專利名稱：折疊帽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帽子，具體地說是一種折疊帽子。
背景技術：
帽子是由帽冠和帽檐構成。大多數(shù)帽子的帽檐是用棉紡織布包裹住帽檐芯片所制成，而現(xiàn)有的帽檐芯片多為一體式。此種類型帽檐的帽子存在著一些缺陷由于帽檐芯片為一體式，當不戴時，保管過程中放入包內或裝入口袋后帽檐芯片會產(chǎn)生變形，不能恢復，以后佩戴時無法恢復原型，多有不便。為了解決該技術問題，有人設計了種如圖1所示的帽子，帽子的帽檐芯片分為多個部分11、11，以分割面12為中心可以折疊或展開帽檐。雖然該帽子可以實現(xiàn)折疊，且不變形，但經(jīng)使用發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷1、該帽子的分割面12是切斷形式，需要將切斷面周圍用縫合線13縫合，因而給縫制工作帶來了麻煩。2、帽檐的分割面的縫制線外露，使得帽子不美觀。3、另外，帽檐芯片為二個以上，時常發(fā)生帽檐芯片偏斜現(xiàn)象，需要調正芯片，因而帶來不便。

發(fā)明內容
本實用新型提供了一種新型折疊帽，它可以解決現(xiàn)有技術存在的折生產(chǎn)工藝復雜、外觀不美觀及帽檐芯片偏斜等問題。
為了達到解決上述技術問題的目的，本實用新型的技術方案是一種折疊帽，它包括帽體和帽檐，其特征在于帽檐內的帽檐芯片為一整體式，帽檐芯片上至少有一條以上折疊痕槽。
在本實用新型中，還具有以下技術特征所述的帽檐芯片上的折疊痕槽沿前后方向設置。帽檐芯片用可折疊的撓性材質制成，這樣易于折疊，且不變形。
在本實用新型中，還具有以下技術特征所述的帽檐芯片上的折疊痕槽沿前后方向連續(xù)延伸。
在本實用新型中，還具有以下技術特征帽檐芯片用上半部棉紡織布和下半部棉紡織布包裹。棉紡織布用帶有收縮的彈性材料制成，以便于折疊。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點和積極效果1、在帽檐芯片上開有未切斷的折疊痕槽，帽檐芯片仍為一體式，因而無需在切斷面進行縫合，使得工藝簡化，提高了工作效率。2、帽檐芯片的折疊痕槽被布包裹，既可保證折疊，又外表美觀。3、由于帽檐芯片仍為一體式，不會發(fā)生多芯片的偏斜現(xiàn)象。


圖1是現(xiàn)有技術立體圖。
11、11′部分帽檐芯片；12、分割面；13、縫合線。
圖2是本實用新型帽檐芯片展開狀態(tài)立體圖；圖3是本實用新型帽檐芯片剖視圖；圖4是本實用新型帽檐展開狀態(tài)剖視圖；圖5是本實用新型帽檐折疊狀態(tài)剖視圖；圖6是本實用新型帶有帽冠的帽子折疊狀態(tài)立體圖；圖7是本實用新型不帶有帽冠的帽子折疊狀態(tài)立體圖。
110、帽檐芯片；111、折疊痕槽；150、帽檐；151、棉紡織布；151-1、下半部棉紡織布；152、帽冠。
具體實施方式
參見圖2、圖3，根據(jù)本實用新型的設計構思，在帽檐芯片110上至少有一條前后方向延伸的可折疊的折疊痕槽111。該折疊痕槽111可以在正中間形成，也可以是2條或2條以上等間距構成。即折疊痕槽111的數(shù)量和形成位置可根據(jù)設計的需要進行確定，而且折疊痕槽111的形狀也是根據(jù)設計的需要進行確定。
參見圖4，這是帽檐150展開狀態(tài)剖視圖。帽檐芯片110上間距開有三條折疊痕槽111，折疊痕槽111的槽深約為帽檐芯片110厚度的0.65。以棉紡織布151包裹帽檐芯片110，縫合后形成帽檐150。對棉紡織布151的材質要求是，能夠容易地折疊和展開。根據(jù)需要對以上包裹帽檐芯片110的棉紡織布151和下半部棉紡織布151-1兩部分縫制而成，這樣只有上半部的棉紡織布采用收縮材質即可。
參見圖5，這是帽檐芯片110折疊狀態(tài)剖視圖。雖然，帽檐芯片110上開有3條折疊痕槽111，由于折疊痕槽111并未切斷芯片，帽檐芯片110仍是一體式。從而免去了切斷芯片需縫合斷面等工序，提高了效率，也無帽檐芯片偏斜現(xiàn)象。當需折疊時，沿折疊痕槽111折疊，就可完成折疊，體積縮小，利于保管。
參見圖6和圖7，在本實用新型中，帽體為頭戴部分，包括有帽冠152的圖6形式，和無帽冠的圖7形式。上述兩種帽子形式均屬于本實用新型折疊帽的保護范圍。
當然，本實用新型并不限于上述舉例，在本實用新型的實質創(chuàng)意范圍內，本實用新型還會有許多變化、改型或替換，都應屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種折疊帽，它包括帽體和帽檐，其特征在于帽檐內的帽檐芯片為一整體式，帽檐芯片上至少有一條以上折疊痕槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的折疊帽，其特征在于所述的帽檐芯片上的折疊痕槽沿前后方向設置。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的折疊帽，其特征在于所述的帽檐芯片上的折疊痕槽沿前后方向連續(xù)延伸。
4.根據(jù)權利要求3所述的折疊帽，其特征在于帽檐芯片用上半部棉紡織布和下半部棉紡織布包裹。
專利摘要本實用新型提供了一種折疊帽，它包括帽體和帽檐，其特征在于帽檐內的帽檐芯片為一整體式，帽檐芯片上至少有一條以上折疊痕槽。本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點和積極效果1.在帽檐芯片上開有未切斷的折疊痕槽，帽檐芯片仍為一體式，因而無需在切斷面進行縫合，使得工藝簡化，提高了工作效率。2.帽檐芯片的折疊痕槽被布包裹，既可保證折疊，又外表美觀。3.由于帽檐芯片仍為一體式，不會發(fā)生多芯片的偏斜現(xiàn)象。
文檔編號A42B1/00GK2710399SQ2004200411
公開日2005年7月20日 申請日期2004年6月9日 優(yōu)先權日2004年6月9日
發(fā)明者鄭鎮(zhèn)烈 申請人:青島東友服飾有限公司