lián)合療法，包括同時使用熱療法及電刺激。隨著熱刺激作用，在電刺激的增強、調(diào)理、鎮(zhèn)痛和康復療效之外還伴有熱治療的康復療效。而且，人們發(fā)現(xiàn)熱療法還可起到能讓病人承受較大電流的功用。同未協(xié)同熱療法的電刺激相比，這種療法所產(chǎn)生的電場強度更大且穿透深度更深，由此產(chǎn)生更積極的效果?？衫门R時貼附于皮膚的墊片進行熱刺激?，F(xiàn)有熱刺激墊 片的尺寸較小、材質(zhì)較硬并且被沖切成具有鋒利的扁平邊緣。這種墊片的長方形狀肌肉組織的天然形狀并不相符。另外，現(xiàn)有的熱刺激墊片通常不可彎曲，容易導致加熱件在頻繁彎折的情況下發(fā)生破損。申請人:在專利申請(W02011/064527)中介紹的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有熱刺激墊片所存在的缺陷。第W02011/064527號專利申請描述一種熱刺激墊片，所述墊片具有兩個基本平行的用于電刺激的細長電極，每一電極均優(yōu)選為由填碳硅成型。然后對電極進行超模壓成型，使兩電極之間保持恰當?shù)南鄬ξ恢茫纱颂峁﹩纬尚徒M件。加熱件置于成型組件上，利用一層硅膠將加熱件固定于適當位置。然而，發(fā)明人認為在改善熱刺激墊片柔性的同時也有必要使墊片的制造更為簡單。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種施加熱及電刺激的電路，該電路包括基片，基片包括施加電刺激的電極及加熱件，其中電極和加熱件中至少其一包括模制于基片一表面上的導電區(qū)域。由此，電路結(jié)構(gòu)緊湊且制造簡單。優(yōu)選地，基片包括第一表面及第二表面，第一表面的朝向與第二表面的朝向相反，其中電極設于第一表面上，加熱件設于第二表面上。將電極和加熱件設于單一基片的相反兩面上可使電路結(jié)構(gòu)緊湊。優(yōu)選地，加熱件的至少一部分在第二表面上的位置對應于電極在第一表面上的位置，從而加熱件的至少一部分可加熱電極。從而可在同一位置同時施加熱和電刺激，這會增強熱刺激的療效。優(yōu)選地，加熱件包括一個或多個電阻器，其中電阻器在第二表面上的位置對應于電極在第一表面上的位置。優(yōu)選地，加熱件包括一個或多個裝于基片表面上的電阻器。利用表面貼裝技術(shù)將電阻器安裝至基片的表面上，可使電路更易于大規(guī)模生產(chǎn)。優(yōu)選地，加熱件包括多個電阻器，其中電阻器的位置確定為在電流通過加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。優(yōu)選地，加熱件包括多個電阻器，每一電阻器具有不同的電阻系數(shù)，其中多個電阻器的電阻系數(shù)選取為在電流通過加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。通過優(yōu)化由加熱件產(chǎn)生的熱分布，可使熱刺激的療效得以提高。優(yōu)選地，電阻器電氣連接至基片表面上模制的導電區(qū)域，導電區(qū)域是加熱件的一部分。優(yōu)選地，構(gòu)成加熱件一部分的導電區(qū)域的形狀制成其電阻相對于各電阻器的電阻可忽略不計。這使具有特定熱分布的加熱件的配置過程更為簡化，主要通過電阻器的位置和電阻系數(shù)確定熱分布。 優(yōu)選地，電極和加熱件二者均包括模制于基片表面上的導電區(qū)域。這會避免必須通過外部元件或模塑成型以使此電極和加熱電極之間的保持恰當?shù)南鄬ξ恢?。?yōu)選地，電路進一步包括裝于基片表面上的溫度傳感器。溫度傳感器可測量電路的溫度。因此，包括電路的熱刺激墊片的溫度可調(diào)節(jié)為不會對用戶造成損傷的溫度。優(yōu)選地，溫度傳感器安裝于基片的表面。利用表面貼裝技術(shù)將溫度傳感器安裝至基片的表面上，可使電路更易于大規(guī)模生產(chǎn)。優(yōu)選地，加熱件包括一個或多個電阻器，該電阻器安裝于基片安裝有溫度傳感器的同一表面上。由此，溫度傳感器可對產(chǎn)生熱量的表面的溫度進行測量。優(yōu)選地，電路包括另一施加電刺激的電極，其中溫度傳感器置于電極和另一電極之間。由此，溫度傳感器可對施加電刺激的位置附近的溫度進行測量。優(yōu)選地，基片具有柔性。由此電路具有柔性,從而可與身體輪廓相符。本發(fā)明的另一方面提供一種施加熱及電刺激的電路，該電路包括施加電刺激的電極以及熱元件，其中電路形成于柔性基片上。由此，電路具有柔性，從而可與身體輪廓相符。優(yōu)選地，基片包括第一表面及第二表面，第一表面的朝向與第二表面的朝向相反，其中電極設于第一表面上，加熱件設于第二表面上。將電極和加熱件設于單一的柔性基片的相反兩面上可使電路結(jié)構(gòu)緊湊。優(yōu)選地，加熱件的至少一部分在第二表面上的位置對應于電極在第一表面上的位置，從而加熱件的至少一部分可加熱電極。從而可在同一位置同時施加熱和電刺激，這會增強熱刺激的療效。優(yōu)選地，加熱件包括一個置多個電阻器，其中電阻器在第二表面上的位置對應于電極在第一表面上的位置。優(yōu)選地，加熱件包括一個或多個裝于柔性基片表面上的電阻器。利用表面貼裝技術(shù)將電阻器安裝至柔性基片的表面上，可使電路更易于大規(guī)模生產(chǎn)。優(yōu)選地，加熱件包括多個電阻器，其中電阻器的位置確定為在電流通過加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。優(yōu)選地，加熱件包括多個電阻器，每一電阻器具有不同的電阻系數(shù)，其中多個電阻器的電阻系數(shù)選取為在電流通過加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。通過優(yōu)化由加熱件產(chǎn)生的熱分布，可使熱刺激的療效得以提高。優(yōu)選地，電阻器電氣連接至構(gòu)成加熱件一部分的導電區(qū)域，其中導電區(qū)域的形狀制成其電阻相對于各電阻器的電阻可忽略不計。這使具有特定熱分布的加熱件的配置過程更為簡化，主要通過電阻器的位置和電阻系數(shù)確定熱分布。優(yōu)選地，電路進一步包括裝于柔性基片表面上的溫度傳感器。溫度傳感器可測量電路的溫度。因此，包括電路的熱刺激墊片的溫度可調(diào)節(jié)為不會對用戶造成損傷的溫度。優(yōu)選地，溫度傳感器安裝于柔性基片的表面。利用表面貼裝技術(shù)將溫度傳感器安裝至柔性基片的表面上，可使電路更易于大規(guī)模生產(chǎn)。優(yōu)選地，加熱件包括一個或多個電阻器，該電阻器安裝于基片裝有溫度傳感器的同一表面上。由此，溫度傳感器可對產(chǎn)生熱量的表面的溫度進行測量。優(yōu)選地，電路包括另一施加電刺激的電極，其中溫度傳感器置于電極和另一電極之間。由此，溫度傳感器可對施加電刺激的位置附近的溫度進行測量。本發(fā)明的再一方面提供一種基本如本申請所述且/或如附圖所示裝置。


現(xiàn)參照附圖，通過舉例方式對本發(fā)明的優(yōu)選特征加以說明，其中類似附圖標記表示相似元件。圖1是熱刺激系統(tǒng)的原理不意圖；圖2是用于如圖1所示熱刺激 系統(tǒng)的墊片組件的分解圖；圖3是用于如圖2所示墊片組件的電路的俯視平面圖；圖4是如圖3所示電路的仰視平面圖；圖5是用于如圖3所示電路的連接器的原理示意圖；圖6是用于如圖3所示電路的極熱元件的電路圖。
具體實施例方式圖1表示熱刺激系統(tǒng)10，該熱刺激系統(tǒng)10包括熱刺激控制臺20，熱刺激控制臺20具有與其電氣連接的熱刺激墊片組件30。墊片組件30通過電線40可拆分地連接至控制臺。控制臺20可操作用以經(jīng)由電線40向墊片組件30提供加熱電流及電刺激電流。墊片組件30利用加熱電流向人或動物身體加熱。墊片組件30利用電刺激電流向人或動物身體施加電刺激。可同時向身體施加熱及電刺激，亦可彼此獨立施加?？刂婆_20可以是西班牙巴塞羅那的羅斯艾斯特蒂卡公司生產(chǎn)的傳統(tǒng)型熱刺激控制臺?？蛇x地，控制臺20可以是第1101498.2號英國專利申請(申請日:2011年I月28日)中所述的新型熱刺激控制臺，本申請引用其完整說明以供參考。其他適用的操作臺均可采用本申請所述的電路。墊片組件30包括封裝于保護外殼內(nèi)的電路。圖2表示墊片組件30的分解圖；電路51裝配于殼體100內(nèi)。殼體100可由塑性材料成型。殼體100包括導電材料101制成的區(qū)域101a、101b。導電材料制成的區(qū)域101可包括混有石墨的聚合物。在裝配時，電路51的第一表面53面向殼體100并與其對齊，以使各電極514a、514b (如圖4所不)分別與各自的導電區(qū)域IOlaUOlb電接觸。封蓋200設于殼體100頂部上，由此封裝電路51。夕卜殼100和封蓋200保護電路51以防滲水而導致電路51發(fā)生故障。使用中，可將墊片組件30置于用戶的身體上。導電區(qū)域100將電流從電極514傳導至用戶身體。圖3表示如圖1和圖2所示墊片組件30的電路51的俯視平面圖。圖4是電路51的仰視平面圖。如圖3和圖4所示，電路51包括基片500?；?00具有第一表面53 (如圖4所不)和第二表面52 (如圖3所不)，其中第一表面53與第二表面52的方向相反。電路51進一步包括加熱件502以及一個或多個電極514。電路51可進一步包括電子元件,這些電子元件包括溫度傳感器510、可視指示器505和連接器507。導電體511、512模制于基片500的每一表面52、53上,從而在電路51的各兀件間形成電氣連接。在圖3和圖4中通過灰色陰影區(qū)域表示導體。在圖4中通過標號511表示第一表面53上的導體；圖3中通過標號512表不第二表面52上的導體。一個或多個電極514亦模制于基片500的第一表面53上。優(yōu)選地，電極514由與導體511相同的導電材料構(gòu)成，因此電極514亦可通過圖4中的灰色陰影區(qū)域來表示。在圖3和圖4中通過標號513所表示的無陰影區(qū)域來表示出不包括導體的絕緣區(qū)域。如本申請所用，術(shù)語“模制”最好理解為描述將具有預定形狀的導電區(qū)域成型于基片500表面上的過程的結(jié)果 。可采用任何適用的模制工藝將導體511、512和電極514模制于基片500上。使用的模制工藝可舉例為腐蝕工藝。在腐蝕過程中，首先將薄導電層(如一層銅)粘合于基片500的表面52、53的基本整個區(qū)域。然后去除部分導電層，從而導電層的剩余部分形成電極514的一個或多個導體511、512，各導體均具有預定形狀。腐蝕會導致部分導電層的分離，因此可稱之為精制過程?？蛇x地或同時地，可采用附加過程，其中具有預定形狀的一個或多個導體511、512或電極514鍍于基片500的表面52、53上。附加模制過程的實施例包括將導電材料噴印至基片500的表面52、53上。本領域技術(shù)人員已知印刷電路板設計所適用的模制工藝，無需再對此進行贅述。優(yōu)選地，導體511、512包括金屬。優(yōu)選地，金屬是銅。由于銅的電阻較低，在電流通過導體512時，散逸于銅中的熱量可忽略不計，因此將銅選作優(yōu)選材料。電子元件502、505、507、510、導體511、512和電極514設于基片500的兩面52、53上。電極514形成于第一表面53上；加熱件502形成于第二表面52上。使用中，加熱件502背向用戶皮膚，電極514面向皮膚。優(yōu)選地，溫度傳感器510、可視指示器505和連接器507亦設于第二表面52上。由于電子元件502、505、507、510、導體511、512和電極514設于基片500的兩個表面上，基片500應當具有電絕緣性，以防不同表面上的元件和導體間產(chǎn)生不必要的電導。電路51包括連接器507，可使電路與電線40電氣連接(如圖1所示)，進而電路與控制臺20相連接(如圖1所示)。優(yōu)選地，連接器507設于第二表面52上。優(yōu)選地，連接器507是表面貼裝連接器。連接器507包括連接銷，連接銷可連接至控制臺40上對應的連接器。在一實施例中，連接器507包括六個連接銷(如圖5所示)。標記為“Heat+”和“Heat-”的銷連接至加熱件502。標記為“Temp+”和“Temp-”的銷連接至溫度傳感器510。標記為“EM1”和“EM2”的銷連接至電極514。優(yōu)選地，加熱件502包括多個電阻器503以及一個或多個導體512。電阻器503分布于基片500的第二表面52上。清晰起見，在圖3中僅標記出三個電阻器503，然而可看出，電路包括更多的電阻器，在圖3中用黑色的小矩形表示出各電阻器。借由導體512使電阻器503彼此電氣連接。在如圖3所示的實施例中，導體512a連接至連接器507的銷“Heat-”，從而在使用中導體512a起到負壓供電軌的作用。同樣地，導體512b連接至連接器507的銷“Heat+”，從而在使用中導體512b起到正壓供電軌的作用。優(yōu)選地，電阻器503是表面貼裝電阻器，本領域技術(shù)人員已知利用表面貼裝工藝將電阻器貼附于基片500。表面貼裝工藝使電路51的制造過程更為簡化。此外，通過由基片500表面上模制的導體512所連接的多個表面貼裝電阻器503來構(gòu)造加熱件502，加熱件502易于重新配置，以產(chǎn)生特定的熱分布。下面對加熱件配置為產(chǎn)生預定熱分布的過程進行詳述。在電阻器503間施加電壓時，功率作為熱量散失。由連接器507中標記為“Heat+”和“Heat-”的銷分別為加熱電流提供正負供電電壓。電阻器503焊接至導體512，進而電氣連接至連接器507。各電阻器503所散逸的功率定義為:P=I2R(I)其中P是散逸的功率(測量單位為瓦特)，I是流經(jīng)電阻器的電流(測量單位為安培)，R是電阻器的電阻(測量單位為歐姆)。在一實施例中，三十個電阻器503遍布于第二表面52區(qū)域。圖6是實施例電路的電路圖；圖6表示電阻器503并聯(lián)，但仍可理解，這些電阻器亦可串聯(lián)或者串聯(lián)和并聯(lián)的組合連接。在一實施例中，24伏直流輸入電壓作用于電阻器503間。電阻器503的阻值范圍是3.3千歐至6.8千歐，以免局部區(qū)域比周邊區(qū)域產(chǎn)生更多熱量。可以理解，本發(fā)明不限定于任何特定的輸入電壓或阻值。熱成像或計算機建模軟件可用于繪制電阻器503在基片500的表面52上產(chǎn)生的空間熱分布。根據(jù)熱成像或計算機建模的結(jié)果，可對各電`阻器的值和/或位置進行調(diào)整，從而實現(xiàn)所需的熱分布。因此，可優(yōu)化基片500的表面52上的每一點的溫度，由此優(yōu)化墊片組件30的表面上每一點的溫度，從而實現(xiàn)所需療效。例如，電阻器503可集中于電極514的周邊位置，以便墊片組件30的導電區(qū)域101的溫度高于墊片組件周邊區(qū)域中的溫度，這會使熱療法和電刺激的協(xié)同效應增強并同時使提供給身體的總熱能量最小。亦可采用其他的熱分布。如圖3所示的電路是配置以使熱量基本均勻地分布于基片500的表面52上。如圖3中的灰色陰影區(qū)域所示，導體512a、512b的寬度不等并且(通過模制工藝)成型為包括相對較寬的導電材料區(qū)域。這會確保導體512的電阻相對于各電阻器503的電阻更低；確保在電阻器503中散逸加熱電流產(chǎn)生的大部分熱量，而在導體512中散逸的熱量可忽略不計。利用較寬的導電材料區(qū)域使得導體512中的熱散失在基片500表面的熱分布優(yōu)化后可忽略不計，從而可完全通過各電阻器503的阻值及位置確定熱分布。這使得電路51產(chǎn)生特定熱分布的配置過程更為簡化。溫度傳感器510利用表面貼裝工藝安裝于基片500的第二表面52上。優(yōu)選地，溫度傳感器510安裝的位置到電極514a和514b間的距離相等。這種配置是旨在對電刺激施加位置附近區(qū)域的溫度作出指示，而溫度傳感器510可置于第二表面52上任何其他適當?shù)奈恢?。由連接器507中標記為“Temp+”和“Temp-”的銷分別為溫度傳感器510提供正負供電電壓。溫度傳感器510通過基片500的第一表面53上模制的導體511連結(jié)至連接器507。基片500的貫穿孔將第一表面53上的導體511連接至成型于第二表面52上的溫度傳感器510和連接器507。溫度傳感器510可以是電阻溫度計或熱電偶。優(yōu)選地，溫度傳感器是鉬電阻溫度計(PRT);更優(yōu)選地，溫度傳感器是PtlOOO元件。PtlOOO元件作為優(yōu)選的原因在于其精確度高。本領域技術(shù)人員已知電阻溫度計，無需對其進行贅述。如前所述，電極514a、514b模制于基片500的第一表面53上。電極514包括導電材料。優(yōu)選地，電極514是銅。銅作為優(yōu)選的原因在于其導電率高。第一表面53通常涂覆有絕緣塑料，以便覆蓋導體511，而電極514暴露于外。根據(jù)本領域的普通常識，可以理解，本發(fā)明不限定于當前實施例的材料。電刺激電流分別通過由“EM1”和“EM2”標記的連接器507的銷從控制臺20流向電極514a和514b。電極514通過第一表面53上模制的導體511連結(jié)至連接器507?；?00的貫穿孔將第一表面53上的導體511連接至成型于第二表面52上的連接器507。因此，本申請所述的電路51包括加熱件502以及一個或多個設于基片500的不同表面52、53上的電極514。將加熱件502和電極514設置于基片500的不同表面上的優(yōu)勢在于加熱件502的配置可不依賴于電極514及其關聯(lián)的導體511的配置。即可改裝加熱件502的配置以產(chǎn)生特定的熱分布(如上詳述)，無需對電極514作出任何改變。這使得電路51的配置過程更為簡化。利用模制工程來形成電極514和加熱件502使墊片組件30結(jié)構(gòu)緊湊且制造簡單。特別地，模制過程不再需要用外部元件來固定加熱件502和電極514。如上所述，電路51的優(yōu)選實施例包括多個表面封裝元件，這些元件均安裝于基片500的第二表面52上。優(yōu)選地,所述兀件均未安裝于基片500的第一表面53。第一表面53上沒有所述元件的優(yōu)勢在于，在電路51安裝于墊片組件30中時(如圖2所示)，電極514a、514b與對應的導電區(qū)域101a、IOlb鄰接并與其形成良好的電接觸。此外，僅在基片500的一個表面上安裝元件使電 路的制造更為簡化。其他電子元件可安裝于基片500上；優(yōu)選地，其他電子元件可安裝于基片的第二表面52上。例如，邏輯元件(如可編程邏輯器、微處理器或微控制器)可安裝于基片500上。這種邏輯元件可用于控制向用戶施加的熱和/或電刺激。再如，除溫度傳感器510之外，還可將一個或多個傳感器安裝于基片500上。如圖3所示，可視指示器505可安裝于基片500的第二表面52上。優(yōu)選地，可視指示器505是發(fā)光二極管。如前所述，在使用中，加熱件502背向用戶的皮膚，電極514面向皮膚。因此，第二表面52上的加熱元件502中產(chǎn)生的熱量通過基片500傳導至第一表面53，并隨后通過墊片組件30的外殼100傳導至用戶身體。這表不在基片500的第二表面52和第一表面53間具有相對較高的導熱性。這可以通過由相對較薄層材料形成基片500并且/或者通過由導熱率相對較高的材料形成基片500得以實現(xiàn)。優(yōu)選地，基片500具有柔性，因而在墊片組件30置于身體時，基片500與身體輪廓相符?；?00優(yōu)選包括塑性材料；優(yōu)選地，選擇塑性材料使基片500具有柔性。適用材料的實施例包括聚酰亞胺和聚醚醚酮(PEEK)。本領域技術(shù)人員可以理解基片500可包括任何其他適用材料。因此，基片500、電子元件502、505、507、510、導體511,512和電極514共同構(gòu)成柔性電路。一些工業(yè)標準(如IPC標準IPC-T-50、IPC-2223A及IPC-4202)對柔性電路技術(shù)有所定義。盡管基片500具有柔性，但基片500優(yōu)選為在不受力的情況下基本平坦?？梢岳斫猓疚膬H通過舉例方式對本發(fā)明進行說明，對其細節(jié)所做的修改均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種施加熱及電刺激的電路，該電路包括一基片，所述基片包括一施加電刺激的電極及一加熱件，其中所述電極和所述加熱件中至少其一包括模制于所述基片一表面上的一導電區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路，其中所述基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向與所述第二表面的朝向相反，其中所述電極設于所述第一表面上，所述加熱件設于所述第二表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路，其中所述加熱件的至少一部分在所述第二表面上的位置對應于所述電極在所述第一表面上的位置，以便所述加熱件的所述至少一部分可加熱所述電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個電阻器，其中所述一個或多個電阻器在所述第二表面上的位置對應于所述電極在所述第一表面上的位置。
5.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個安裝于所述基片的一個表面上的電阻器。
6.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括多個電阻器，其中所述電阻器的位置確定為在一電流通過所述加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。
7.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括多個電阻器，每一電阻器具有對應的電阻系數(shù)，其中所述多個電阻器的電阻系數(shù)選取為在電流通過所述加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一權(quán)利要求所述的電路，其中所述電阻器電氣連接至所述基片一表面上模制的一導電區(qū)域，該導電區(qū)域構(gòu)成所述加熱件的一部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路，其中構(gòu)成所述加熱件一部分的所述導電區(qū)域的形狀制成其電阻相對于各電阻器的電阻可忽略不計。
10.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中所述電極和所述加熱件均包括模制于所述基片一表面上的一導電區(qū)域。
11.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中一溫度傳感器安裝于所述基片一表面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個電阻器，所述電阻器安裝于所述基片安裝有所述溫度傳感器的同一表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電路，其中所述電路包括另一施加電刺激的電極，其中所述溫度傳感器置于所述電極和所述另一電極之間。
14.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電路，其中所述基片具有柔性。
15.一種用于熱及電刺激的電路，該電路包括一施加電刺激的電極及一熱元件，其中所述電路形成于一柔性基片上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路，其中所述柔性基片包括第一表面及第二表面，所述第一表面的朝向與所述第二表面的朝向相反，其中所述電極設于所述第一表面上，所述加熱件設于所述第二表面上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路，其中所述加熱件的至少一部分在所述第二表面上的位置對應于所述電極在所述第一表面上的位置，以便所述加熱件的所述至少一部分可加熱所述電極。
18.根據(jù)權(quán) 利要求17所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個電阻器，其中所述一個或多個電阻器在所述第二表面上的位置對應于所述電極在所述第一表面上的位置。
19.根據(jù)權(quán)利要求15至18中任一權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個安裝于所述柔性基片的一個表面上的電阻器。
20.根據(jù)權(quán)利要求15至19中任一權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括多個電阻器，其中所述電阻器的位置確定為在一電流通過所述加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。
21.根據(jù)權(quán)利要求15至20中任一權(quán)利要求所述的電路，其中所述加熱件包括多個電阻器，每一電阻器具有對應的電阻系數(shù)，其中所述多個電阻器的電阻系數(shù)選取為在電流通過所述加熱件時產(chǎn)生預定的熱分布。
22.根據(jù)權(quán)利要求18至21中任一權(quán)利要求所述的電路，其中所述電阻器電氣連接至構(gòu)成所述加熱件一部分的一導電區(qū)域，其中所述導電區(qū)域的形狀制成其電阻相對于各電阻器的電阻可忽略不計。
23.根據(jù)權(quán)利要求15至22中任一權(quán)利要求所述的電路，其中一溫度傳感器安裝于所述柔性基片一表面上。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電路，其中所述加熱件包括一個或多個電阻器，所述電阻器安裝于所述柔性基片安裝有所述溫度傳感器的同一表面上。
25.根據(jù)權(quán)利要求23或24所述的電路，其中所述電路包括另一施加電刺激的電極，其中所述溫度傳感器置于所述電極和所述另一電極之間。
全文摘要
一種施加熱及電刺激的電路(51)包括基片(500)?；?500)包括施加電刺激的電極(514)及加熱件(502)。電極(514)和加熱件(502)中至少其一包括模制于基片(500)一表面上的導電區(qū)域?；?500)可具柔性。
文檔編號A61B17/00GK103228237SQ201180052680
公開日2013年7月31日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者路易斯·莫恩, 奧利·布里克斯, 巴德·亨里克森, 英奇·克萊普斯維克 申請人:路易斯·莫恩