專利名稱：冷熱墊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種冷熱墊，尤其是一種利用溫差半導體制冷或制熱的冷熱墊。
為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種冷熱墊，它包括墊體、制冷部分、散熱部分，所述墊體包括一導熱袋，制冷部分和散熱部分通過管道連接，在所述管道上有一水泵，所述制冷部分包括外殼、在所述外殼內的開口腔室、溫差半導體，所述溫差半導體固連在腔室的開口面上，正好使開口面封閉，所述溫差半導體的另一面與所述導熱袋緊貼，所述腔室上還有一進水口和出水口，所述散熱器上也有一進水口和一出水口，所述腔室的出水口和所述散熱器的進水口通過管道相連，所述腔室的入水口和所述散熱器的出水口通過管道和水泵相連，所述的腔室和管道內充有導熱介質，所述溫差半導體和水泵與電源電連接。
上述溫差半導體與電源的連接線上有一電流轉換開關，通過改變電流的流向來改變溫差半導體的制冷面。
上述溫差半導體與所述導熱袋緊貼的接觸面上有一導熱塊，所述導熱塊是良導熱體，可以是鋁或銅上述導熱袋內裝有硅油。
上述制冷部分和散熱部分之間的連接管道外有一套管。
上述散熱部分有一外殼。
上述散熱器的殼體內還有一風扇，所述風扇與電源相連。
上述腔室還包括一進液腔和一出液腔，并在腔內有若干用于分流的擋塊，進液腔和出液腔之間是連通的。
上述腔室和管道內充有的介質是水。
本實用新型的冷熱座墊，由于采用了開口式腔室的設計，采用了循環(huán)冷卻系統(tǒng)，大大提高了產(chǎn)品的性能，同時減輕了產(chǎn)品的重量，降低了產(chǎn)品的成本，可使用交流電或直流電，同時由于本實用新型采用了橡膠材料制成的水電一體管，使得制冷部分和散熱部分能夠分開，這一方面使得制冷部分的體積大為減小，另一方面減小了產(chǎn)品的噪音。增加溫差半導體的使用，可供更大面積的墊子(如床墊)的供冷或供熱，并且不需更改原產(chǎn)品，從而使得本實用新型適用性更廣。
圖1、圖2、圖3中，10-制冷部分，11-制冷部分外殼，12-腔室，12-1-腔室進水口，12-2-腔室出水口，13-溫差半導體，14-導熱塊，15-導熱袋，16-進液腔，17-出進液腔，18-擋塊，19-密封墊圈，20-散熱器，20-1-散熱器進水口，20-2-散熱器出水口，21-散熱器殼體，22-風扇，30-管道，40-水泵，50-散熱部分，60-管套，70-墊體。
如
圖1、圖2、圖3所示，本實用新型的冷熱墊包括墊體70、制冷部分10、散熱器部分50，所述墊體70包括一導熱袋15；所述制冷部分10和散熱部分50通過管道30連接，在所述管道30上有一水泵40，所述制冷單元部分10包括外殼11、在外殼11內的開口腔室12、溫差半導體13，所述腔室12包括進液腔16和出液腔17兩部分，并在腔內有若干用于分流的擋塊18，進液腔16和出液腔17之間是連通的。所述溫差半導體13固連在腔室12的開口上，正好使腔室12封閉，其固連方式可以用膠水粘合，也可以用機械固定如鑼栓固定、鉚釘固定等，機械固定時還可以在連接面上加密封墊圈19；所述溫差半導體13的另一面與所述導熱袋15緊貼固定，其固連方式可以是粘合，也可以是機械固定，為提高其傳熱效果，可在其緊貼的接觸面上加一導熱塊14，熱塊14是用良導體材料制成，如鋁或銅。所述腔室12上還有一進水口12-1和出水口12-2，散熱器20上也有一進水口20-1和出水口20-2，所述腔室12的出水口12-2和所述散熱器20的進水口20-1通過管道30相連，所述腔室12的入水口12-1與所述散熱器20的出水口20-2通過管道30及水泵40相連，所述腔室12和管道30內充有導熱介質水(當然也可以是油等其它良導熱性的液體)。所述溫差半導體13和水泵40與電源相連。
如
圖1所示，墊體70上的導熱袋15包括多個小的單元，多個小的單元的內部是互相連通的。所述導熱袋15內裝有硅油，當然也可以是其他的高傳導性的液體。
如
圖1所示，本實用新型冷熱墊所述制冷部分10的下面裝配一外殼11，以便使制冷熱部分的零件都能安裝在外殼上。
如圖2所示，所述制冷部分10與散熱單元部分之間的連接管道30外有套管60，套管60的材料可以是橡膠或塑料，這樣一方面可以使外觀美觀，另一方面，管套60有專用的冷水管通道、熱水管通道、導線通道，可以起隔熱作用，在所述散熱器20外可以安裝一殼體21，在殼體21內還可以有一風扇22，所述風扇22與電源相連接。
所述溫差半導體13與電源的連接線上有一電流轉換開關，通過改變電流的流向來改變溫差半導體13的制冷面，從而完成導熱袋15制冷和制熱二種功能。
本實用新型的工作原理如下在制冷情況下，接通電源后，水泵40和溫差半導體13同時工作，水泵40把水壓到腔室12中，腔室12中的水和溫差半導體13的散熱面充分接觸，水吸收半導體的熱量，同時水溫提高，高溫水通過管道30流入散熱器20，風扇22把散熱器20的熱量散發(fā)到環(huán)境中去，使散熱器20中的水溫下降，冷水又重新流入循環(huán)通道中，同時溫差半導體13的制冷面將冷氣源源不斷的傳導到導熱塊14上，導熱塊14再將冷氣傳導給導熱性很強的導熱袋15上，從而完成了整個制冷過程。在制熱情況下，利用電流轉換開關，改變電流的流向來改變溫差半導體13的制冷面，水泵40和溫差半導體13同時工作，水泵40把水壓到腔室12中，腔室12中的水和溫差半導體13的制冷面充分接觸，水釋放熱量，同時水溫降低，低溫水通過管道30流入散熱器20，這時散熱器20相當于起到了冷凝器的作用，通過風扇22加快了散熱器20里的低溫水與環(huán)境的熱交換，使散熱器20中的水溫上升，熱水又重新流入循環(huán)通道中，同時溫差半導體13的散熱面將熱量源源不斷的傳導到導熱塊14上，導熱塊14再將熱量傳導給導熱袋15上，從而完成了整個制熱過程。
實施例2本實施例的冷熱墊包括多個制冷單元10和一個散熱單元。
本實施方法在實施方法1的基礎上增加多個制冷部分，此時在散熱器20的入水口連接一個具有多路入水通道的連接接頭，在水泵的出水口連接一個具有多路出水通道接口的接頭，此時只須將各個制冷單元的腔室12的出水口(12-2)通過管道對應和散熱器上連接接頭的一個入水口連接，腔室12的入水口(12-1)通過管道對應和水泵40上的出水口連接接頭的一個出水口連接，各個制冷單元10的溫差半導體13的電源線、水泵40的電源線、風扇的電源線都連接到電路板上后再和開關電源連接，其它工作方法和實施方法1相同，在這里不再作詳細描述，并省略附圖。
本實施方法中還可以是多個制冷單元和不多于制冷單元個數(shù)的散熱單元的組合，這里不再詳述。
權利要求1.一種冷熱墊，它包括墊體(70)、制冷部分(10)、散熱部分(50)，其特征在于所述墊體(70)包括一導熱袋(15)，所述制冷部分(10)和散熱部分(50)通過管道(30)連接，在所述管道(30)上有一水泵(40)，所述制冷部分(10)包括外殼(11)、在所述外殼內的開口腔室(12)、溫差半導體(13)、所述溫差半導體(13)固連在腔室(12)的開口面上，正好使開口面封閉，所述溫差半導體(13)的另一面與所述導熱袋(15)緊貼，所述腔室(12)上還有一進水口(12-1)和出水(12-2)，所述散熱器(20)上也有一進水(20-1)和一出水口(20-2)，所述腔室(12)的出水口(12-2)和所述散熱器(20)的進水口(20-1)通過管道(30)相連，所述腔室(12)的入水(12-1)和所述散熱器(20)的出水口(20-2)通過管道(30)和水泵(40)相連，所述的腔室(12)和管道(30)內充有導熱介質，所述溫差半導體(13)和水泵(40)與電源電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的冷熱墊，其特征在于所述溫差半導體(13)與電源的連接線上有一電流轉換開關，通過改變電流的流向來改變溫差半導體(13)的制冷面。
3.根據(jù)權利要求1所述的冷熱墊，其特征在于所述溫差半導體(13)與所述導熱袋(15)緊貼的接觸面上有一導熱塊(14)。
4.根據(jù)權利要求3所述的冷熱墊，其特征在于所述導熱塊(14)是良導熱體。
5.根據(jù)權利要求4所述的冷熱墊，其特征在于所述導熱塊(14)是鋁或銅
6.根據(jù)權利要求1所述的冷熱墊，其特征在于所述導熱袋(15)內裝有硅油。
7.根據(jù)權利要求1所述的冷熱墊，其特征在于所述制冷部分(10)和散熱部分(50)之間的連接管道(30)外有一套管(60)。
8.根據(jù)權利1所述的冷熱墊，其特征在于所述散熱部分(50)有一外殼。
9.根據(jù)權利1所述的冷熱 墊，其特征在于所述散熱器(20)的殼體(21)內還有一風扇(22)，所述風扇(22)與電源相連。
10.根據(jù)權利1所述的冷熱墊，其特征在于所述腔室(12)還包括一進液腔(16)和一出液腔(17)，并在腔內有若干用于分流的擋塊(18)，進液腔(16)和出液腔(17)之間是連通的。
11.根據(jù)權利1所述的冷熱墊，其特征在于所述腔室(12)和管道(30)內充有的介質是水。
專利摘要本實用新型公開了一種冷熱座墊，它包括墊體、制冷部分、散熱部分，墊體包括一導熱袋，制冷部分和散熱部分通過管道連接，在管道上有一水泵，制冷部分包括外殼、在所述外殼內的開口腔室、溫差半導體，溫差半導體固連在腔室的開口面上，正好使開口面封閉，溫差半導體的另一面與所述導熱袋緊貼，腔室和管道內充有導熱介質，所述溫差半導體和水泵與電源電連接。本實用新型的冷熱座墊，由于采用了開口式腔室的設計，采用了循環(huán)冷卻系統(tǒng)，大大提高了產(chǎn)品的性能，同時減輕了產(chǎn)品的重量，降低了產(chǎn)品的成本，提高了熱效率，從而使得本實用新型適用性更廣。
文檔編號A61F7/00GK2598531SQ03239310
公開日2004年1月14日 申請日期2003年2月21日 優(yōu)先權日2003年2月21日
發(fā)明者王清華, 貝如根 申請人:王清華, 貝如根