一種帶墊高的鞋內墊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開的一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于：在鞋內墊底部對應腳跟的部位設有跟墊，每一只鞋內墊包括相同的上下兩片體，上下兩片體通過側邊設有的柔性聯接片相連接，平時兩片體可平鋪展開，使用時上片體180°翻折后蓋在下片體的上面。本發(fā)明的特點是：1.使用后使平底鞋穿著時能夠具有一定的腳跟墊高功能，滿足穿著舒適性，2.具有獨特的自由填充藥物結構，滿足鞋內殺菌需求。
【專利說明】一種帶墊高的鞋內墊
【【技術領域】】
[0001 ] 本發(fā)明涉及的是一種鞋內墊產品的改進發(fā)明。
【【背景技術】】
[0002]大部分人穿鞋都喜歡在鞋內放上鞋內墊(簡稱鞋墊)，目前的鞋內墊雖然有各種不同材料的，也有所謂保健鞋墊、殺菌鞋墊等等，但均不能解決以下問題:1.一些穿慣鞋跟鞋的人會稍許不習慣穿平底鞋，而膠鞋、布鞋等都為平底鞋，如果能通過鞋墊的設計來部分解決上述問題是目前市場上所未見的；2.目前很多人都患有腳氣或腳癬，這跟穿著鞋的鞋內衛(wèi)生有相當大的關系，因為鞋內潮濕陰暗，各種細菌非常容易滋生；雖然有所謂的殺菌鞋墊，但是在鞋墊內部設置藥物，藥效不能持久，而且不能清洗(清洗后就沒有藥效了)；目前還有方法是將殺腳氣菌的藥粉直接灑進鞋內，但缺點是浪費、不衛(wèi)生、對足部刺激過度，鞋墊本身不具備自由填充殺腳氣菌藥物的結構。
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【發(fā)明內容】
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[0003]鑒于目前公知技術存在的問題，本發(fā)明要解決的技術問題是在于提供一種帶腳跟墊高功能及自由填充藥物結構、能夠滿足穿著舒適性和鞋內殺菌需求的帶墊高鞋內墊。
[0004]本發(fā)明是采取如下技術方案來完成的:
[0005]一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于:在鞋內墊底部對應腳跟的部位設有跟墊。所述跟墊底面的前半具有斜面設計。
[0006]采用上述技術方案后，鞋墊本身設有跟墊，雖然結構很簡單，卻很大程度上解決了穿平底鞋所帶來的不適應，從而極大滿足了不習慣穿平底鞋人群穿著平底鞋的穿著舒適性。另外，跟墊底面前半的斜面設計使鞋內墊能夠很好地貼合在鞋內部。
[0007]作為優(yōu)選，每一只鞋內墊包括相同的上下兩片體，上下兩片體通過側邊設有的柔性聯接片相連接，平時兩片體可平鋪展開，使用時上片體180°翻折后蓋在下片體的上面。所述上片體的表面設有細孔。
[0008]采用上述技術方案后，兩片體中間可自由夾設殺菌藥粉，使用時將適量殺菌藥粉首先倒在下片體的上表面，然后將上片體翻折后蓋在下片體的上面，上述過程中，殺菌藥粉的用量可控而且能隨時添加或更換，殺菌粉的添加或不添加及添加量的多少，均根據患處情況具體而定，非常靈活方便，又不會污染鞋內環(huán)境，也不會對足部造成刺激過度，鞋墊還可定期清洗。另外，上片體的表面設有細孔，這樣能使殺菌藥粉更大程度、更快地發(fā)揮藥效。
[0009]綜上所述，本發(fā)明的鞋內墊產品，使用后使平底鞋穿著時能具有一定的腳跟墊高功能，滿足了穿著舒適性，同時具有獨特的自由填充藥物結構，更好地滿足了鞋內殺菌需求。與現有技術相比，具有突出的實質性特點和顯著的進步。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0010] 本發(fā)明有如下附圖:[0011]圖1為本發(fā)明的上下片體在平展時的視圖，
[0012]圖2為本發(fā)明在使用狀態(tài)下的側面視圖。
【【具體實施方式】】
[0013]下面結合附圖描述本發(fā)明其實施例的有關細節(jié)。
[0014]如圖所示，本發(fā)明的帶墊高的鞋內墊，每一只鞋內墊包括相同形狀的上片體I和下片體2，上下兩片體通過側邊設有的柔性聯接片4相連接，平時上下兩片體可平鋪展開，使用時上片體180°翻折后蓋在下片體2的上面，上下兩片體中間如果需要時可夾設殺菌藥粉，所述上片體I 的表面設有細孔5，在下片體2底部對應腳跟的部位設有跟墊3，所述跟墊3底面的前半具有斜面6設計。
[0015]使用本發(fā)明的帶墊高的鞋內墊后，平底鞋在穿著時能夠具有一定的腳跟墊高功能，滿足了穿著舒適性，同時因為鞋內墊具有獨特的自由填充藥物結構，所以能更好地滿足了鞋內殺菌需求，保護人體足部不受真菌感染。
【權利要求】
1.一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于:在鞋內墊底部對應腳跟的部位設有跟墊。
2.如權利要求1所述的一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于:所述跟墊底面的前半具有斜面設計。
3.如權利要求1所述的一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于:每一只鞋內墊包括相同的上下兩片體，上下兩片體通過側邊設有的柔性聯接片相連接，平時兩片體可平鋪展開，使用時上片體180°翻折后蓋在下片體的上面。
4.如權利要求3所述的一種帶墊高的鞋內墊，其特征在于:所述上片體的表面設有細孔。
【文檔編號】A43B17/02GK103948212SQ201410194367
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月28日 優(yōu)先權日:2014年4月28日
【發(fā)明者】薛宜 申請人:薛宜